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资讯 ?? 免费报名通道开启
2026（第四届）液冷技术创新与市场应用论坛
2026（第二届）国际先进热管理材料与技术交流会
终端报名通道现已开启！
??面向下游终端企业开放免费参会名额，限前80名，先报先得，额满即止。
?可申请免费参会终端范围：
云/智算IDC运营商、晶圆与封测厂、新能源整车&储能运营、电网、通信运营商、机器人、消费电子、家电、安防等生产厂商
??报名规则：
1. 仅限上述终端企业从业人员申请，供应商厂商不适用免费名额；
2. 提交信息审核，审核通过后方锁定免费参会资格；
3. 总名额上限80人，报满自动关闭免费通道。
扫码/联系报名，抢占席位
当前全球算力产业蓬勃发展，AI高端芯片与智算机柜功率密度大幅提升，单机柜负荷达30-50kW，传统风冷已无法适配高功率、高密度算力设备散热与节能需求，液冷技术成为算力基建刚需支撑。与此同时，国家深入推进双碳战略，多地出台扶持与能效管控举措，将液冷相关设备纳入重点节能推广清单，明确主流技术路线，划定新建大型数据中心液冷渗透率发展目标，液冷产业迎来高速发展机遇。为推动液冷技术创新与规模化场景落地，促进上下游产业融合发展，我院拟定于2026年10月25日至27日在深圳举办 “2026（第四届）液冷技术创新与市场应用论坛”。聚焦液冷行业发展趋势、主流技术路线与创新应用、核心材料与关键零部件国产化等议题，搭建高端交流与供需对接平台。同期同地举办“第二届国际先进热管理材料与技术交流会”“第十五届氟材料高端应用及相关加工技术研讨会”“第二届半导体制程与封装用高分子材料交流会”等活动（通知另文下发）。具体如下：2026（第四届）液冷技术创新与市场应用论坛
2026年10月25-27日
中国?深圳
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联系方式
Contact
刘晶晶:13269118135 liujingjing@acmi.org.cn
路薇萍:15165845723 luweiping@acmi.org.cn
严志宇:17786122418 yanzhiyu@acmi.org.cn
李鑫媛:15953374915 lixinyuan@acmi.org.cn
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