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你好，公司2026年以来公司HDI用铜箔、HVLP、RTF铜箔等高端电子电路产品销量持续增加，目前在产品创新方面是否有较大的突破？
您好，公司持续推进行业前沿的产品研发和技术创新，通过自主研发、产学研合作多措并举，优化生产工艺，提高公司产品性能及良率，不断增强综合竞争力。感谢您的关注。
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