天津金海通半导体设备股份有限公司2026 年前三季度主要经营情况的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

bullet 经天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步核算，公司预计 2026 年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为 3.1亿元至3.4 亿元，同比增长 14 8.04% 至 17 2.04% 。

一、公司 2026 年前三季度经营情况

2026 年前三季度，受 AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的驱动，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，叠加公司全球化业务布局成效逐步显现，境外市场订单较上年同期实现较好增长。因此，2026 年前三季度，公司产品测试分选机销量实现较大提升，公司业绩实现较好的增长。

经公司财务部门初步核算，公司预计 2026 年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为3.1 亿元至3.4 亿元，同比增长 14 8.04% 至 17 2.04% 。

二、其他事项说明

上述主要经营数据为公司初步核算数据，仅作为阶段性财务数据供投资者参考，具体准确的财务数据以公司正式披露的 2026 年第三季度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司董事会