国联民生证券承销保荐有限公司

国联民生证券承销保荐有限公司（以下简称“国联民生承销保荐”或“保荐人”）作为上海移远通信技术股份有限公司（以下简称“移远通信”或“公司”）2025年度向特定对象发行A股股票的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等相关法律、法规和规范性文件的规定，对公司使用部分闲置募集资金临时补充流动资金事项进行了核查，具体情况如下：

一、 募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意上海移远通信技术股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕2184号）核准，公司向特定对象发行人民币普通股（A股）26,165,765股，发行价格 85.21元/股，募集资金总额为 2,229,584,835.65 元，扣除不含税保荐承销费用人民币 7,857,629.96 元，减除其他与发行权益性证券直接相关的不含税发行费用人民币 1,801,099.78 元，募集资金净额为人民币 2,219,926,105.91 元。本次发行的保荐机构国联民生证券承销保荐有限公司已将扣除不含税承销费人民币7,357,629.96元后的募集资金余额人民币 2,222,227,205.69 元于 2025 年 12 月 12 日汇入公司开立的募集资金专用账户中，立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本次发行的资金到位情况进行了审验，并出具了信会师报字[2025]第ZF11315 号《验资报告》。

募集资金投资项目情况

截至 2026年8月 31日，公司募集资金实际使用情况如下：

单位：万元、人民币

注 1：上表中“募集资金账户余额”含募集资金现金管理产品已签约未划转金额 10,000 万元，不含募集资金现金管理产品的余额 60,000万元。 注2：已使用募集资金金额超出拟投入金额部分为募集资金利息收入。

二、 募集资金投资项目情况 截至2026 年8 月31 日，公司募集资金实际使用情况如下： 单位：万元、人民币 发行名称 2025 年度向特定对象发行A 股股票 募集资金账户余额 58,856.77 万元

三、 变更募集资金投资项目的具体原因

（一）原项目计划投资情况

公司原募投项目为“车载及5G模组扩产项目”，项目实施主体为公司全资子公司常州移远通信技术有限公司及赣州移远科技有限公司。项目计划投资总额为92,489.65万元，全部使用募集资金投入，其中建设投资89,043.23万元，计划达到可使用状态时间为2027年9月，项目建成后预计内部收益率为10.40%。截至2026年6月30日，“车载及5G模组扩产项目”已投入募集资金金额23,352.22万元，已实现效益3,888.94万元。本次募投项目变更是为加快公司募集资金投资进度，提升募集资金使用效率，原“车载及5G模组扩产项目”已形成的资产将继续正常运营。

（二）变更募集资金投资项目情况表

单位：万元、人民币

注 ：变更前募投项目计划累计投资金额与已投入金额为截至 年 月 日数据。 注2：“常州移远”指常州移远通信技术有限公司，系公司全资子公司；“赣州移远”指赣州移远科技有限公司，系公司全资子公司。 注3：变更后的“5G模组扩产项目”拟投入募集资金金额含前期已投入募集资金金额。 注4：变更后募投项目的募集资金投资金额不包括手续费、利息及理财收益，最终金额以转出当日募集资金专户中的实际结余资金为准。

（二）变更的具体原因

1、变更原“车载及 5G模组扩产项目”的原因

根据国际汽车制造商协会（OICA）数据，2024年全球乘用车销量为6,748.69万辆，同比增长3.17%，2025年全球乘用车销量为7,097.47万辆，同比增长5.2%。根据中汽协（CAAM）数据，2024年我国乘用车销量为2,756.3万辆，同比增长5.8%，2025年我国乘用车销量为3,010.3万辆，同比增长9.2%，2024年和2025年的乘用车出货量增速稳健。根据欧洲汽车制造商协会（ACEA）数据，2026年上半年全球新车注册量3,570万辆，同比下降4.9%。根据中汽协（CAAM）数据，2026年前三季度我国乘用车销量为1,996万辆，同比下降6.1%。

根据上述行业数据显示，2024-2025年，乘用车出货量增速稳健。2026年整车出货量增速有所放缓，公司“车载及5G模组扩产项目”立项于2025年3月，该项目系根据立项时的行业发展态势进行的规划，符合当时的行业发展情况。2026年前三季度车载模组市场需求及竞争格局未出现重大变化，但考虑到全球乘用车市场需求放缓趋势，本着谨慎投资、提高募集资金使用效率的原则，经公司综合评估，公司拟不再使用募集资金投入车载模组产线扩产，后续将根据市场需求变化情况，适时以自有资金逐步投入。面对乘用车出货量增速放缓的市场环境，公司不断拓展车载产品品类，通过全域产品布局，强化整体方案的落地支撑能力，提升单车搭载价值量驱动车载业务持续发展。

2、变更为“5G 模组扩产项目”和“先进封装制造项目”的原因

据爱立信《移动市场报告》，2025年全球物联网连接总数约223亿，预计2031年增至471亿，年均复合增长率约13.3%；蜂窝物联网连接数将由45亿增至78亿，年均复合增长率约9.6%，其中宽带及关键物联网（4G、5G）仍是主流，截至2025年底，该类连接数约达26亿，为5G深度渗透物联网奠定基础。根据ABI数据，全球蜂窝模组出货量预计将从2025年的5.09亿增至2030年的8.42亿，年均复合增长率约11%，其中5G模组出货量预计将从2025年的0.21亿增至2030年的2.03亿，年均复合增长率约57%。根据Mordor Intelligence数据，全球5G专网市场规模预计将由2026年的43.5亿美元增长至2031年的252.5亿美元，年均复合增长率约42%。随着全球5G网络的快速普及以及公司在无线通信模组领域的市场份额的持续增长，为更好地满足市场需求和服务客户，公司持续进行5G模组产能建设，持续巩固公司在产业链和供应链的市场地位。因此，公司将部分募集资金用于实施“5G模组扩产项目”。

随着5G、物联网、卫星通信、人工智能及边缘计算等技术持续发展，终端设备需要同时兼容多通信制式、多频段，集成感知、定位、算力与无线传输等复合功能，模组产品正向小型化、高集成度、低功耗、高射频性能与高可靠性方向演进。传统封装方案采用分立器件贴装于PCB基板，器件之间占用大量基板面积，长距离板级走线带来信号损耗、寄生参数、电磁干扰与信号完整性难题，多器件BOM与SMT贴装工序也推高物料成本与良率管控难度，难以适配终端持续压缩的结构空间。

先进封装是以异构集成为核心的高密度互连技术体系，包含SiP系统级封装、倒装（Flip Chip）等技术路线，可将应用处理器、存储芯片、射频收发芯片、功率管理芯片，连同滤波器、电感、电容等无源器件，在单一封装体内完成共集成，实现完整系统或子系统功能。相比传统分立板级方案，先进封装透过微米级高密度互连，大幅压缩器件互连距离，减少PCB板级走线数量，降低信号传输寄生阻抗、射频插入损耗与IR压降，改善高频信号完整性；同时缩小模组整体占位面积与厚度，实现整机小型化。

从技术底层价值看，先进封装支持不同工艺节点、不同材料体系芯片的异构整合，能够灵活选用成熟工艺射频芯片、先进工艺算力芯粒与存储器件组合，大幅降低单片流片成本、缩短新品开发周期，提升器件选型与产品配置的弹性。在射频通信场景下，屏蔽结构与一体化无源集成，可优化多频段隔离度，抑制串扰，满足5G、卫星通信等高频段严苛的射频指标；针对端侧AI与边缘计算，短互连路径带来更高数据吞吐、更低动态功耗，缓解算力模组的功耗瓶颈；同时封装级一体化设计可同步开展热仿真、应力仿真，优化散热路径，提升高低温循环、湿热、振动等环境下的长期可靠性，满足工业、卫星终端等严苛应用标准。

因此，先进封装不再只是芯片后道封装工序，而是实现系统性能提升的核心技术抓手，是适配终端设备小型化、多功能化、快速迭代需求的关键技术路径，可广泛落地于射频通信、无线连接、高精度定位、端侧智能等各类模组产品，支撑下一代多模智能终端的产品竞争力构建。

随着物联网终端向小型化、集成化及多功能化方向发展，下游客户对模组产品的集成度、性能、可靠性及交付稳定性提出了更高要求。使用先进封装技术的模组产品集成器件数量较多，产品开发及量产涉及封装设计、工艺验证、测试认证等多个环节，需要模组企业加强研发设计与生产制造之间的协同，并持续提升产品质量控制、需求响应和稳定交付能力。根据Yole发布的《Status of the AdvancedPackaging Industry 2026》，2025年全球先进封装市场规模为550亿美元，预计2031年将增长到超过1,090亿美元，2025年-2031年年复合增长率（CAGR）约12.08%。

基于上述行业发展趋势及持续增长的市场需求，随着5G/AIoT、可穿戴设备及边缘计算等下游应用快速迭代，终端产品对通信模组在小型化、高频高速、多功能融合及低功耗方面的要求持续提升，传统引线键合与单一芯片封装路线已难以满足多传感器、多协议通信、高算力集成在有限空间内的协同部署。公司作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，现有模组产品在工艺制程上仍以外协封装为主，存在先进封装产能受制于供应链、设计—制造协同周期长、核心工艺数据不透明、成本优化空间受限等瓶颈。

为此，公司需持续深化SiP系统级封装、倒装等先进封装技术在模组产品中的导入应用，进一步提升模组产品的小型化水平、集成度及功能承载能力，构建覆盖“设计—工艺验证—批量制造”的先进封装自主能力体系。“先进封装制造项目”的实施，一方面有利于公司将先进封装工艺进一步应用于现有蜂窝模组、智能模组等产品线，通过异构集成将主控芯片、存储、射频前端、电源管理及传感器等多裸片在单一封装体内协同布局，显著缩减PCB占位面积、缩短互连路径、降低信号损耗，并提升产品可靠性与量产一致性；另一方面，自主制造能力的建成将强化公司在封装设计规则、工艺窗口与良率爬坡上的自主可控，缩短新品从研发到量产的交付周期，形成“模组设计—先进封装—整机应用”的垂直协同壁垒，更好适应下游终端设备小型化、高集成度及多功能融合的发展需求，为公司在高附加值模组及工业等高可靠场景的市场拓展提供坚实的制造底座。

综上所述，为加快募集资金的投资进度，提升募集资金使用效率，维护公司及全体股东利益，公司拟优化调整募集资金投向，将原“车载及5G模组扩产项目”变更为“5G模组扩产项目”和“先进封装制造项目”。

四、 新项目的具体内容

（一）5G模组扩产项目

1、项目基本情况

项目名称：5G模组扩产项目

实施地点：上海市；江苏省常州市；江西省赣州市

实施主体：上海移远通信技术股份有限公司；常州移远通信技术有限公司；赣州移远科技有限公司

建设内容：项目计划通过租赁生产厂房，购置SMT等生产设备、测试设备、检测设备及配套设备，并引进生产技术及管理人员，建成5G模组智能制造生产线。

项目审批：本事项尚需经公司股东会审议。待公司股东会审议通过后，公司将按照相关法律法规的要求办理项目相关的备案或审批手续。

2、项目投资计划

本项目拟投资总额为53,902.17万元，其中拟使用募集资金投入51,891.45万元。项目建设期预计为18个月，经预测分析，本项目具有良好的经济效益，税后内部收益率为12.96%，回收期为8.91年（该预计内部收益率不代表公司的盈利预测和经营业绩的承诺，能否实现取决于宏观经济环境、市场需求状况等多种因素，存在不确定性）。

具体项目投资计划如下：

单位：万元、人民币

3、项目实施的可行性

（1）公司拥有完善的营销体系和优质的客户资源

为了更好地服务客户并提升市场响应速度，公司在亚太、欧洲、北美等重点区域设立了直营办事处，开展属地化营销和服务。目前，公司销售网络已覆盖中国、欧洲、北美和亚非拉等150多个国家和地区，客户遍布全球。凭借出色的产品性能和服务能力，公司在行业内树立了良好的口碑，与国内外客户建立了长期稳定的合作关系。公司5G模组产品广泛应用于工业自动化、远程医疗、智慧能源等多个场景。

（2）公司具有优秀的生产管理能力

公司现具备自动化SMT贴片、可靠性测试等先进制造能力，能够高效完成从原材料到成品的全流程生产。公司运营部拥有一支经验丰富的供应链管理团队，能够有效协调和管理从原材料采购到产品配送的各个环节，确保供应链高效运转。公司已通过多项国际权威管理体系认证，包括ISO 9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO 45001职业健康安全管理体系认证，确保产品满足高可靠性和安全性的严格要求。

综上，公司完善的营销体系、优质的客户资源、优秀的生产管理能力为本项目顺利实施提供保障，本项目投资效益优于原募投项目，具有良好的经济效益和投资价值。

（二）先进封装制造项目

1、项目基本情况

项目名称：先进封装制造项目

实施地点：上海市；江苏省常州市；江西省赣州市

实施主体：上海移远通信技术股份有限公司；常州移远通信技术有限公司；赣州移远科技有限公司

建设内容：项目拟购置生产、检测及测试设备，建设先进封装生产线，以提高射频前端先进封装、Wi-Fi通信先进封装、GNSS定位先进封装及AI运算先进封装等产品的生产制造能力。

项目审批：本事项尚需经公司股东会审议。待公司股东会审议通过后，公司将按照相关法律法规的要求办理项目相关的备案或审批手续。

2、项目投资计划

本项目拟投资总额为43,039.77万元，其中使用募集资金投入38,587.48万元。项目建设期预计为24个月，经预测分析，项目具有良好的经济效益，税后内部收益率为13.64%，回收期为7.92年（该预计内部收益率不代表公司的盈利预测和经营业绩的承诺，能否实现取决于宏观经济环境、市场需求状况等多种因素，存在不确定性）。

具体项目投资计划如下：

单位：万元、人民币

注：上表中加计尾差系四舍五入所致。

3、项目实施的可行性

（1）公司具备项目实施所需的技术研发及产品产业化基础

截至2026年6月末，公司拥有研发技术人员6,693人，占员工总数的65.99%；2026年1-6月，公司研发投入为12.28亿元，占同期营业收入的8.05%，同比增长39.25%。公司在上海、合肥、佛山、桂林、武汉、温哥华、贝尔格莱德、槟城及马瑙斯设有九大研发中心，为技术研发及产品开发提供了人员和资源支持。

在先进封装技术方面，公司引进了具有国际知名半导体企业从业经历的专业技术团队，团队覆盖研发、制程、设备、工艺整合及产品工程等环节，核心成员具备先进封装产品研发和规模量产经验，为本项目从0到1的产线搭建提供关键人才支撑。围绕本项目SiP、FC-BGA等产品方向，团队正同步开展多芯片异构集成、细间距倒装键合、高多层基板翘曲控制、模组电磁屏蔽及热管理、大尺寸FC-BGA底部填充可靠性控制等方面的技术积累，并在进行屏蔽罩贴装、无源元器件高密度贴装、异质芯片堆叠组装，以及FC-BGA产品的倒装键合、铜柱凸点、底部填充、非导电胶膜贴合、植球和基板级组装等关键技术的工艺开发，全面支撑本项目工艺开发、设备导入、生产线建设及量产爬坡。

（2）下游应用及先进封装市场发展为项目实施提供市场基础

近年来，随着人工智能、高性能计算、云计算等下游领域快速发展，全球算力芯片市场规模持续增长。算力芯片性能和集成度持续提升，对芯片系统的互连密度、存储带宽、功耗及散热能力提出了更高要求；与此同时，通信模组、物联网设备、智能终端及可穿戴设备持续向小型化、高集成度、低功耗和多功能融合方向发展，对芯片及元器件的封装密度、产品尺寸和可靠性提出了更高要求。在上述需求推动下，先进封装的功能由传统的芯片保护和电气连接，逐步向高密度互连、异构集成、系统级集成及系统性能优化方向发展，其应用领域也由消费电子进一步拓展至人工智能、高性能计算、通信和物联网等领域。未来，随着多芯片集成、异构集成封装及三维堆叠等技术持续发展，先进封装在提高系统集成度、改善互连效率、优化功耗和实现产品小型化等方面的作用将进一步增强，并逐步成为支撑芯片性能提升和终端产品集成化发展的重要技术路径。

在下游需求增长和封装技术持续演进的推动下，全球先进封装市场预计保持增长。根据Yole发布的《Status of the Advanced Packaging Industry 2026》，2025年全球先进封装市场规模为550亿美元，预计2031年将增长到超过1,090亿美元，2025年-2031年年复合增长率（CAGR）约12.08%。

（3）公司具备项目实施所需的生产运营及质量管理基础

公司已形成覆盖研发、制造、测试认证及客户服务等环节的全球化运营体系。在制造方面，公司形成“自有工厂+合作代工”的弹性供应体系，目前布局常州、赣州、临沂和马来西亚自有工厂，并与全球多地代工厂开展合作，能够根据业务需求统筹配置产能并增强供应链稳定性。

在测试和质量管理方面，公司依托全球超过15,000平方米的实验室、18,000余台测试设备及超过9,300项全球认证，构建了覆盖产品测试、认证及质量管控的能力体系。先进封装产品涉及器件集成、工艺验证、可靠性测试及规模生产等多个环节，公司现有实验室、测试设备及认证经验能够为本项目产品的测试验证和质量管理提供支持。此外，公司已形成模组及天线、端侧AI及解决方案、物联网垂直解决方案等多元业务协同发展的布局，并积累了跨区域研发、制造和客户服务经验。

综上，下游应用及先进封装市场的发展为本项目实施及相关产品的市场拓展提供了良好的市场基础；本项目投资效益优于原募投项目，具有良好的经济效益和投资价值；公司具备实施本项目所需的生产运营和组织管理基础，本项目在组织实施方面具有可行性。

五、 新项目的市场前景和风险提示

（一）新项目的市场前景

1、5G 模组扩产项目

据爱立信《移动市场报告》，2025年全球物联网连接总数约223亿，预计2031年增至471亿，年均复合增长率约13.3%；蜂窝物联网连接数将由45亿增至78亿，年均复合增长率约9.6%，其中宽带及关键物联网（4G、5G）仍是主流，截至2025年底，该类连接数约达26亿，为5G深度渗透物联网奠定基础。根据ABI数据，全球蜂窝模组出货量预计将从2025年的5.09亿增至2030年的8.42亿，年均复合增长率约11%，其中5G模组出货量预计将从2025年的0.21亿增至2030年的2.03亿，年均复合增长率约57%。根据Mordor Intelligence数据，全球5G专网市场规模预计将由2026年的43.5亿美元增长至2031年的252.5亿美元，年均复合增长率约42%。5GRedCap商业化提速，将降低5G物联网部署成本，加速在工业物联、智能穿戴等领域渗透。展望未来，5G-Advanced规模商用将催生高速率、低时延应用场景，端侧AI与边缘计算融合推动模组从“通信管道”向“通信+计算”平台升级，5G模组

出货量有望持续增长，市场前景广阔。

1、关键设备及原材料供应风险及应对措施 若未来项目设备或原材料出现供应不足、价格上涨、交付延期或质量不稳定 等情形，可能影响本项目建设进度、生产成本和产品交付，进而对项目实施效益 产生不利影响。 公司将提前开展关键设备及原材料供应商评估与采购备货，结合设备交付与 安装调试周期安排采购进度；加强市场供需与价格跟踪，合理确定采购批次及安 全库存，降低价格波动及供应不稳定影响。

2、先进封装制造项目

在下游需求增长与技术演进推动下，先进封装市场前景广阔。需求端，人工智能、高性能计算、云计算快速发展，带动算力芯片市场扩容。通信模组、智能终端等产品持续向小型化、高集成化演进，对封装密度与可靠性提出更高要求。技术端，先进封装正由芯片保护和电气连接向高密度互连、异构集成及系统级集成拓展，成为支撑芯片性能提升与终端集成化的重要路径。根据Yole数据，在2026年，基于倒装和打线(WB)的系统级封装市场将以8.1%的CAGR由2022年的212亿美元成长至2028年的338亿美元。嵌入式芯片(Embedded Die,ED)SiP市场则将以30.4%的CAGR由2022年的1.0亿美元增长至2028年的5.1亿美元。

（二）新项目的风险提示及应对措施

1、关键设备及原材料供应风险及应对措施

若未来项目设备或原材料出现供应不足、价格上涨、交付延期或质量不稳定等情形，可能影响本项目建设进度、生产成本和产品交付，进而对项目实施效益产生不利影响。

公司将提前开展关键设备及原材料供应商评估与采购备货，结合设备交付与安装调试周期安排采购进度；加强市场供需与价格跟踪，合理确定采购批次及安全库存，降低价格波动及供应不稳定影响。

2、产线建设及良率爬坡风险及应对措施

募投项目建成后需要经历设备安装调试、工艺验证、小批量试产及产能爬坡等阶段。若项目建设进度不及预期，或公司未能按计划完成工艺验证，产品良率、可靠性和生产效率的提升速度未达预期，可能对项目产能释放和预期效益产生不利影响。

公司将建立覆盖设备采购至规模量产的全流程管理体系，对关键工序重点管控，通过工艺试验确定稳定工艺窗口，并建立全过程质量控制与产品追溯机制；产能将按工艺验证、产品良率及订单导入情况逐步释放，以降低产线建设或良率爬坡不及预期的影响。

3、客户需求无法满足的风险及应对措施

目前下游行业的应用领域多种多样，对产品规划和功能的要求个性化差异逐步增加，并且随着通信设备的快速迭代发展，客户需求还在不断的提高，因此存在项目建设的生产能力无法满足客户需求的风险。

公司在募投项目规划时已将生产对象的可切换性纳入设计考量范围中，相关技术设备的采购充分考虑了未来新产品的生产要求。同时，公司在新技术研发项目规划环节进行充分的市场调研，通过与业内核心客户进行深入交流和合作进而把握客户未来的产品规划方向，确保相关技术和设备满足客户需求。

4、行业竞争风险及应对措施

物联网行业的进入壁垒日益提高，市场份额加速向头部企业集中，行业的市场竞争呈逐步加剧的态势，如果公司不能保持业务持续增长，巩固并提升市场地位，可能会面临较大的市场竞争风险。

面对竞争环境的加剧，公司一方面将加强技术能力，引进高端技术人才，打造公司核心技术团队，从整体上提升公司的综合实力和市场竞争力。另一方面，公司将继续完善内部管理系统，提升公司整体运营效率，保证公司可持续发展。

六、 履行的审议程序及相关意见

2026年10月19日，公司召开第四届董事会第十八次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目的议案》，本事项尚需提交股东会审议批准。

七、 保荐人核查意见

经核查，保荐人认为：

本次变更部分募投项目事项已经公司董事会审议通过，上述事项符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》等相关法律法规和规范性文件的规定，不存在损害公司及全体股东利益的情形。保荐人对本次事项无异议。

（以下无正文）

(此页无正文，为《国联民生证券承销保荐有限公司关于上海移远通信技术股份有限公司变更部分募集资金投资项目的核查意见》之签字盖章页）

保荐代表人签名：

黄春黄春

宋建华 宋建华

国联民生证券承销保荐有限公司