【国金电子】行业周报：AI覆铜板/PCB三季度业绩亮眼，回调迎布局良机

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投资逻辑

电子周观点：

AI覆铜板/PCB三季度业绩亮眼，回调迎布局良机。10月8日，台积电公布了9月合并营收，达到5118亿新台币，同比大涨54.6%，第三季累计营收冲上1.49万亿新台币，较第二季增加17.6%、同比2025年三季度大涨51%，一举刷新单季历史新高纪录，超市场预期，超越台积电上季法说会给出的增长范围。主要驱动力是全球人工智能（AI）与高性能计算（HPC）客户拉货需求持续强劲，带动先进制程产能满载。建议关注10月15日台积电三季度财报及法说会，公司将对AI需求、四季度营收、全年业绩展望，以及资本支出、2nm扩产、先进封装产能和全球产能布局等方面的最新规划，有望对多个方面给出乐观的预期。根据半导体行业协会 (SIA) 和 SEMI 的最新数据，2026 年 8 月半导体销售额将达到 1597 亿美元，较上月增长 8%，比 2025 年8月的 654 亿美元增长 144.3%。预计全年市场规模将在 1.5 万亿美元至 1.9 万亿美元之间，主要受人工智能芯片强劲增长和存储芯片大幅涨价的驱动。Omdia预测，计算与数据存储领域将在半导体收入增长方面领跑所有应用市场，2026年将同比增长超过150%，自身规模将接近1万亿美元。AI覆铜板/PCB需求强劲，从台系覆铜板/PCB厂商公布的三季度营收来看，均实现了高速成长，台光电子三季度营收608亿新台币，环比二季度增长28.8%，同比增长142%；台耀三季度营收179亿新台币，环比二季度增长25%，同比增长122%；金像电三季度营收297亿新台币，环比二季度增长22%，同比增长69%；臻鼎服务器/光模块/IC载板三大高阶应用三季度合计营收同比增长逾三倍，展望第四季，公司预期且高速光模块、AI服务器等业务亦将维持强劲动能，可望带动今年合并营收逐季走升，于第四季攀上全年高峰；欣兴连续六个月创单月历史新高，高阶ABF载板产能被客户提前锁定。景旺电子也预告了亮眼的三季度业绩，三季度实现归属于母公司所有者的净利润 9.12亿元到 10.89亿元，同比增加205%-264%，环比增加147%-195%。我们认为AI覆铜板/PCB三四季度需求强劲，其他公司业绩也有望超预期，继续看好核心受益公司，近期板块股价出现了非基本面因素的回调，本次法案管的是美国国防部采购清单，不限制云厂商采购国产AI PCB，普通商用PCB、非防务类消费电子/工业/通信 PCB不在限制范围内，美国本土AI PCB产能非常薄弱，高层数超低损耗高速板、背板供给能力不足；如果直接对商用AI PCB一刀切限制，会直接打击美国本土AI算力建设，从基本面看：PCB板块Q3、Q4业绩延续高景气，兑现力度亮眼，AI 算力需求持续拉动AI PCB量价齐升，板块股价下跌迎来布局良机。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及涨价受益产业链。

投资建议：

看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。展望三季度，英伟达、AMD、谷歌、亚马逊等厂商的GUP及ASIC进入强劲拉货阶段，盈利能力提升将更加明显，我们认为覆铜板/PCB、光模块/光芯片/光学、存储、MLCC作为“海外AI链”与“涨价链”的交集，业绩兑现度较高。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。

风险提示：

需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。

重点公司

■ 重点公司

看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链

建议关注10月15日台积电三季度财报及法说会，有望对多个方面给出乐观的预期。台系AI覆铜板/PCB厂商三季度营收增速亮眼，展望三季度，英伟达、AMD、谷歌、亚马逊等厂商的GUP及ASIC进入强劲拉货阶段，盈利能力提升将更加明显，我们认为覆铜板/PCB、光模块/光芯片/光学、存储、MLCC作为“海外AI链”与“涨价链”的交集，业绩兑现度较高。台积电展望AI高景气度有望延长2029/2030年，谷歌、亚马逊、Meta纷纷上修2026年资本开支，对未来AI需求表述乐观，AI链各物料缺货涨价，英伟达新一代Vera Rubin平台需求更强劲，先进制程晶圆代工/先进封装加速扩产及纷纷涨价，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，Q3环比增长有望加速，继续看好AI产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及涨价受益产业链。相关标的：长鑫科技、沪电股份、生益科技、景旺电子、鹏鼎控股、东山精密、三环集团、北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、深南电路、胜宏科技、大族数控、蓝特光学、南亚新材、广合科技、生益电子、芯碁微装、大族激光、立讯精密、寒武纪、长川科技、水晶光电、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、风华高科、铂科新材、顺络电子、蓝思科技、领益智造。美股建议关注：台积电、美光科技、英伟达、海力士、博通、天弘科技。

长鑫科技：公司于2026年08月28日公布财报。2026年上半年，公司实现营业收入1,503.10亿元，归属于母公司净利润达776.05亿元，净利润率高达51.6%，创历史新高；毛利率达84.84%，显著高于行业均值，主因DRAM价格上行与销量双升，叠加IDM模式成本优势，盈利质量优异且非经常性损益影响极小。公司构建覆盖设计、制造、封装到模组的全链条IDM模式，第四代工艺平台已量产，第五代平台进入客户认证，核心技术达国际先进水平；拥有境内专利4,484项（含发明专利3,744项）及境外专利3,400项，支撑DDR5、LPDDR5/5X、LPDDR6全系列高端产品规模化量产，技术自主性构筑核心壁垒。

中微公司：新品研发及客户端验证持续推进，平台化产品布局加速落地。2026年上半年，公司实现营业收入约66.91亿元，同比增长34.89%。目前在研项目覆盖六大类设备、超过20款新产品，单款设备开发周期已由过去的3—5年缩短至2年以内，新产品导入节奏明显加快。公司多款自主研发设备已完成客户端验证，关键性能指标达到国际先进水平，部分指标优于海外标准配置，产品矩阵持续向多品类、高端化方向拓展，为后续收入增长提供支撑。研发投入维持高强度，平台化产品矩阵持续扩充。2026年上半年，公司研发投入约20.42亿元，同比增长36.89%，研发投入占营业收入比例达30.52%，保持较高投入强度。截至2026年6月底，公司已开发54种高端半导体设备，覆盖刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光及量检测等多个品类。

天孚通信：2026年8月19日，公司发布2026年半年度报告，2026H1实现营业收入28.28亿元，同比增长15.15%；实现归母净利润12.04亿元，同比增长33.92%；扣非归母净利润11.86亿元，同比增长36.76%。2026H1公司实现毛利17.21亿元，同比增长38.05%，综合毛利率60.87%，同比提升10.08pct。AI算力需求持续旺盛，无源光器件高增成为收入及盈利增长核心驱动力。2026H1公司无源光器件实现收入15.30亿元，同比增长77.40%，毛利率71.90%，同比提升8.33pct；有源光器件实现收入12.60亿元，同比下降19.57%，毛利率47.03%，同比提升3.67pct。无源业务收入占比显著提升，叠加两类产品毛利率均同比改善，推动公司整体盈利能力明显增强。公司光互连元器件实现收入27.90亿元，同比增长14.87%，销量1.35亿个，同比增长6.48%，收入增速高于销量增速，反映产品价值量及结构持续优化。

英伟达：2026年8月27日公司披露FY27Q2（26.5~26.7）业绩，FY27Q2公司实现营收962亿美元，同比+18%，实现GAAP毛利率75.0%，GAAP净利润597亿美元，同比+126%。FY27Q2公司Non-GAAP毛利率为75.0%，Non-GAAP净利润为540亿美元，同比+118%。公司预计FY27Q3收入为1080亿美元（±2%），其中未考虑中国数据中心收入，GAAP/Non-GAAP毛利率预计均为74.0±0.5%。公司FY28收入有望继续高速增长，公司预计FY28收入有望实现70%同比增长。公司认为客户需求量大于实际产能可以支持的量，客户需求有望实现翻倍增长，但目前供给能力仅能较有把握支持70%，供应瓶颈包括晶圆制造、存储、数据中心基建等。Agentic AI有望显著提高算力需求，单个agent所需的算力有望达到人直接使用AI的15~100倍，且大量AI agent将7*24持续运行。公司预计前五大大型云厂商26年CAPEX将接近8000亿美元，27年有望达到1.3万亿美元。公司FY27Q2数据中心收入达到约890亿美元，同比+117%，其中来自大型云厂商的收入为490亿美元，来自ACI&E客户（Neocloud、企业、工业等）收入约400亿美元，显示公司客户逐渐多元化。公司Vera Rubin已经于8月实现量产出货，主要的大型云厂商、AI云、OEM均已经下单，FY27Q3 Vera Rubin有望贡献数据中心收入的20%。公司单GW数据中心可获得的收入也从Grace Blackwell的250亿美元，有望在Vera Rubin平台提升至400亿美元，体现公司从纯GPU供应商，逐渐转向全面数据中心基础设施厂商，为客户提供GPU、CPU、网络连接的全套解决方案。公司网络收入FY27Q2环比增长18%，Grace CPU TTM收入以及超过50亿美元，Vera CPU已经量产，预计FY28 CPU收入有望实现超翻倍增长。

台积电：2026年7月16日公司披露26Q2业绩，26Q2公司实现营收402.01亿美元，同比+36%，公司26Q2毛利率为67.7%，环比+1.5pcts，同比+9.1pcts，实现净利润223.66亿美元，同比+77.8%。公司指引26Q3收入为446~458亿美元，中枢同比+37%，环比+12%，公司预计全年美元计价营收增长略超40%，全年CAPEX为600~640亿美元。公司26Q2资本开支约157亿美元，上调全年资本开支至600~640亿美元，其中70%至80%用于先进制程，10%用于特色制程，10%至20%用于先进封装、测试、光罩及其他环节。我们认为，公司上调资本开支显示公司对未来收入增长以及市场机会的强大信心，公司强调未来三年CAPEX将显著高于过去三年。26Q2公司7nm以及更先进制程收入占晶圆收入比例达到77%，2nm已经开始贡献收入，占比3%。除了GPU、XPU以外，agent AI拉动CPU需求，CPU主要供应商均为公司客户，CPU需求增长有望继续带动公司AI收入增速上行。公司预计未来五年AI收入增速的CAGR有望高于之前所指引的55~60%。公司认为AI高景气度有望持续，公司预计需求有望延续至2029甚至2030年。

天弘科技：2026年7月28日公司披露26Q2业绩，26Q2公司实现营收47亿美元，同比+62%，26Q2公司GAAP毛利率为12.3%，Non-GAAP毛利率为11.5%，公司GAAP净利润为3.69亿美元，同比+75%；公司Non-GAAP净利润为2.95亿美元，同比+83%。公司预计26Q3收入为52.5~55.5亿美元，Non-GAAP EPS为2.88~3.08美元。公司预计2026年营收为205亿美元，Non-GAAP EPS为11.30美元。公司预计2027年营收有望加速，超过2026年的65%的营收同比增速。同时公司预计2027年Non-GAAP EPS增速将超过27年营收的增速。公司26Q2数据中心收入快速增长，公司连接与云端解决方案（CCS）业务收入达38.1亿美元，同比+84%，其中通信终端市场收入达到26.5亿美元，同比+62%，企业终端市场收入达11.6亿美元，同比+167%。公司预计26Q3通信终端市场收入同比增长约60%，企业终端市场收入同比增长约190%。公司全年CAPEX维持之前指引，预计26年为10亿美元。公司预计全年CCS业务增速为85%，主要驱动力来自800G交换机需求高速增长，以及1.6T交换机在26H2的产能爬坡。公司预计交换机需求将在2027年继续保持强劲。公司企业终端市场需求主要来自客户AI算力项目需求的持续增长，公司预计2027年多个AI算力项目将成为快速增长的驱动力。公司预计2026年高级技术解决方案（ATS）业务收入同比增长10%，ATS下游应用包括设备、工业、医疗以及军工等。公司数据中心新项目推进顺利。公司确认与OpenAI的合作，27年有望量产Jalapeno芯片的整机柜，OpenAI项目有望在27年产生数十亿美金收入。公司将参与AMD Helios机柜的scale up网络部署，预计27年将产生数十亿美元收入。同时所有部署AMD机柜的大型CSP项目公司均有参与。

板块细分观点

■ 板块细分观点

1.1 PCB：高景气度继续维持，下半年算力出货将大面积释放业绩

根据跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要来自AI算力相关的产品在7月逐步实现批量交付，有望在Q3实现大批量出货交付、业绩大面积释放，投资方面建议优先选择PCB制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业链其他环节。

1.2 半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强

半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。

半导体后道设备：半导体测试是保障芯片性能、良率与可靠性的关键环节，AI正在推动行业景气由传统周期修复转向结构成长。根据SEMI预测，全球半导体测试设备销售额预计于2026年同比增长31.0%至153亿美元，并于2028年达到208亿美元，2025—2028年复合增速约21%。其中，SoC测试机受益于GPU、ASIC等高端逻辑芯片扩产，存储测试机则受益于HBM堆叠层数、接口速度及质量要求提升。与此同时，下游封测厂资本开支回升、先进封装项目密集落地，测试机、分选机及接口件需求有望持续释放。全球高端ATE市场高度集中，竞争优势已由单机参数延伸至核心平台、客户验证、测试程序生态、量产交付及Test Cell协同能力，国内测试设备行业有望由单品突破逐步迈向平台化扩张。我们认为，本轮测试设备景气主要是由AI服务器扩容、HBM及先进封装放量共同推动的结构性增长。芯片数量增加扩大测试基数，复杂度提升带动单颗测试资源和Test Cell配置升级，测试插入点及测试时间增加则进一步推升设备容量需求。建议优先关注已建立核心测试平台、具备头部客户验证和规模化交付能力，并能够向分选机、探针台、SLT及接口件等相邻环节延伸的平台型厂商；同时关注在模拟、功率等细分领域形成稳定优势，并持续向高端SoC、存储及混合信号测试拓展的专业化厂商。具体来看，长川科技具备由数字SoC测试向综合Test Cell平台扩展的基础，华峰测控在模拟及功率测试领域积累较深，联动科技则有望依托功率测试优势进一步拓展产品边界。

封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。

当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。

1.3 元件：关注涨价趋势

1)被动元件

26Q1各厂商淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价，目前综合行业稼动率处于较高水平，复盘之前周期，MLCC相较于其他细分，有明显的渠道代理商放大效应，且宏观流动性增加的背景下，龙头公司的上游采购能力、成本传导过程中超额收益的能力更强。

AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） 。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。

2）面板：LCD面板价格报涨

LCD：根据WitsView最新面板报价，3月32/43/55/65吋面板价格价格变动1、1、2、3美金，电视、显示器面板价格变动0.1/0.1美金，笔电面板部分尺寸价格有小幅度下跌。3月电视与显示器面板涨幅明确，笔电面板跌势收敛。

OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。

1.4 IC设计：持续看好景气度上行的存储板块

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。尽管第四季DRAM合约价尚未完整开出，供应商先前收到CSP加单需求后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce集邦咨询据此调整第四季一般型(Conventional DRAM)价格预估，涨幅从先前的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。

我们看好从Q2开始，存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。

1.5 消费电子：C端落地场景持续拓展，关注BOMB成本涨价情况

随着多模态交互成为标配、Agent应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式AI模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。

我们看好AI应用落地：1）AI手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠pad、AI眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布AI智能眼镜，重点关注海外大厂Meta明年发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。

板块行情回顾

板块行情回顾

回顾本周行情，参考申万一级行业划分，涨跌幅前三名的行业分别为煤炭、传媒、石油石化，涨跌幅分别为2.74%、2.70%、2.25%。涨跌幅后三位为机械设备、通信、电子，涨跌幅分别为-3.46%、-4.72%、-5.66%。本周电子行业涨跌幅为-5.66%。

在电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为LED、半导体设备、集成电路封测，涨跌幅分别为-1.27%、-3.89%、-4.13%。涨跌幅靠后的三大细分板块为模拟芯片设计、电子化学品、分立器件，涨跌幅分别为-7.50%、-7.65%、-15.85%。

从个股情况来看，10.05-10.09，致尚科技、和林微纳、晨丰科技、传艺科技、本川智能为涨幅前五大公司，涨幅分别为16.39%、14.57%、13.22%、8.40%、7.26%。跌幅前五为联动科技、炬光科技、ST联光、长光华芯、源杰科技跌幅分别为-15.41%、-15.87%、-15.90%、-24.34%、-25.23%。

风险提示

风险提示

AIGC进展不及预期的风险：科技巨头公司布局AI，存在未来行业竞争进一步加剧、AI产品不能有效与应用实践相结合的风险。

外部制裁进一步升级的风险：全球范围内的贸易摩擦不断升级，若美国、日本、荷兰等国出口管制进一步升级，可能会导致相关企业的核心环节受限。

终端需求不及预期的风险：消费类智能手机创新乏力，对产业链拉动低于预期，换机周期较长；若新能源（电动汽车、风电、光伏、储能）需求不及预期，电动车销量下滑，光储装机量不及预期，可能会对相关公司业绩产生影响。

国金电子研究团队

樊志远（电子首席）/邓小路/丁彦文/应明哲/周焕博/戴宗廷/赵汉青/王倩雯/陈矣骄

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