深圳市龙图光罩股份有限公司关于先进封装客户合作事项的风险提示

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、传闻简述

近期，公司因在投资者调研活动中提及“与华天科技、通富微电、日月光等先进封装厂商的合作情况”，引发部分媒体及投资者解读，并在二级市场产生一定传播。为避免对市场造成误导，公司现就相关事项予以说明。

二、核实情况说明

（一）关于先进封装用掩模版的业务定位

公司在2026 年6月 30 日披露的投资者调研纪要中已说明：先进封装目前对图形密度、堆叠结构及界面精度要求提升，RDL 层数变多、线宽更细、TSV/HybridBonding 引入更多对准与图形化步骤，过程中均需掩模参与，对公司而言是重要的中长期增量方向。

但需要向投资者特别说明的是：先进封装用掩模相比半导体 IC 用掩模，线宽要求一般为微米或亚微米级，层数一般没有半导体 IC 复杂。先进封装掩模版的技术节点与单价水平，整体低于公司半导体 IC 掩模版产品线，对公司业绩贡献相对有限。

（二）关于与日月光、通富微电、华天科技的合作进展

截至目前，前述日月光、通富微电等先进封装客户的合作仍处于放量前的小批量阶段，华天科技销售金额占公司营业收入比例较低。公司营业收入构成中，封装产品整体收入占比也较低，对公司业绩影响有限。

三、重要提示

1、股价波动受多种因素影响，提醒投资者注意二级市场交易风险，理性决策，避免基于传闻进行投资操作，切实维护自身合法权益。

2、公司郑重提醒广大投资者，公司所有信息均以公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定媒体刊登的信息为准。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

特此公告。

深圳市龙图光罩股份有限公司董事会

2026 年 7 月 2 日