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资讯 算力基础设施建设提速，AI 服务器与终端设备持续迭代，带动 PCB 需求结构性增长。mSAP 等加工工艺加速导入，高频高速基材迭代推进，PCB 在层数、线路精度与产品结构上的要求不断提高。孔金属化是 PCB 制造的重要环节，对其工艺水平与可靠性的要求随之提高。市场对高端、稳定的水平沉铜化学品需求相应增长。
三孚新科旗下皓悦新科依托在水平沉铜领域多年的技术积累、研发实力与高端产线应用经验，推出新一代低应力水平沉铜 DC-PT 系列，可满足高频高速板、高阶 HDI 板等领域的应用需求。
01
水平沉铜工艺升级趋势
AI 服务器等高端 PCB 的用量与工艺要求同步攀升，PCB 孔径更小、板厚更薄、孔铜结合力要求更严。
PCB 水平沉铜在绝缘孔壁形成可导电铜层，为后续电镀铜提供基础，专用化学品的性能与可靠性，关系到孔金属化质量、电镀铜良率与整板可靠性。
因此PCB水平沉铜工艺与专用化学品，不仅面临化学品本身的性能的考验，更包括与高频高速板等高端基材的适配性、药水稳定性与配套技术服务。
02
水平沉铜 DC-PT 系列工艺优势
广州皓悦新材料科技有限公司（简称「皓悦新科」），主要从事 PCB 高端电子化学品的研发、生产和销售，产品覆盖化学沉铜、脉冲镀铜、填孔镀铜、化学镍金等 PCB 关键制程。
皓悦新科在 PCB 孔金属化及表面处理领域具备深厚的产品研发与现场应用积累，服务超过 100 条水平沉铜及化学镍金产线，相关产品已在头部 PCB 厂商实现规模化应用。
依托多年研发与量产经验，皓悦新科围绕孔金属化的实际需求，在工艺与配方上持续迭代，推出新一代低应力水平沉铜化学品，适配 AI 算力场景下的PCB孔金属化需求。
DC-PT系列：覆盖水平沉铜全流程
DC-PT系列：产品优势
板材适应性广
适配高频高速板（M7/8/9）、BT树脂、玻璃基板等
性能优异
采用新型螯合剂，增强钯吸附，适配特殊板材
化铜应力 2-5 kg/mm2（通用10-20kg/mm2）
高可靠性，铜层更细密，改善纳米空洞
03
水平沉铜 DC-PT 实测表现
目前皓悦新科水平沉铜 DC-PT 系列产品已通过多项严苛测试，性能稳定可靠。
1
高频高速板纳米空洞检测
高频高速板材经 FIB（聚焦离子束）检测，盲孔底部放大 5 万倍，未见纳米空洞及孔底分层。
2
盖帽板纳米空洞检测
盖帽板经金相显微放大 500 倍观察，孔壁与孔底铜层连续，无空洞。
经扫描电镜放大 5000 倍观察，化学铜层与电镀铜层之间无空洞。
3
热冲击测试
高纵横比板材通孔经热冲击 288℃/10 s/6 次后，未发生裂纹与分层，可靠性判定合格。
▼
4
高阶填孔使用效果
水平沉铜配合填孔药水在 9 阶板的应用效果。
更低应力，稳定可靠，国产替代。皓悦新科低应力水平沉铜 DC-PT 系列，以高水平研发实力及高可靠产品表现，支撑 PCB 向更高层数、更精细线路演进。未来，皓悦新科将持续推进产品迭代，以适配 AI 服务器、高速通信与先进封装等领域不断升级的工艺要求。
展会预告：CPCA SHOW PLUS
2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026）将于2026年10月27日—29日在深圳国际会展中心（宝安馆）举行。
广州三孚新材料科技股份有限公司将在 【展位号：6A12】联合皓悦新科、明毅电子、鸿葳科技，带来高端电子制造表面工程一站式整体解决方案。诚邀行业伙伴莅临展位交流，期待在深圳与您相见！
关于三孚新科
广州三孚新材料科技股份有限公司（股票代码：688359）是一家专注于表面工程技术研发与产业化的国家高新技术企业。主要从事先进材料、表面工程专用化学品与专用设备的自主研发、生产和销售，产品与服务已广泛应用于PCB半导体、人工智能、 5G通讯、新能源、汽车零部件、钢铁工业等现代制造产业关键领域。
在表面工程专用化学品板块，核心技术如PCB水平沉铜/脉冲电镀/填孔电镀/化学镍金技术、无氰电镀技术、高耐蚀化学镍技术、ABS无铬微蚀技术、无磷低温环保工业清洗技术等已达到行业领先水平。
在高端电子制造及新能源领域，主要设备产品包括片式/卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、水平湿制程设备、复合铜箔水电镀设备、一步式全湿法复合铜箔电镀设备等，可为客户提供专用设备及专用化学品的一站式解决方案。
新一代低应力孔金属化解决方案解析
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