公司代码：688008

公司简称：澜起科技

澜起科技股份有限公司2026 年半年度报告

重要提示

一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示

公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。

三、 公司全体董事出席董事会会议。

四、 本半年度报告未经审计。

五、 公司负责人杨崇和、主管会计工作负责人苏琳及会计机构负责人（会计主管人员）苏琳声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司 2026 年半年度利润分配方案为：拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用账户上已回购股份后的股份余额为基数，每 10 股派发现金红利 2.00 元（含税）。截至 2026年 8 月 28 日，公司的总股本 1,220,538,021 股，其中回购专用账户的股数为 11,781,000 股，因此本次拟发放现金红利的股本基数为1,208,757,021股，以此计算合计拟派发现金红利241,751,404.20元（含税），占 2026 年半年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例为 12.10%。本次利润分配不送红股，不进行公积金转增股本。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。

经公司 2025 年年度股东会审议通过《关于提请股东会授权董事会制定 2026 年度中期分红的议案》，同意授权董事会制定 2026 年中期利润分配方案并在规定期限内实施。因此，本次利润分配方案经 2026 年 8月 28 日召开的公司第三届董事会第十九次会议审议通过后生效。

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明

√适用 □不适用

本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否

十二、 其他

□适用 √不适用

目录

第一节 释义....5

第二节 公司简介和主要财务指标....11

第三节 管理层讨论与分析....15

第四节 公司治理、环境和社会....69

第五节 重要事项....71

第六节 股份变动及股东情况....86

第七节 债券相关情况....91

第八节 财务报告....92

第一节 释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

第二节 公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况

二、 联系人和联系方式

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

四、 公司股票/存托凭证简况

(一) 公司股票简况

√适用 □不适用

(二) 公司存托凭证简况

□适用 √不适用

五、 其他有关资料

□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标

(一) 主要会计数据

单位：元 币种：人民币

(二) 主要财务指标

公司主要会计数据和财务指标的说明

√适用 □不适用

2026 年上半年，公司紧抓 AI 产业变革带来的战略机遇，持续加大研发创新、拓展海内外市场布局。依托深厚的核心技术积累与前瞻的高速互连芯片布局，公司经营业绩实现显著增长，经营质效持续优化。2026 年上半年，公司实现营业收入 33.35 亿元，较上年同期增长26.7%；实现归属于上市公司股东的净利润 19.97 亿元，较上年同期增长 72.3%。公司净利润实现大幅增长，主要原因如下：（1）营业收入同比增长 26.7%；（2）产品结构优化，随着 DDR5 新子代 RCD 芯片及互连类芯片新产品收入占比提高，互连类芯片毛利率攀升至69.3%，同比增加 4.95 个百分点，推动公司毛利润达到 21.79 亿元，同比增长 36.9%；（3）投资收益及公允价值变动收益合计 6.82 亿元，同比增长 5,939.4%。

报告期末，公司归属于上市公司股东的净资产较上年度末增长 66.5%，总资产较上年度末增长 68.6%，主要是由于公司发行 H 股收到募集资金所致。

七、 境内外会计准则下会计数据差异

□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因

□适用 √不适用

九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

注：“扣除股份支付影响后的净利润”为公司剔除股份支付影响后归属于上市公司股东的净利润。

十、 非企业会计准则业绩指标说明

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

选取该非企业会计准则财务指标的原因

股份支付费用指因公司股权激励而产生的费用，主要是以权益结算的股份支付费用（第二类限制性股票）。公司选取剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润作为非企业会计准则业绩指标，主要基于以下考虑：（1）股份支付费用可能因行权条件、估值模型变化产生波动，其本质属于管理工具而非经营结果，通过剔除这类费用，能够更客观地反映公司的实际经营成果，有助于投资者更准确地评估公司的核心业务盈利能力和经营效率，以进行横向比较同行业公司业绩表现，及纵向分析公司不同期间的经营成果；（2）以权益结算的股份支付费用是一种非现金性费用，不会导致公司实际的现金流出，虽然按照企业会计准则须在一定期限内进行摊销，但该费用并不直接影响公司的经营性现金流状况；因此剔除该费用影响，有利于还原公司主营业务盈利情况，为投资者评估公司的长期发展态势提供更可靠的数据支持。

选取的非企业会计准则财务指标或调整项目较上一年度发生变化的说明

□适用 √不适用

该非企业会计准则财务指标本期增减变化的原因

2026 年上半年，剔除股份支付费用及上市费用后的归属于上市公司股东的净利润为

21.83 亿元，较上年同期增长 63.8%，主要原因为报告期内公司经营业绩增长，推动归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长 72.3%。

第三节 管理层讨论与分析

一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

（一）所处行业情况

1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

我们是一家集成电路设计企业，集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业派生出诸如 PC、互联网、智能手机、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。移动互联时代后，云计算、AI 计算、智能汽车等应用领域的快速发展和技术迭代，正推动集成电路产业进入新的成长周期。

我们的内存接口及模组配套芯片、PCIe Retimer 芯片、MXC 芯片、CKD 芯片等属于高速互连芯片领域。高速互连芯片是支撑数据中心、服务器及计算机实现高速数据交互的必备芯片，主要解决智能算力系统持续升级背景下各类数据传输的瓶颈。高速互连芯片适配多种标准化通信协议，通过信号处理、架构优化等方式，保障数据在各系统间高效、可靠传输。

按技术类别区分，高速互连芯片主要分为三大类：内存互连芯片、PCIe/CXL 互连芯片和以太网及光互连芯片等。其中，内存互连芯片包括内存接口及模组配套芯片，主要用于提升内存数据访问的速度及可靠性；PCIe/CXL 互连芯片包括 PCIeRetimer、PCIe Switch、CXLMXC、CXL Switch 等芯片，主要用于数据中心和服务器单机多卡连接、内存池化、内存扩展等；以太网及光互连芯片包括 Ethernet Retimer/Switch、oDSP、NIC、硅光芯片等，主要用于数据中心集群组网等长距离、高带宽的互连方案。

（1）全球服务器及 PC 市场行业情况

高速互连芯片以服务器领域为主要应用场景，在 PC 领域亦有部份应用。

AI 服务器对高速互连的需求与日俱增，成为驱动高速互连芯片市场扩容的关键动力。根据弗若斯特沙利文的相关数据，全球 AI 服务器出货量预计将从 2025 年的 250 万台增长至 2030 年的 650 万台，年均复合增长率为 21.2%。AI 服务器需求的增长主要由大模型训练、推理等需求驱动，多芯片集群架构需高带宽、低延时互连支撑海量数据交互，直接拉动PCIe/CXL 互连芯片、以太网及光互连芯片的需求，同时推动对更大容量及更高带宽系统主内存的需求。随着 AI 服务器向“多卡互连+高速协议”架构升级，支持 PCIe 6.0、CXL3.0等新一代标准的高速互连芯片需求将持续攀升。通用服务器市场需求较为平稳，但同时也需要高速互连芯片来提升数据访问稳定性，其增速虽不及 AI 服务器，仍是相关市场的重要支撑。

此外，弗若斯特沙利文预计全球 PC 出货量总体呈平稳增长趋势，预计出货量将从 2025年的 2.63 亿台增长至 2030 年的 2.98 亿台，年均复合增长率 2.5%。

（2）内存模组行业情况

内存模组是计算机架构的核心组成部分之一，主要作为 CPU 与硬盘的数据中转站，用于临时存储数据，其存储和读取速度远高于硬盘。根据应用领域不同，内存模组可分为以下几类：①服务器内存模组，目前主要包括 RDIMM 和 LRDIMM 等类型，随着服务器数据存储和处理负载的不断增加，对服务器内存模组的稳定性、纠错能力以及低功耗的要求也日益提高；②普通台式机、笔记本内存模组，主要类型为 UDIMM、SODIMM 等。全球 DRAM市场中，90%左右的市场份额由三星电子、海力士及美光科技占据，这三家公司也是公司内存接口芯片及内存模组配套芯片的主要下游客户。

内存模组的发展遵循清晰的技术升级路径，相关标准由 JEDEC 组织定义，涵盖内存模组的组成构件、性能指标和具体参数等。近年来，服务器内存模组行业正经历从 DDR4 世代向 DDR5 世代的切换，目前 DDR5 第一子代至第四子代内存产品已实现量产，JEDEC 已完成 DDR5 第五、第六子代标准制定。为满足传输速率提升及新的产业需求，JEDEC 还陆续定义了多种新型内存模组架构，例如用于服务器的 MRDIMM，以及用于台式机/笔记本电脑的 CUDIMM、CSODIMM、CAMM、LPCAMM 等。目前，JEDEC 正在开展对 DDR6 相关标准的讨论。

内存模组与 CPU 是计算机的两个核心部件，是计算机生态系统的重要组成部分。随着支持更高速率 DDR5 的 CPU 的持续迭代，DDR5 内存模组的渗透率将提升，同时其子代的更新迭代也将持续推进。

根据弗若斯特沙利文的数据，2030 年服务器内存模组出货量预计将攀升至 3.07 亿根，2025 年至 2030 年间的年均复合增长率约为 10.8%，呈现良好增长态势。从产品结构上看，目前 DDR5已成为行业主流。DDR6 内存模组有望在 2029 年前后实现商业化应用，为市场注入新的增长动力。驱动服务器内存模组需求量增长的核心因素，在于全球服务器出货量的增长，以及单台服务器内存模组配置数量的增加。

（3）内存互连芯片行业情况

内存互连芯片包括内存接口芯片、内存模组配套芯片等。内存接口芯片是服务器内存模组的核心逻辑器件，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器 CPU 对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。

内存接口芯片的发展演变情况如下：

从 2016 年开始，DDR4 技术进入成熟期并成为内存市场的主流技术。为了实现更高的传输速率和支持更大的内存容量，JEDEC 进一步完善了 DDR4 内存接口芯片的技术规格，增加了多种功能以支持更高速率和更大容量的内存。在 DDR4 世代一共有四个子代产品，每一子代内存接口芯片的最高传输速率不断提升，其中最后一个子代产品支持的最高传输速率达到 3200MT/s。随着 DDR5 内存技术的成熟和商用，DDR5 已经取代 DDR4 成为市场主流产品。相比 DDR4 最后一个子代产品，DDR5 内存接口芯片采用了更低的工作电压（1.1V），并在传输效率和可靠性上进一步提升。根据 JEDEC 公布的信息，DDR5 内存接口芯片已经规划了六个子代，支持速率分别是 4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s、7200MT/s、8000MT/s、9200MT/s。通过持续的技术创新，以实现更高的传输速率和支持更大的内存容量，将是内存接口芯片行业未来发展的趋势和动力。

在 DDR5 世代，根据 JEDEC 定义，服务器内存模组除了需要内存接口芯片之外，还需要配置三种配套芯片：一颗 SPD 芯片、一颗 PMIC 芯片和两颗 TS 芯片；普通台式机和笔记本电脑的内存模组（UDIMM、SODIMM）则需要配置两种配套芯片：一颗 SPD 芯片和一颗PMIC 芯片。

随着技术的发展，内存互连领域衍生出新的接口芯片种类，包括用于服务器新型高带宽内存模组 MRDIMM 的 MRCD/MDB 芯片，以及用于 PC 端内存模组的 CKD 芯片：

在服务器端，随着人工智能和大数据分析等应用快速发展，处理器内核数量日益增多，对内存带宽的需求急剧增长，JEDEC 制定了新型高带宽内存模组多路复用双列直插内存模组 MRDIMM（Multiplexed Rank DIMM）的相关技术标准。根据 JEDEC 公布的信息，DDR5MRDIMM 通过创新设计提高了数据传输速率和整体系统性能。多路复用允许将多个数据信号组合并通过单个通道传输，从而在不增加额外物理连接的情况下提升带宽，实现无缝带宽升级，使数据速率超过同期的 DDR5 RDIMM。其特性包括：①平台与 RDIMM 兼容，提供灵活的用户带宽配置；②采用标准的 DDR5 DIMM 组件(包括 DRAM、外形尺寸、引脚分布、SPD、PMIC 和 TS)，便于推广；③利用 RCD/DB 逻辑处理能力实现高效的 I/O 扩展；④借助现有的 LRDIMM 生态系统进行设计和测试。MRDIMM 未来将持续迭代升级，第一子代MRDIMM 支持 8800MT/s 速率，第二子代 MRDIMM 支持 12800MT/s 速率，正在定义的第三子代 MRDIMM 支持的速率预计实现 16000MT/s。MRDIMM 需要搭配 1 颗 MRCD 和 10颗 MDB 芯片，其设计复杂度和速率要求高于普通的 RCD 和 DB 芯片。

在PC端，随着DDR5传输速率持续提升，到DDR5中期，原本无需信号缓冲的UDIMM、SODIMM（主要用于台式机和笔记本电脑），将需要配备一颗 CKD 芯片，对内存模组的时钟信号进行缓冲和重新驱动，从而提高时钟信号的完整性和可靠性。JEDEC 已制定了CUDIMM 和 CSODIMM 内存模组相关标准，包括 CKD 芯片标准，将应用于支持 6400MT/s及以上内存速率的台式机和笔记本电脑。

根据弗若斯特沙利文的数据，内存互连芯片市场规模预计将从 2025年的 15.79 亿美元增长至 2030 年的 50.05 亿美元，期间年均复合增长率高达 25.9%。中国占全球市场的份额，预计到 2030 年将占约 30%。

当前，随着 AI 推理及 Agent应用的快速发展，AI 工作负载正在从训练端大规模向推理端及智能体迁移，这一转变对系统的逻辑判断、任务调度与实时交互能力提出了更高的要求，使得 CPU 的通用计算架构价值凸显，在 AI 系统中的重要性正在加强。行业预期 AI 服务器中 CPU 与 GPU 的配置比例将持续提升，CPU 需求增加将推动内存模组用量增加。此外，服务器 CPU 支持的内存通道数也在持续演进，当前主流服务器 CPU 支持 8 个或 12 个内存通道，新一代 CPU 支持的内存通道数或将增加至 16 个，内存通道数增加意味着每个 CPU最多可搭配的内存模组数量将相应增加。由于内存互连芯片数量与内存模组用量呈正相关，因此，以上产业趋势将有望推动内存互连芯片市场进一步扩容。

此外，JEDEC 组织正持续对 DDR6 内存互连技术以及产品标准进行讨论，主流趋势是：DDR6 内存模组将配置数量更多、设计更复杂的内存互连芯片。

（4）PCIe 互连行业情况

PCIe 协议是一种高速串行计算机扩展总线标准，自 2003 年诞生以来，其互连技术在近几年发展迅猛，传输速率基本每 3-4 年翻倍增长，并保持良好的向后兼容特性。从 PCIe 4.0到 PCIe 5.0，传输速率已从 16GT/s 提升至 32GT/s；到 PCIe 6.0 和 PCIe 7.0，传输速率将进一步提升至 64GT/s 和 128GT/s。凭借强大的生态系统，平台厂商、芯片厂商、终端设备厂商和测试设备厂商深度合作，PCIe 已成为主流互连接口，全面覆盖了 PC 机、服务器、存储系统等各种计算平台，广泛服务于云计算、企业级计算、人工智能和物联网等应用场景。

2026 年 5 月，PCI-SIG 发布了 PCIe 8.0 规格的 0.5 草案版本。根据 0.5 版草案规范，PCIe8.0 将提升至 256 GT/s 传输速率、采用 PAM4 信号技术、搭配前向错误修正（FEC）、使用Flit Mode 编码、导入提升频宽效率的协定优化、保持向下兼容性，并采用目前正在评价中的新型连接器技术。PCIe 8.0 将 x16 链路的传输速度提升至 1TB/s，这对于未来的加速器、网卡、固态硬盘以及与 CXL 相关的平台设计来说，意味着巨大的 I/O 带宽。

1 PCIe Retimer 芯片

PCIe Retimer 芯片是在 PCIe 协议升级迭代背景下应运而生的，它主要解决数据中心和服务器在通过 PCIe 协议进行高速、远距离传输时，面临的信号时序不齐、损耗大、完整性差等问题。

随着应用的快速发展，PCIe 协议持续迭代更新，传输速率不断翻倍，但服务器的物理尺寸受限于工业标准，变化不大。这导致整个链路的插损预算从 PCIe 3.0 时代的 22dB 增加到 PCIe 4.0 时代的 28dB，并进一步增长到 PCIe 5.0 时代的 36dB。业界亟待解决 PCIe 信号链路的插损问题，以提高信号传输距离。

一种解决方案是选用低损 PCB，但其成本高昂且难以有效覆盖多连接器应用场景；另一种解决方案是引入链路扩展器件，如 PCIe Retimer芯片，通过采用模拟信号和数字信号调理技术及重定时技术，Retimer芯片能够补偿信道损耗并消除抖动影响，从而提升 PCIe 信号的完整性，增加高速信号的有效传输距离。相较于其他技术解决方案，Retimer 芯片在性能、标准化和生态系统支持等方面具有明显优势，可用于 CPU 与高速外设（如 GPU、AI 芯片、SSD 卡及网卡等）的互连，适应多连接器应用场景，未来还可以根据系统配置灵活切换至PCIe 或 CXL 模式，更受用户青睐。

因此，随着传输速率从 PCIe 4.0 的 16GT/s 翻倍至 PCIe 5.0 的 32GT/s，Retimer 芯片的技术优势愈发显著。根据行业发展趋势，到 PCIe 5.0 时代，PCIe Retimer 芯片已成为行业主流解决方案。近两年，随着 AI 服务器需求快速增长，PCIe Retimer 芯片已成为 AI 服务器中的关键部件，其市场规模也随之迅速扩大。

2 PCIe Switch 芯片

PCIe Switch 芯片是一种用于扩展和连接多个 PCIe 设备的关键组件，可以将有限的 PCIe通道分配给更多设备，同时优化带宽分配。

PCIe Switch 芯片是用于实现高速、低延迟的设备互连的关键组件，其主要功能为：a.扩展接口：可增加 PCI Express 接口数量，让更多设备通过 PCIe 总线高速通信。如服务器中，当 CPU 的 PCIe 通道不足时，PCIe Switch 芯片可连接多个设备，例如 SSD、网卡、GPU 等；b.数据转发：在点到点（P2P）工作模式下，为连接的多个设备进行数据转发，将多个 PCIe通道连接到芯片上，实现设备高速连接；c.实现分区功能：相当于以太网 Switch 里的虚拟局域网（Vlan），可将多台机器连接到同一片 PCIe Switch，并进行分区配置，把某些端点设备分配给特定服务器，实现统一管理和灵活分配，避免多个操作系统枚举同一堆 PCIe 总线内的角色时出现访问地址冲突；d.支持 NTB（Non-Transparent Bridge）技术：通过地址翻译实现不同分区或系统中的设备通信。例如传统存储系统中的多个控制器，可利用NTB 技术通过 PCIe 链路直接通信，实现数据和控制信息的同步。

PCIe Switch 芯片可以突破主机有限 PCIe 接口的制约，实现更多设备的高密度 PCIe互连，显著提升系统扩展性和资源利用率，在数据中心、云计算、存储系统、网络设备中有广泛的应用，尤其适用于对带宽和延迟敏感的场景。比如在数据中心和云计算中，PCIe Switch芯片可以连接多块 GPU/AI 加速卡进行并行计算，也可以构建 GPU/AI 加速卡集群进行超大规模计算；在存储系统中，PCIe Switch 芯片可以连接大量NVMe SSD，构建高速存储池；在网络设备中，PCIe Switch 芯片可以连接多块 100G/400G 网卡，管理高速端口的数据转发。

AI 服务器的快速增长显著拉动了 PCIe Retimer 芯片和 PCIe Switch 芯片的需求。以配置8 块 GPU 的典型 AI 服务器为例，通常需配备 2 至 4 个 PCIe Switch 实现拓扑扩展，同时需要 8 至 16 个 Retimer，以延长 CPU 与外设间的有效传输距离。目前，根据部分国内 8 卡 GPU服务器的方案，需要 24 个 Retimer 芯片。因此，PCIe 互连芯片已成为 AI 服务器中不可或缺的核心器件，其需求量与 AI 服务器出货量呈正相关。

根据弗若斯特沙利文的数据，PCIe 互连芯片市场规模将持续高速增长，预计 2030 年市场规模将达到 77.61 亿美元，2025 至 2030 年间的年复合增长率高达 20.1%。中国占全球市场的份额，预计到 2030 年将占 30%以上。

（5）CXL 互连行业情况

作为一种新兴的高速互连技术，CXL 自推出以来就备受业界关注。随着人工智能、云计算等领域的高速发展，内存扩展、内存池化等 CXL 技术的典型应用正在受到越来越多厂商的积极部署，以打破内存瓶颈。

近年来，CXL 技术在数据中心和人工智能领域展现出巨大的应用潜力。在数据中心领域，CXL 技术通过高带宽、低延迟的特性，将不同的计算和存储资源进行互连，形成庞大的资源池，可以显著提升数据处理和分析效率，满足现代数据中心对大规模数据处理和分析的需求。在人工智能领域，CXL 技术通过支持 GPU 和 FPGA 等加速器与主处理器的高效协作，可显著提升 AI 模型训练和推理的速度，实现低延迟、高速的数据传输，从而大幅提高计算效率；同时 CXL 技术支持内存扩展和内存共享，为 AI 应用提供更大的内存空间和更灵活的资源分配方式。根据相关服务器厂商测评，CXL 内存池化方案在 AI 推理、向量数据库和内存数据库三个最重要的大内存应用场景中，均有卓越性能表现；CXL 内存池化方案为运行更大参数 AI 模型提供了更高容量和性能的内存支持。

CXL 协会 2024 年发布了 CXL3.2 标准，2025 年又继续推出了 CXL4.0 标准，CXL 技术的相关生态也在不断完善：（I）从主流 CPU 厂商来看，英特尔发布了两款支持 CXL 2.0 协议的 CPU（Granite Rapids 和 Sierra Forest），AMD 发布了支持 CXL 2.0 协议的第五代 EPYC处理器，上述 CPU 平台能支持更多的 CXL 设备类型，提供更好的安全性和可靠性，适配更多的应用场景；2025 年主流 CPU 厂商也继续推进 CXL3.0 新平台的内部验证，未来几年数据中心支持 CXL 技术的服务器平台比例将进一步提升。（II）从内存模组厂商来看，SK海力士和三星电子正在积极研发并量产 CXL 兼容的内存模块，如三星电子展示了 CMM-D 2.0模组，并与联想一起完成了 128GB CMM-D CXL 内存模块的验证，而且计划在 2026 年推出CMM-D 3.0 模组。（III）从服务器平台来看，CXL Switch 也开始应用于服务器平台，支持CXL 协议的数据传输，可以实现多个节点间的内存和其他设备资源的共享。未来，越来越多的服务器 CPU 和 GPU 都将支持 CXL 接口，这一趋势将显著推动 CXL 市场的发展，尤其是在数据中心、人工智能和云计算等领域的广泛应用。

根据弗若斯特沙利文的数据，CXL 互连芯片市场未来几年将迎来爆发式增长，预计至2030 年市场规模将达到 17.03 亿美元，2025 至 2030 年期间的年均复合增长率高达 170.2%。中国占全球市场的份额，预计到 2030 年将占 30%以上。

当前，产业界正积极推进 CXL 技术的落地与商业化，多家云服务提供商正在积极试用相关产品。未来，随着支持 CXL 3.x 的服务器 CPU 平台量产，内存池化方案有望逐步落地；同时，基于目前存储价格高企的背景，多家云服务提供商也在探索使用 CXL 技术利旧使用（reuse）老代际的 DRAM 产品。在 AI 领域，目前部分 TPU 和 GPU 产品也开始支持 CXL，通过 CXL 的内存扩展为 TPU/GPU 提供大容量高带宽的内存资源，支持大语言模型推理场景中超长的上下文及静态知识库。因此，行业预计未来几年 CXL 产品在数据中心的渗透率有望快速提升。

（6）以太网及光互连行业情况

1 以太网互连芯片

以太网互连芯片是数据中心、云计算及 AI 基础设施的核心硬件，实现设备间高速数据交换与低时延通信。主要分为三类：（i）以太网交换芯片（Ethernet Switch），用于数据包的转发和网络流量的调度，是数据中心网络的骨干器件；（ii）NIC（网卡芯片），部署于服务器端，是主机接入以太网并实现数据传输的关键接口；及（iii）EthernetRetimer 芯片，解决长距离高速信号传输中的时序失真与信号衰减，保障数据传输的完整性与系统稳定性，尤其适用于 AI 服务器与云计算节点。未来随着 AI 大模型部署加速，AI 服务器、超大规模数据中心及高带宽存储系统对高速低延迟网络的需求激增，400G/800G 以太网方案逐步落地，并向 1.6T 演进，驱动以太网互连芯片需求量和价值量同步提升。

公司目前在研以太网 PHY Retimer芯片，该芯片主要用于保障 AI 服务器与交换机之间高速互连信号的完整性和可靠性。

2 光互连芯片

光互连芯片光互连芯片是实现高速数据传输的关键组件，通过光电转换技术，支撑下一代数据中心和 AI 基础设施对高带宽、低功耗互连的需求，已成为核心技术之一。光互连芯片主要分为三类：（i）oDSP 芯片：负责高速信号的调制╱解调、波形整形及数字信号处理(DSP)纠错功能，是 400G、800G 等先进调制格式不可或缺的核心器件；（ii）激光驱动芯片(Driver)与跨阻放大器(TIA)，其中 Driver 将电信号转换为高频仿真信号以驱动光发射器，TIA将光探测器输出的微弱电流信号放大为电压信号，保障高速、高灵敏度的接收链路；（iii）硅光芯片：通过在单一硅基平台上集成光子和电子功能，实现小型化、高速光互连，有效解决先进计算系统中的带宽瓶颈与功耗挑战。

展望未来，随着大模型训练集群的 AI 芯片数量持续攀升，节点间通信带宽密度和能效比需求急剧增长，光互连技术将成为高性能架构中重要方案。

（7）时钟芯片行业情况

时钟芯片是为电子系统提供其必要的时钟脉冲的芯片。在数字系统中，时钟脉冲是集成电路运转的节拍器，在电子系统中扮演着“心脏”的重要角色。高频/高性能数字模块的正确运行需要时钟芯片提供精准的时钟脉冲（节拍）来同步运算操作和数据传输交互。时钟脉冲的性能决定了系统是否能运行到目标速度，时钟芯片不达标有可能导致模块或设备无法运作。因此，时钟芯片提供的输出时钟需要具备极高的可靠性、宽广的输出频率范围、优良的抖动特性以及扩频功能。

目前，时钟芯片主要包括时钟发生器、去抖时钟芯片、时钟缓冲芯片和展频振荡器等产品子类。时钟发生器是根据参考时钟来合成多个不同频率时钟的芯片，它是时钟芯片的一个重要类别，是数据中心、工业控制、新能源汽车等领域的基础芯片；去抖时钟芯片是为其他芯片提供低抖动低噪声的参考时钟的芯片；时钟缓冲芯片是用于时钟脉冲复制、格式转换、电平转化等功能的芯片；展频振荡器是基于扩展频谱技术的晶体振荡器，通过调制原始时钟信号的频率分布，将能量分散到更宽的频带内，从而降低电磁干扰（EMI）峰值并提升系统稳定性。

从市场规模来看，时钟芯片是一个相对成熟、空间较大的市场。根据弗若斯特沙利文的数据，全球时钟芯片市场已进入稳定增长阶段，展望未来，随着 AI 服务器、高速通信、智能驾驶与工业边缘计算等对高精度时钟的需求持续增长，时钟芯片在系统架构中的价值量将稳步提升。预计至 2030 年，全球时钟芯片市场规模预计将扩大至 30 亿美元，2025 至 2030年间年均复合增长率为 5.3%。根据 Market Data Forecast 的数据，2022 年全球时钟芯片的市场规模合计为 20.3 亿美元，预计到 2027 年可达到 30.2 亿美元。

目前，高性能时钟芯片国产化程度较低，主要市场份额被少数几家海外厂商占据，国产替代空间广阔。比如单台服务器内一般需要 10 颗左右的时钟芯片，平均每台中高端仪器仪表使用约 4颗时钟芯片。

AI 已成为服务器技术升级的核心驱动力：一方面，推动互连标准向 PCIe 6.0 及 224G 切换；另一方面，AEC/AOC 等技术的应用也对时钟芯片性能提出了新要求。这两大趋势，共同构成了对高性能时钟芯片的强劲需求。

2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况

（1）内存互连芯片

内存接口芯片和内存模组配套芯片是 JEDEC 固态技术协会定义的行业标准产品。我们在该领域深耕二十年，拥有自主知识产权的高速、低功耗技术，可为新一代服务器平台提供符合 JEDEC 标准的高性能内存接口解决方案，是全球可提供从 DDR2 到 DDR5 内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，产品获得市场和用户的广泛认可。

在产品标准制定方面，我们是全球微电子行业标准制定机构 JEDEC 固态技术协会的董事会成员之一，在 JEDEC 下属的若干个委员会及分会中安排员工担任主席或副主席职位，深度参与JEDEC相关产品的标准制定，在该领域拥有重要话语权。我们牵头制定DDR5 RCD、MDB 及 CKD 芯片的国际标准，并积极参与 DDR5 内存模组配套芯片的标准制定。

在技术实力方面，我们处于国际领先水平。我们发明的 DDR4 全缓冲“1+9”架构被JEDEC 国际标准采纳，并在 DDR5 世代演化为“1+10”框架，继续作为 LRDIMM 的国际标准，同时衍生出 MRDIMM 国际标准。在 DDR5 世代，我们进一步巩固了技术领先优势。2026年 6 月，我们成功向客户送样 DDR5 第六子代 RCD 芯片，支持速率为 9200MT/s。

在市场份额方面，我们在 DDR4 世代逐步确立了行业领先地位，是全球可提供 DDR4内存接口芯片的三家主要厂商之一，占据全球市场的重要份额。在 DDR5 世代，我们牵头制定相关产品国际标准，并提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案，继续保持行业领先地位。根据弗若斯特沙利文的数据，2024 年内存互连市场整体呈现高度集中的市场格局，前三家企业合计占据 93.4%的市场份额：其中，我们以 36.8%的市场份额，排名全球第一。

（2）PCIe Retimer 芯片

PCIe Retimer 芯片是适用于 PCIe 协议的超高速时序整合芯片，其技术实现和协议交互均需符合 PCI-SIG 联盟制定的标准体系。

在 PCIe 4.0 时代，我们是全球量产 PCIe 4.0 Retimer 芯片的三家厂商之一；进入 PCIe5.0时代，我们成为全球主要供货 PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 芯片的两家厂商之一。2025 年 1 月，我们推出了PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片并向客户送样，并于2026 年1 月发布PCIe 6.x/CXL3.x AEC 解决方案，同时正在积极推进 PCIe 7.0 Retimer 芯片的研发。

作为全球领先的 PCIe Retimer 芯片供应商之一，我们自研的 PCIe SerDes IP 已成功应用于 PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 和 PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer 芯片中。自研 IP 带来了良好的整合性，使公司的产品在信道适应能力、传输时延等关键性能指标上处于行业领先水平，此外，我们的 PCIe Retimer 芯片还提供全方位的遥测功能，能够实现更全面的链路监控和故障诊断，为高可靠性的 AI 集群应用提供了坚实保障。

基于领先的技术实力及优异的产品性能，我们的 PCIe Retimer 芯片从 2024 年开始出货快速增长，呈现良好成长态势。根据弗若斯特沙利文的数据，2024 年全球 PCIe Retimer 芯片市场呈现出极高的市场集中度，前两家企业合计占据 96.9%的市场份额：其中，我们作为市场的新进入者，以 10.9%的市场份额，排名全球第二。

（3）CXL MXC 芯片

CXL MXC 芯片是遵循 CXL 行业标准规范的产品，其设计、功能及互操作性均需通过CXL 联盟的严格认证，属于 CXL 协议所定义的第三种设备类型，主要用于内存扩展和内存池化。

2022 年 5 月，我们全球首发 MXC 芯片，并与多家全球顶级云计算厂商及内存龙头企业开展合作；同年，全球领先内存厂商三星电子及 SK海力士先后推出其最新的 CXL 内存产品，均采用了我们的 MXC 芯片。2023 年 8 月，我们的 MXC 芯片顺利通过了 CXL 联盟的数十项严苛测试，成为全球首家通过 CXL1.1 测试的内存扩展控制器产品，与国际知名 CPU和存储器厂商的产品在 CXL 官网并列展示，彰显了我们的技术实力。2025 年 1 月，我们的MXC 芯片入选 CXL 联盟公布的首批 CXL 2.0 合规供应商清单，同期入选还包括三星电子和SK海力士，其受测产品均采用了我们的 MXC 芯片。2025 年 9 月，我们推出基于 CXL 3.1标准的 MXC 芯片，并已开始向主要客户送样测试。

我们将继续深化与 CPU/GPU 厂商、DRAM 内存厂商、云服务提供商（CSP）、服务器OEM/ODM 厂商等生态伙伴的交流与合作，紧跟技术前沿，不断推进产品更新迭代，致力于推动 CXL 生态的成熟完善和 CXL 技术的广泛应用，并保持公司在行业的领先地位。

（二）报告期内公司所从事的主要业务

澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，致力于为云计算及 AI 基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。目前我们拥有两大产品线，互连类芯片和津逮^®产品。我们的互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer 芯片、CXL MXC 芯片及时钟芯片等。津逮^®产品主要包括津逮^®CPU 及数据保护和可信计算加速芯片等。下图列示我们产品的功能及主要应用。

 互连类芯片产品线

1.内存互连芯片

（1）内存接口芯片（RCD/DB、MRCD/MDB 及 CKD）

内存接口芯片是服务器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件，作为服务器 CPU存取内存数据的必由通路，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器CPU 对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。内存接口芯片需与内存厂商生产的各种内存颗粒和内存模组进行配套，并通过服务器 CPU、内存和 OEM 厂商针对其功能和性能（如稳定性、运行速度和功耗等）的全方位严格认证，才能进入大规模商用阶段。因此，研发此类产品不仅要攻克内存接口的核心技术难关，还要跨越服务器生态系统的高准入门槛。

 RCD/DB 芯片

DDR4 及 DDR5 内存接口芯片按功能可分为两类：一是寄存时钟缓冲器（RCD），用来缓冲来自内存控制器的地址、命令、时钟、控制信号；二是数据缓冲器（DB），用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据信号。RCD 与 DB 组成套片，可实现对地址、命令、时钟、控制信号和数据信号的全缓冲。仅采用了 RCD 芯片对地址、命令、时钟、控制信号进行缓冲的内存模组通常称为 RDIMM（寄存双列直插内存模组），而采用了 RCD 和 DB 套片对地址、命令、时钟、控制信号及数据信号进行缓冲的内存模组称为 LRDIMM（减载双列直插内存模组）。

澜起科技凭借其自主知识产权的高速、低功耗技术，长期致力于为新一代服务器平台提供符合 JEDEC 标准的高性能内存接口解决方案。随着 JEDEC 标准和内存技术的发展演变，我们先后推出了 DDR2-DDR5 系列内存接口芯片，可应用于各种缓冲式内存模组，包括RDIMM及LRDIMM等，满足高性能服务器对高速、大容量的内存系统的需求。我们的DDR4及 DDR5 内存接口芯片广泛应用于国际主流内存、服务器和云计算领域，并占据全球市场的重要份额。

我们的 DDR4 内存接口芯片子代产品及其主要应用情况如下：

当前，DDR5 内存模组已取代 DDR4 成为市场主流产品。DDR5 是 JEDEC 标准定义的第 5 代双倍速率同步动态随机存取存储器标准。与 DDR4 相比，DDR5 采用了更低的工作电压（1.1V），同时在传输有效性和可靠性上又迈进了一步，最新推出的 DDR5 第六子代 RCD芯片支持速率可达 9200MT/s，是 DDR4 最高速率（3200MT/s）的 2.875 倍。

我们的 DDR5 内存接口芯片子代产品及其主要应用情况如下：

① DDR5 第一子代 RCD 芯片支持双通道内存架构，命令、地址、时钟和控制信号 1：2缓冲，并提供奇偶校验功能。该芯片符合 JEDEC 标准，支持 DDR5-4800 速率，采用 1.1V工作电压，更为节能。该款芯片除了可作为中央缓冲器单独用于 RDIMM 之外，还可以与DDR5 DB 芯片组成套片，用于 LRDIMM，以提供更高容量、更低功耗的内存解决方案。

② DDR5 第一子代 DB 芯片是一款 8 位双向数据缓冲芯片，该芯片与 DDR5 RCD 芯片一起组成套片，用于 DDR5 LRDIMM。该芯片符合 JEDEC 标准，支持 DDR5-4800 速率，采用 1.1V 工作电压。在 DDR5 LRDIMM 应用中，一颗 DDR5 RCD 芯片需搭配十颗 DDR5 DB芯片，即每个子通道配置五颗 DB 芯片，以支持片上数据校正，并可将数据预取提升至最高16 位，从而为高端多核服务器提供更大容量、更高带宽和更强性能的内存解决方案。

③ 2022年 5月，公司在业界率先试产 DDR5第二子代 RCD 芯片。DDR5第二子代 RCD芯片支持双通道内存架构，命令、地址、时钟和控制信号 1：2 缓冲，并提供奇偶校验功能。该芯片符合 JEDEC 标准，支持数据速率为 5600MT/s，采用 1.1V 工作电压，更为节能。

④ 2023 年 10 月，公司在业界率先试产 DDR5 第三子代 RCD 芯片。DDR5 第三子代RCD 芯片支持的数据速率高达 6400MT/s，较第二子代 RCD 速率提升 14.3%，较第一子代RCD 速率提升 33.3%。

⑤ 2024 年 1 月，公司推出 DDR5 第四子代 RCD 芯片。DDR5 第四子代 RCD 芯片支持的数据速率高达 7200MT/s，较第三子代 RCD 速率提升 12.5%，较第一子代 RCD 速率提升50%。

⑥ 2024 年第四季度，公司推出 DDR5 第五子代 RCD 芯片。DDR5 第五子代 RCD 芯片支持的数据速率高达 8000MT/s，较第四子代 RCD 速率提升 11.1%，较第一子代 RCD 速率提升 66.7%。

⑦ 2026年 6月，公司成功向客户送样 DDR5第六子代 RCD 芯片。DDR5第六子代 RCD芯片支持的数据速率高达 9200 MT/s，较第五子代速率提升 15%，较第一子代速率提升91.67%，可满足下一代服务器平台对高带宽的严苛要求。

 MRCD/MDB 芯片

MRCD/MDB 芯片是服务器高带宽内存模组 MRDIMM 的核心逻辑器件。随着 AI 及大数据应用的发展以及相关技术的演进，服务器 CPU 的内核数量快速增加，对内存系统带宽的需求也日益迫切，以满足多核 CPU 中各个内核的数据吞吐要求，MRDIMM 正是基于这种应用需求而开发的。作为一种更高带宽的内存模组，第一子代 MRDIMM 支持 8800MT/s速率，第二子代产品支持 12800MT/s 速率，每根 MRDIMM 模组均需要搭配 1 颗 MRCD、10 颗 MDB、1 颗 SPD、2 颗 TS 以及 1 颗 PMIC 芯片。

MRDIMM 的工作原理如下：MDB 芯片用来缓冲来自内存控制器或 DRAM 内存颗粒的数据信号，在标准速率下，通过 MDB 芯片可以同时访问两个 DRAM 内存阵列（而传统RDIMM 只能访问一个阵列），从而实现双倍带宽。MRCD 则用来缓冲来自内存控制器的地址、命令、时钟、控制信号。MRDIMM 的特点和优势包括：①使用常规的 DRAM 颗粒；②与现有 DDR5 生态系统有良好的适配性；③能够大幅提升内存模组的带宽。

我们的 DDR5 第一子代 MRCD/MDB 芯片于 2024 年开始在行业规模试用。我们的第二子代MRCD/MDB芯片于2025年成功向全球主要内存厂商送样，该芯片最高支持12800MT/s传输速率，旨在为下一代计算平台提供卓越的内存性能，满足云计算和人工智能等应用场景对内存带宽的迫切需求。

我们的 DDR5 高带宽内存接口芯片（MRCD/MDB）及其主要应用情况如下：

从下游应用来看，预计 MRDIMM 将在云计算、AI 等对内存带宽敏感的应用领域有较大的需求。随着 MRDIMM 未来渗透率的提升，MRCD/MDB（尤其是 MDB）芯片的需求也将大幅增长。

 CKD 芯片

在 DDR4 世代及 DDR5 世代初期，时钟驱动功能集成在 RCD 芯片中，用于服务器内存模组，尚未在 PC 端内存模组（如台式机和笔记本电脑）部署。随着 DDR5 传输速率持续提升，时钟信号频率越来越高，信号完整性问题愈发显著。根据 JEDEC 定义，当 DDR5 数据速率达到 6400MT/s 及以上时，PC 端内存模组需引入专用的时钟驱动器（CKD，即“ClockDriver”）芯片，对时钟信号进行缓冲和重新驱动，以满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。

我们的 DDR5 第一子代 CKD 芯片最高支持 7200MT/s 速率，旨在提高 PC 端内存模组的数据访问速度和稳定性，以匹配不断增长的 CPU 运行速度和性能需求。该芯片符合最新的 JEDEC 标准，支持双边带总线地址访问及 I²C、I3C 接口。通过配置寄存器控制字，该芯片可改变其输出信号特性以匹配不同 DIMM 的网络拓扑，并可通过禁用未使用的输出信号以降低功耗。2025 年 11月，我们推出新一代 CKD 芯片，最高支持 9200MT/s 速率，可有效优化客户端内存子系统性能，为下一代高性能 PC、笔记本电脑及工作站提供关键技术支撑。

公司 DDR5 时钟驱动器芯片及其主要应用情况如下：

由于 AI PC 需要更高内存带宽以提升整体运算性能，AI PC 渗透率的提升预计将加速DDR5 的子代迭代，并推动对更高速率 DDR5 内存的需求。因此，AI PC 应用的普及将助推CKD 芯片的需求提升。

（2）内存模组配套芯片（SPD、TS、PMIC）

根据 JEDEC 标准，DDR5 内存模组上除了内存颗粒及内存接口芯片外，还需要三种配套芯片，分别是串行检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）以及电源管理芯片（PMIC)。

我们的内存模组配套芯片产品及其主要应用情况如下：

 串行检测集线器（SPD）

我们与合作伙伴共同研发了 DDR5 串行检测集线器（SPD），芯片内部集成了 8KbitEEPROM、I²C/I3C 总线集线器（Hub）和温度传感器（TS），适用于 DDR5 系列内存模组（如 LRDIMM、RDIMM、MRDIMM、UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、CAMM和 LPCAMM 等），应用范围包括服务器、台式机及笔记本内存模组。SPD 是 DDR5 内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分，其包含如下几项功能：

第一，其内置的 SPD EEPROM 是一个非易失性存储器，用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒和相关器件的所有配置参数。根据 JEDEC 的内存规范，每个内存模组都需配置一个 SPD 器件，并按照 JEDEC 规范的数据结构编写 SPD EEPROM 的内容。主板BIOS 在开机后会读取 SPD 内存储的信息，并根据读取到的信息来配置内存控制器和内存模组。DDR5 SPD 数据可通过 I²C/I3C 总线访问，并可按存储区块（block）进行写保护，以满足 DDR5 内存模组的高速率和安全要求。

第二，该芯片还可以作为 I²C/I3C 总线集线器，一端连接系统主控设备（如 CPU 或基板管理控制器（BMC）），另一端连接内存模组上的本地组件，包括 RCD、PMIC 和 TS，是系统主控设备与内存模组上组件之间的通信中心。在 DDR5 规范中，一个 I²C/I3C 总线上最多可连接 8个集线器（8 个内存模组），每个集线器和该集线器管理下的每个内存模组上的本地组件都被指定了一个特定的地址代码，支持唯一地址固定寻址。

第三，该芯片还内置了温度传感器（TS），可连续监测 SPD 所在位置的温度。主控设备可通过 I²C/I3C 总线从 SPD 中的相关寄存器读取传感器检测到的温度，以便于进行内存模组的温度管理，提高系统工作的稳定性。

 温度传感器（TS）

我们与合作伙伴共同研发了 DDR5 高精度温度传感器（TS）芯片，该芯片符合 JEDEC规范，支持 I²C 和 I3C 串行总线，适用于 DDR5 服务器内存模组（如 RDIMM、LRDIMM 和MRDIMM）。TS 作为 SPD 芯片的从设备，可以工作在时钟频率分别高达 1MHz I²C 和

12.5MHz I3C 总线上；CPU 可经由 SPD 芯片与之进行通讯，从而实现对内存模组的温度管理。TS 是 DDR5 服务器内存模组上重要组件，通常一条内存模组配置 2颗 TS。

 电源管理芯片（PMIC）

我们的 DDR5 电源管理芯片（PMIC）符合 JEDEC 规范，其作用主要是为内存模组上的其他芯片（如 DRAM、RCD、DB、SPD 和 TS 等）提供电源支持，CPU 可经由 SPD 芯片与之进行通讯，从而实现电源管理。

我们的 DDR5 SPD、TS、PMIC 芯片在内存模组中的位置示意图如下：

2．PCIe/CXL 互连芯片

（1）PCIe Retimer 芯片

PCIe Retimer 芯片是适用于 PCIe 高速数据传输协议的超高速时序整合芯片。近年来，随着 PCIe 协议从 3.0（8 GT/s）发展至 4.0（16 GT/s）、5.0（32 GT/s），并逐步迈向 6.0（64GT/s）和 7.0（128 GT/s），数据传输速率的不断翻倍带来了显著的信号衰减和参考时钟时序重整问题，这些问题极大地限制了 PCIe 协议在下一代计算平台的应用范围，促使行业加大对高速电路与系统互连设计的优化需求，同时也推动了在超高速传输环境下保持信号完整性的研发工作。

为了补偿高速信号的损耗、提升信号质量，超高速时序整合芯片（Retimer）应用而生。目前，PCIe Retimer芯片已成为高速电路中不可或缺的重要器件，尤其在数据中心的数据高速、远距离传输场景中，可有效解决信号时序不齐、损耗严重、完整性差等问题。

PCIe Retimer芯片采用先进的信号调理技术，能够补偿信道损耗并消除各种抖动源的影响，从而提升信号完整性，增加高速信号的有效传输距离，为服务器、存储设备及硬件加速器等应用场景提供可扩展的高性能 PCIe 互连解决方案。我们量产的 PCIe Retimer 产品组合包括 PCIe 4.0 Retimer 及 PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer。其中，PCIe 4.0 Retimer 芯片符合 PCIe 4.0基本规范，支持16 GT/s的传输速率，可补偿高达28 dB的信道损耗；PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer符合 PCIe 5.0 和 CXL 2.0 基本规范，支持 32 GT/s 的传输速率，可补偿高达 36 dB 的信道损耗，支持业界主流封装，其功耗、传输延时等关键性能指标达到国际先进水平，并已与 CPU、PCIe 交换芯片、固态硬盘、GPU 及网卡等进行了广泛的互操作测试。2025 年，我们推出了PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer 芯片，支持 64 GT/s 的传输速率，采用 PAM4 SerDes 技术，支持高达 43 dB 的链路预算，可用于通用及 AI 服务器、有源线缆（AEC）和存储系统等典型应用场景。

我们的 PCIe Retimer 芯片及其对应板卡的示意图如下：

我们的 PCIe Retimer 芯片及其主要应用情况如下：

在人工智能时代，AI 服务器需求迅猛增长，PCIe Retimer 芯片的重要性日益突出。以配置 8块 GPU 的典型 AI 服务器为例，通常需要 8至 16 颗 PCIe Retimer 芯片；部分国产 AI服务器为满足扩展的需求，配置了 24 颗 PCIe Retimer 芯片。随着 AI 服务器需求量持续攀升，以及 PCIe 协议传输速率不断升级，PCIe Retimer 芯片的市场空间也将进一步扩大。

（2）CXL MXC 芯片

MXC 芯片是一款 CXL 内存扩展控制器芯片，属于 CXL 协议所定义的第三种设备类型。该芯片可为 CPU 及基于 CXL 协议的设备提供高带宽、低延迟的高速互连解决方案，实现CPU 与各 CXL 设备间的内存共享，在大幅提升系统性能的同时，显著降低软件堆栈复杂性和数据中心总体拥有成本（TCO）。

MXC 芯片主要应用于内存扩展及内存池化领域，为内存 AIC 扩展卡、背板及 EDSFF内存模组而设计，可大幅扩展内存容量和带宽，满足云计算、人工智能等数据密集型应用日益增长的需求，典型应用场景如下：

MXC 芯片目前的产品应用形态主要有两种：EDSFF 模组、AIC（Add In Card）连接标准 DDR5/4 内存模组。

2022 年 5 月，我们发布了全球首款 CXL MXC 芯片，并支持三星电子、SK海力士等内存厂商推出相关 CXL 内存产品，加速下一代存储器解决方案的商用化进程。目前，我们的MXC 芯片已顺利通过 CXL 联盟的数十项严苛测试，列入 CXL 1.1 和 CXL 2.0 的合规供应商清单，保持在该领域的领先地位。2025 年，我们推出了 CXL 3.1 MXC 芯片，采用自研的mathrm P C I e mathbb B 6.2 物理层接口，支持最高 64 GT/s 的传输速率 (x8 通道)，内置双通道 DDR5 内存控制器，支持速率高达 8000 MT/s。我们与 CPU/GPU 厂商、DRAM 内存厂商、云服务提供商（CSP）、服务器 OEM/ODM 厂商等生态伙伴共同合作，以推动 CXL 技术获得更广泛的应用。

人工智能、云计算的快速发展，对突破内存瓶颈提出了迫切需求，推动业界加快部署内存扩展、内存池化等 CXL 技术的典型应用。在人工智能领域，CXL 技术通过支持 GPU 和FPGA 等加速器与 CPU 的高效协作，可显著提升 AI 训练和推理效率，并提供低延迟、高带宽的数据传输；同时，CXL 技术支持内存扩展和内存共享，为 AI 应用提供更大容量、更灵活调配的内存资源。因此，CXL 内存将成为人工智能时代最具前景的内存解决方案之一。

3．时钟芯片

时钟芯片是为电子系统提供其必要的时钟脉冲的芯片。在数字系统中，时钟脉冲是集成电路运转的节拍器，在电子系统中扮演着“心脏”的重要角色。时钟芯片为不同的芯片和功能模块提供统一的时序基准，确保系统各部件的协调、稳定运行。对于数据处理速率与准确度需求较高的应用场景，时钟系统通常以独立芯片或模块的形式存在。时钟芯片主要包括时钟发生器芯片、时钟缓冲芯片、去抖时钟芯片、振荡器及实时时钟芯片（RTC）等。

我们推出了时钟发生器芯片、时钟缓冲芯片和展频振荡器（即支持展频功能的差分振荡器）。其中时钟发生器产品支持最高 4 路独立差分输出，提供高精度时钟源；时钟缓冲器具备 4 至 20 路可扩展输出，实现信号无损分配；展频振荡器在提供高精度时钟源的同时，可通过展频功能有效抑制电磁干扰（EMI），提升系统稳定性。我们的时钟芯片采用先进的数模混合架构，实现业界领先的超低输出相位噪声，每个输出通道均支持独立配置 I/O 类型、驱动能力、电压值、输出频率及展频参数，可精准匹配不同接收端的需求，显著提升信号完整性，同时降低系统功耗与设计复杂度。

随着 AI 算力的迅猛增长、5G 通信的持续升级及工业自动化的不断深化，市场对时钟信号的精度与稳定性要求日益严格。我们的时钟芯片产品凭借高可靠性、低抖动和广泛适配能力，已成功通过多家头部客户的测试验证，未来将广泛应用于 AI 服务器与数据中心、通信基础设施、工业控制设备、消费电子及汽车电子等领域。

 津逮^®产品线

我们的津逮^®产品线主要包括津逮^®CPU 及数据保护和可信计算加速芯片等。该产品线具备芯片级实时安全监控功能，可在信息安全领域发挥重要作用，为云计算数据中心提供更为安全、可靠的运算平台。此外，该产品线还融合了先进的异构计算与互联技术，可为大数据及云计算时代的各种应用提供强大的综合数据处理及计算力支撑。

1．津逮^®CPU

津逮^®CPU 是一系列具有预检测、动态安全监控功能的 x86 架构处理器，适用于津逮^®或其他通用的服务器平台。我们先后推出了第一代至第六代津逮^®CPU，以更好满足用户对安全可靠算力日益提升的需求。

2019 年 5 月，公司发布第一代津逮^®CPU；2020 年 8 月，公司发布第二代津逮^®CPU；2021 年 4 月，公司发布第三代津逮^®CPU。2022 年 10 月，公司第三代津逮^®CPU 系列产品通过了 VMware 公司的产品兼容性认证，达到 VMware ESXi 7.0 U3 虚拟化平台的通用兼容性及性能、可靠性要求，满足用户的关键应用需求。2023 年 1 月 12 日，公司发布第四代津逮^®CPU。2023 年 12 月 18 日，公司发布第五代津逮^®CPU。2024 年 6 月，公司发布全新第六代津逮^®能效核 CPU。

2025 年 8 月，我们发布了第六代津逮^®性能核 CPU，单颗 CPU 最高支持 86 个高性能核心和 172 个线程，最大三级缓存容量达 336MB，内存子系统采用 8 通道 DDR5 架构，最高支持 6400MT/s 的 RDIMM 或 8000MT/s 的 MRDIMM，显著提升内存带宽与扩展能力，在I/O 方面，提供 88 条 mathrm P C I e mathbb B 5.0 通道，并兼容 CXL^® 2.0 协议，为 GPU、FPGA 等加速器提供卓越的连接带宽。

2．数据保护和可信计算加速芯片

我们的数据保护和可信计算加速芯片采用公司自主创新的Mont-TSSE^®可信安全系统扩展架构和技术，将硬件级数据加解密和平台可信度量两大核心功能融合于单一芯片之上。芯片内部集成了高速加解密、安全 SoC 和硬件信任根（HRoT）三个子系统。

该芯片硬件支持 SM2/3/4、SHA-256/384/512、AES、RSA、ECC 等商密算法和国际主流加解密算法加速，可广泛应用于对数据保密性、完整性要求极高的场景，如 AI 训练和推理、分布式数据存储、零信任架构等。芯片内置多个真随机数发生器(TRNG)，搭配 PCIe 5.0×8 高速接口，可提供高达 160Gbps 的吞吐量，多颗芯片集成可实现加密处理能力倍增，从而为数据中心提供高性能加解密算力支持，助力商密算法在数据中心落地应用。

该芯片广泛兼容多项可信计算标准，具备出色的泛在可信优势。芯片符合 TPM、TCM和 TPCM 等可信计算标准，遵从商密 GM/T 0008-2012、GM/T 0012-2020、GM/T 0028-2014等多项设计、测试、接口标准，并兼顾 FIPS-140 设计要求和 NIST SP 800-193 固件安全标准，支持 MCTP/SPDM 等协议。芯片可作为硬件信任根(HRoT)使用，满足可信平台 3.0 规范的需求，保障服务器、台式机、嵌入式终端、加速卡（AI 卡）等各类设备启动运行期间的平台安全。

该芯片可用于解决数据中心等高并发数据加解密运算的需求，同时因为其具有低功耗特点，也适用于端侧、边缘侧、嵌入式系统中对数据和平台安全有需求的场景。

津逮^®产品主要针对中国本土市场，截至目前，已有多家服务器厂商采用津逮^®产品，开发出了系列高性能且具有独特安全功能的服务器机型。这些机型已应用到政务、交通等领域及高科技企业中，为用户实现了计算资源池的无缝升级和扩容，在保障强劲运算性能的同时，更为用户的数据、信息安全保驾护航。

（三）主要经营模式

我们是一家集成电路设计企业，自成立以来公司经营模式均为行业里的 Fabless 模式，该模式下，我们专注于从事产业链中的集成电路设计和营销环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成，由公司取得测试后芯片成品销售给客户。

在 Fabless 模式下，产品设计与研发环节属于我们经营的核心，由多个部门参与执行。芯片的生产制造、封装测试则通过委外方式完成，因此公司需要向晶圆制造厂采购晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务。我们产品的业务流程示意图如下：

上述流程图中项目提案、市场要求定义、启动会议、初始技术规范、架构设计、模块设计、全芯片设计评审、终版技术规范审议、流片评审、样片验证、可靠性评估、产品特性验证、系统确认、产品提交量产、销售等环节主要由公司完成，其余环节主要由委外厂商完成。

新增重要非主营业务情况

□适用 √不适用

二、 经营情况的讨论与分析

澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，致力于为云计算及 AI 基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。2026 年上半年，受益于 AI 产业趋势，行业需求旺盛，公司经营业绩较上年同期实现大幅增长，多项财务指标再创历史新高，具体经营情况如下：

（一）积极把握 AI 产业机遇，经营业绩再创新高

1．2026 年上半年经营业绩大幅增长，盈利能力持续提升

报告期内，公司紧抓 AI 产业变革带来的战略机遇，持续加大研发创新、拓展海内外市场布局。依托深厚的核心技术积累与前瞻的高速互连芯片布局，公司经营业绩实现显著增长，经营质效持续优化。2026 年上半年，公司实现营业收入 33.35 亿元，同比增长 26.7%，毛利率达 65.3%，同比提升 4.87 个百分点；实现归属于上市公司股东的净利润 19.97 亿元，同比增长 72.3%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 13.22 亿元，同比增长21.2%。公司经营活动产生的现金流量净额为 13.28 亿元，同比提升 25.4%，经营现金流表现稳健，盈利转化能力良好。截至 2026 年 6 月末，公司的资产负债率为 7.5%，资产结构健康。

2026 年上半年，公司互连类芯片产品线实现销售收入 31.11 亿元，同比增长 26.4%，四款互连类新产品 MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD 及 CXL MXC 芯片合计收入为 5.38 亿元，同比大幅增长 80.7%；津逮^®产品线实现销售收入 2.20 亿元，同比增长 31.2%。

2026年上半年，公司净利润实现大幅增长，主要原因如下：（1）营业收入同比增长26.7%；（2）产品结构优化，随着 DDR5 新子代 RCD 芯片及互连类芯片新产品收入占比提高，互连类芯片毛利率攀升至 69.3%，同比增加 4.95 个百分点，推动公司毛利润达到 21.79 亿元，同比增长 36.9%；（3）投资收益及公允价值变动收益合计 6.82 亿元，同比增长 5,939.4%。此外，报告期内人民币对美元汇率升值，公司持有的外币资产（主要系公司收到发行 H 股的募集资金）产生汇兑损失 1.74 亿元（上年同期汇兑损失为 0.07 亿元），对报告期利润形成一定负向影响。

2026 年上半年，公司股份支付费用为 1.91 亿元，该费用计入经常性损益，对归属于母公司所有者的净利润影响为 1.83 亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。因此，2026 年上半年度剔除股份支付费用影响后的归属于母公司所有者的净利润为 21.80 亿元，同比增长63.6%；剔除股份支付费用影响后的归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为15.05 亿元，同比增长 19.0%。

2．2026 年第二季度多项核心经营指标再创新高

2026 年第二季度，公司实现营业收入 18.75 亿元，同比增长 32.8%，环比增长 28.3%，其中：互连类芯片产品线销售收入 16.94 亿元，同比增长 28.2%，环比增长 19.5%，产品线毛利率为 67.4%，较去年同期提高 3.2 个百分点；实现归属于上市公司股东的净利润 11.50亿元，同比增长 81.5%，环比增长 35.7%；实现剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润为 12.38 亿元，同比增长 69.2%，环比增长 31.3%。

2026 年第二季度，公司营业收入、互连类芯片销售收入、归属于上市公司股东的净利润、剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润均再创公司单季度历史新高。

（二）巩固内存互连龙头地位，引领 DDR5 迭代升级与技术创新

1. 持续推进 DDR5 RCD 芯片迭代升级

2026 年上半年，全球 AI 产业延续高景气度，服务器及内存模组需求持续攀升，推动DDR5 子代持续迭代。公司 DDR5 RCD 芯片市场需求显著增长，报告期内第三、第四子代产品合计出货占比突破 50%，第五子代开始规模出货，新子代产品商业化进程保持行业领先。今年 6 月，公司向客户送样 DDR5 第六子代 RCD 芯片，支持数据速率高达 9200 MT/s，并已启动 DDR6 第一子代内存互连产品的预研，下一代产品布局稳步推进。依托长期技术沉淀与经市场验证的产品可靠性，公司把握 DDR5 技术迭代发展机遇，进一步夯实核心产品的全球领先优势。

2. 引领 DDR内存接口技术创新，推动新品商业化落地

（1）MRCD/MDB 芯片是服务器新型高带宽内存模组 MRDIMM 的核心逻辑器件，旨在满足 AI 及云计算等应用场景对内存带宽的更高要求。根据 JEDEC 定义，一根 MRDIMM标配 1 颗 MRCD 和 10 颗 MDB 芯片。公司作为全球唯二的 DDR5 第一子代 MRCD/MDB 芯片供应商之一，于 2025 年推出第二子代产品（支持速率为 12800MT/s），报告期该产品规模试用，出货量显著提升，为后续产业规模放量奠定基础。

（2）CKD 芯片是 PC 端内存模组 CUDIMM 和 CSODIMM 的关键时钟缓冲器件。根据JEDEC 定义，当 DDR5 数据速率达到 6400MT/s 及以上时，PC 端内存模组需配置 CKD 芯片以保障高速时钟信号的完整性和可靠性。公司2024年在业界率先试产DDR5 CKD芯片（支持速率为 7200MT/s），于 2025 年推出新一代产品（支持速率高达 9200MT/s），为下一代高性能 PC 提供关键技术支撑。报告期内公司的 CKD 芯片持续出货。

作为 DDR5 RCD、MDB 及 CKD 芯片国际标准的牵头制定者，公司继续引领内存互连领域的技术创新，并在 DDR5 世代竞争中稳固全球领先格局。

（三）拓展 PCIe/CXL 高速互连产品矩阵，强化平台化竞争力

1．PCIe Retimer 芯片需求持续增长

PCIe Retimer 芯片是 AI 服务器、有源线缆（AEC）、NVMe SSD、Riser 卡等场景的核心高速互连组件。典型 8 卡 GPU AI 服务器单机 PCIe Retimer 用量约 8-16 颗，部分国产机型为满足扩展需求配置量可达 24 颗，AI 服务器出货高增将直接驱动该产品需求上行。

报告期内，公司 PCIe Retimer 芯片出货量显著增长。作为全球主要供货 PCIe 5.0 Retimer芯片的两家厂商之一，公司自研的 SerDes 技术为产品持续迭代提供了核心支撑：2025 年 1月推出 PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer 芯片并送样，2026 年 1 月发布 PCIe 6.x/CXL 3.x AEC 解决方案；公司的 PCIe 7.0 Retimer 芯片继续采用自研的 SerDes 技术，目前研发按计划推进，预计年内完成工程样片流片。伴随 PCIe 协议向 6.x/7.0 代际演进以及 AEC 等新型互连场景的兴起，Retimer 芯片市场空间有望持续拓宽。

2． PCIe Switch 芯片研发稳步推进

PCIe Switch芯片是数据中心、AI加速及存储系统实现多设备高效通信的核心互连组件。其与 PCIe Retimer芯片底层均依托高速 SerDes 技术，下游客户均覆盖服务器 OEM/ODM 厂商及云服务提供商。公司依托 PCIe Retimer 芯片成功产业化积累的 SerDes 技术储备与客户资源，为布局 PCIe Switch 芯片奠定了坚实基础。报告期内，公司稳步推进 PCIe Switch 芯片的工程研发，预计年内完成工程样片流片。该产品落地后将与 PCIe Retimer 芯片形成协同效应，进一步完善公司 PCIe 高速互连产品版图。

3．CXL MXC 芯片产业生态持续成熟

CXL MXC 芯片是实现内存扩展和内存池化的核心器件，可满足 AI、云计算等数据密集型应用对大容量、高带宽内存的严苛要求。2022 年 5 月，公司发布全球首款 CXL MXC芯片； 2025 年 1 月，公司的 MXC 芯片入选 CXL 联盟首批 CXL 2.0 合规供应商清单，同期入选的三星电子和 SK海力士受测产品均搭载公司的 MXC 芯片；2025 年 9月，公司推出基于 CXL 3.1 标准的 MXC 芯片，已向主要客户送样测试。

报告期内，公司与产业链合作伙伴持续推进CXL技术的商用化落地，积极探索依托CXL技术实现存量 DRAM 的复用，旨在降低数据中心总拥有成本（TCO）；产业端，主流云服务供应商、服务器 OEM/ODM 厂商陆续推出搭载 CXL 内存池化方案的测试样机，CXL MXC芯片及其相关解决方案进入行业试用验证阶段。2026 年 7 月，公司在业界率先试产 CXL 3.2MXC 芯片，并成功导入三星、SK 海力士等业界主要内存模组厂商的下一代 CXL 产品。CX技术作为前沿技术，正处于蓬勃发展初期，伴随 CXL 生态持续完善，以及内存池化、存量DRAM 复用等场景落地，MXC 芯片长期市场空间广阔。

（四）持续加码研发投入，夯实核心技术实力与新品攻坚能力

公司锚定中长期发展战略，持续加大研发资源投入，扩充高素质研发人才梯队，不断拓展高速互连产品布局，筑牢企业的核心竞争力。报告期内，公司研发费用 4.53 亿元，同比增长 26.9%，占营业收入的比例为 13.6%。公司持续引进兼具深厚专业积累与大型项目落地经验的海内外高端研发技术人才，截至 2026 年 6 月末，公司研发技术人员共计 604 人，占总人数的比例约为 74.1%，其中硕士及以上学历的研发技术人员占比约 65.2%，高素质研发技术人才梯队将为前沿技术迭代、新产品落地提供坚实保障。

2026 年上半年主要研发成果：成功送样 DDR5 第六子代 RCD 芯片，完成第三子代MRCD/MDB 芯片工程样片流片，启动 DDR6 第一子代内存互连产品的预研；完成 PCIe6.x/CXL 3.x Retimer、CXL 3.x MXC 芯片量产版本流片。

2026 年下半年重点研发计划：完成 PCIe 7.0 Retimer、PCIe Switch 以及高速以太网 PHYRetimer 芯片工程样片的流片；完成首批及第二批时钟缓冲芯片量产版本的研发，并完成高精度 RTC（Real Time Clock）芯片工程样片的流片。

在知识产权方面，报告期内公司新申请 15项发明专利，获得 17 项授权发明专利；新提交 7 项集成电路布图设计登记申请，获得 2 项布图登记证书。截至 2026 年 6 月末，公司累计获授权发明专利 233 项、集成电路布图设计登记证书 105 项以及计算机软件著作权登记证书 13 项，完善的知识产权体系持续构筑公司长期技术护城河。

（五）健全股东长效回报机制，与股东共享企业成长价值

公司始终秉持“以投资者为本”的发展理念，统筹业务扩张、长期高质量发展与股东回报，搭建稳定、可持续的长效回报机制，与全体股东共享公司发展成果。作为科创 50指数核心权重成分股，公司积极实施现金分红、股份回购并举的回馈举措，切实履行上市公司价值回馈责任。现金分红层面：公司 2025 年度权益分派方案（每 10派发现金红利 3.9 元）已实施完毕，累计派发现金股利 4.72 亿元；公司常态化推行中期分红机制，2026 年半年度现金分红方案为每 10 派发现金红利 2.00 元，预计累计派息 2.42 亿元。股份回购层面：公司2026 年 7 月完成 166.2 万股回购股份注销，有效增厚每股收益（EPS），切实维护股东利益；同月，公司推出新一期股份回购计划，回购股份金额为 3\~6 亿元人民币。自 2019 年 7 月 A股上市以来至2026年7月31日，公司累计派发现金红利28.39亿元，累计回购股份金额15.73亿元，持续回馈长期投资者。同时，公司持续优化长效市值管理体系，已连续五年将公司市值纳入高管年度绩效考核指标，引导管理层长期聚焦企业内在价值提升，保障股东长远利益。

在资本布局层面，报告期内公司成功于香港联合交易所主板挂牌上市（股票代码：6809.HK），构建起 A+H 双资本平台，为公司全球化布局、长期可持续发展筑牢资本根基。

同时，公司首度入选富时 A50 指数成分股，国际机构投资者覆盖度与全球资本市场关注度显著提升。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

□适用 √不适用

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析

(一) 核心竞争力分析

√适用 □不适用

1．持续的创新研发能力与领先的技术优势

公司自成立以来，持续专注于技术研发和产品创新。我们拥有自主的集成电路设计平台，覆盖数字信号处理技术、内存管理与数据缓冲技术、模拟电路设计技术、高速逻辑与接口电路设计技术、低抖动时钟设计技术以及低功耗设计技术，方案集成度高，可有效提高系统能效和产品性能。

（1）在内存互连技术领域，我们以技术创新为基础，发明了 DDR4 全缓冲“1+9”架构，最终被 JEDEC 国际标准采纳，该架构在 DDR5 世代演化为“1+10”框架，继续作为LRDIMM 的国际标准，并在此基础上衍生出 MRDIMM 的国际标准。在 DDR5 世代，我们凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术，为新一代服务器平台提供完全符合 JEDEC 标准的高性能内存接口解决方案，是全球可提供从 DDR2 到 DDR5 内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，在该领域拥有重要话语权。经过持续不断的技术创新与积累，我们的核心技术在 DDR4 系列产品原有的基础上，建立了新一代 DDR5 高速内存接口产品所需的关键设计技术，研发出高速高精度自动化测试技术与测试平台。在 DDR5 世代，我们继续全球领跑，进一步巩固了我们的技术领先优势。在新技术方面，我们引领行业创新，推出了用于服务器高带宽内存模组的 MRCD/MDB 芯片，以及用于 PC 端内存模组的 CKD 芯片，这两款新产品将在未来几年带来广阔的市场增量空间。

（2）在 PCIe 互连技术领域，我们是全球量产 PCIe 4.0 Retimer 芯片的三家厂商之一，也是全球主要供货 PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 芯片的两家厂商之一。我们自研的 PCIe SerDes技术已成功应用于相关产品，自研 IP 带来了良好的整合性，在产品的时延、信道适应能力方面，我们的产品具有竞争优势。2025 年 1 月，我们推出 PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer 芯片，并向客户成功送样，该芯片采用了我们自主研发的 PAM4 SerDes IP，支持低传输时延及高达 43dB 的链路预算。针对通用及 AI 服务器、有源线缆（AEC）和存储系统等典型应用场景，我们可提供基于该芯片的参考设计方案、评估板及配套软件等全套技术支持服务。

（3）在 CXL 互连技术领域，我们于 2022 年 5 月发布全球首款 CXL 内存扩展控制器芯片（MXC），相关技术处于国际领先水平，并与全球多家顶级云计算厂商及内存龙头企业开展合作。2023 年 5 月，三星电子推出其首款支持 CXL 2.0 的 128GB DRAM，加速下一代存储器解决方案的商用化，我们的 MXC 芯片被用于该解决方案，是其中的核心控制芯片。2023 年 8 月，我们的 MXC 芯片顺利通过了 CXL 联盟的几十项严苛测试，成为全球首家通过测试的内存扩展控制器产品，与国际知名 CPU、存储器厂商的产品在 CXL 官网并列展示。2025 年 1 月，凭借优异的产品性能和良好的互操作性，我们的 MXC 芯片上榜首批 CXL 2.0合规供应商清单，同期入选的还包括内存厂商三星电子和 SK 海力士，其受测产品均采用了公司的 MXC 芯片。2025 年 9 月，我们推出基于 CXL^® 3.1 标准的 MXC 芯片，2026 年 7 月，我们在业界率先试产 CXL 3.2 MXC 芯片，并成功导入三星、SK 海力士等业界主要内存模组厂商的下一代 CXL 产品。我们在 CXL 互连技术领域保持行业领先地位，与 CPU/GPU 厂商、DRAM 内存厂商、云服务提供商（CSP）、服务器 OEM/ODM 厂商等生态伙伴保持密切的交流与合作，推动 CXL 技术获得更广泛的应用，并在最终客户端顺利部署 CXL 方案。

我们的核心技术基于自主知识产权，并形成了有规划、有策略的专利布局。截至报告期末，我们已获授权的国内外发明专利达 233 项。

2．行业标准制定先行者

作为 JEDEC 董事会成员并担任若干个委员会主席或副主席职位，我们在制定及建立内存互连国际标准方面发挥着关键作用。我们是 DDR5 RCD、MDB、CKD 三款芯片国际标准的牵头制定者。在该领域，我们通过制定及引领行业标准，已获得了关键的先发优势。内存互连芯片在研发能力与技术专业知识的高准入壁垒，新进入者需要多年的高强度研发才能跟上最新的行业标准、产品迭代升级节奏，同时完成严格的产品验证及资格认证。我们凭借深厚的技术积淀，能够以高规格完成每一代产品解决方案交付，这使我们能够持续占领市场份额，巩固我们在行业中的领先地位。

凭借在内存互连方面的深厚技术水平，我们已成功拓展到 PCIe/CXL 等其他高速互连领域，成为 PCI-SIG、CXL、UALink 等国际行业联盟的成员，并在新领域实现市场突破。

3．领先的市场地位和品牌优势

经过 20余年的发展和积淀，我们已成为国际知名的芯片设计公司，我们的内存互连芯片和 PCIe Retimer芯片已广泛应用于各类服务器和计算机，在行业竞争中处于领先地位。根据弗若斯特沙利文的数据：按收入计算，2024 年全球内存互连芯片市场整体呈现高度集中的市场格局，前三家企业合计占据 93.4%的市场份额，我们的市场份额约为 36.8%，排名全球第一；2024 年全球 PCIe Retimer 芯片市场中，前两家企业合计占据 96.9%的市场份额，我们作为市场的新进入者，2024 年产品出货快速增长，市场份额约为 10.9%，排名全球第二。

我们成立至今获得了多项荣誉，形成了独特的品牌优势。2016 年 6 月，中国电子学会认定公司“低功耗 DDR系列内存缓冲控制器芯片设计技术整体技术达到国际领先水平”；同年 12 月，该项技术及产业化项目荣获“中国电子学会科学技术奖一等奖”；2017 年，公司荣获三星电子颁发的“最佳供应商奖”；2018 年，公司产品“第二代 DDR4 内存缓冲控制器芯片”荣获中国芯“年度重大创新突破产品”奖；2018 年 11 月，津逮^®CPU 及其平台采用的“动态安全监控技术”获评第五届世界互联网大会“世界互联网领先科技成果”；2019年 5 月，公司“高性能 DDR 内存缓冲控制器芯片设计技术项目”荣获上海市人民政府颁发的“上海市技术发明一等奖”；2020 年 10 月，公司荣获“上海知识产权创新奖”，公司的津逮^®CPU 荣获“中国芯年度重大创新突破产品奖”。2022 年 4 月，公司荣获“第二十三届中国专利优秀奖”。2022年 11 月，公司获得全球领先的内存和存储厂商美光科技的肯定，荣膺美光科技“杰出性能奖（半导体元器件）”和“杰出质量奖（封装&测试材料半导体元器件）”。2023 年 1 月，公司荣获“国家知识产权优势企业”。2023 年 11 月，澜起科技 PCI5.0/CXL 2.0 Retimer 芯片荣获第十八届中国芯“年度重大创新突破产品”，并再次斩获美光科技“杰出供应商表现奖”。2023 年 12 月，公司荣获 SK 海力士“最佳供应商奖”；凭借在数据中心高速互连芯片领域的持续创新与市场领先地位，我们继 2023 年首次入选福布斯“2023 中国创新力企业 50 强”榜单，于 2025 年再度成功入选该权威榜单。2025 年，公司被认定为“上海市创新型企业总部”；入选《财富》中国科技 50 强。这一系列荣誉的获得，充分显示出市场对于澜起科技品牌的认可。

4．富有远见且经验丰富的管理及研发团队

我们的管理及核心研发团队由经验丰富、富有远见的领导者组成，在互连解决方案的创新及研发方面拥有深厚的专业知识。

我们的创始人杨崇和博士及 Stephen Tai 先生在集成电路设计及研发方面拥有丰富经验，各自拥有逾 30 年行业经验。杨崇和博士曾在美国国家半导体公司等企业任职，并于 1997年与同仁共同创建硅谷模式的集成电路设计公司新涛科技。杨崇和博士于 2010年当选美国电气和电子工程师协会院士（IEEE Fellow），积累了丰富的设计、研发和管理经验，于 2015年入选全球半导体联盟亚太领袖。杨博士在 2019 年成为全球微电子行业标准制定机构JEDEC“杰出管理领袖奖”首位获奖者，该奖为 JEDEC 组织新设立奖项，用于表彰推动和支持JEDEC标准发展的电子行业最杰出的高级管理人士。2022年11月，杨博士被授予IEEE终身院士（IEEE Life Fellow）称号，以表彰他多年来在集成电路设计领域做出的杰出贡献。2023 年 12月，杨博士荣获“安永企业家奖 2023 中国内地大奖”。2024 年 10 月，杨博士以其在全球芯片设计领域的杰出贡献荣登俄勒冈州立大学工程名人堂，表彰其在工程领域持续、卓越的专业成就和领导力。在企业治理方面，杨博士凭借卓越的领导力，继 2025 年荣登福布斯中国最佳 CEO 榜单后，于 2026 年成功蝉联，充分彰显了其在公司治理及稳健经营方面的突出贡献与成效。此外，因在可持续发展方面的杰出表现，杨博士荣获“2025 福布斯中国 ESG 影响力企业人物”称号。我们的总经理 Stephen Kuong-Io Tai 先生曾参与创建 Marvell科技集团并就任该公司的工程研发总监，拥有逾 25 年的半导体架构、设计和工程管理经验，因其在科技创新和国际合作方面的杰出贡献，于 2025 年荣膺上海市“白玉兰荣誉奖”。

我们的核心技术人员、研发部负责人常仲元博士曾在 IEEE 学术期刊和国际会议上发表了论文逾 20 篇，其中 3篇发表于 ISSCC 会议，并作为第一作者出版了《LowNoise WidebandAmplifiers in Bipolar and CMOS Technology》。我们核心团队多毕业于国内外著名高校，在技术研发、市场销售、工程管理等领域均有着丰富的阅历和实战经验。公司自成立以来就十分注重人才的培养和创新，目前已培养了数百名在高速、低功耗和数模混合电路设计领域的专业技术人才。目前我们的员工中约 74%为研发技术人员，且研发技术人员中约 65%拥有硕士及以上学位，为公司持续开展技术创新提供了重要的人才基础。

5．显著的行业生态优势与全球化产业化布局

凭借在互连解决方案领域二十余年的深耕积累，我们在行业内建立了良好声誉，与 AI基础设施生态体系内全球知名企业建立并保持战略合作关系，合作对象涵盖内存模组厂商、服务器 OEM/ODM 厂商、CPU 及 GPU 厂商、云服务提供商等。

我们的产品已被主流服务器 OEM/ODM 厂商广泛采用，其下游客户覆盖云计算及其他云服务提供商。我们的产品获得客户高度认可，多年来持续获得三星电子、SK 海力士、美光科技等主要客户颁发的优秀供应商奖项，长期稳定的客户合作关系进一步巩固了我们的行业地位。互连解决方案的性能与可靠性对服务器及 AI 基础设施至关重要。因此，我们与全球行业头部企业长期稳定、经过验证的合作关系，已成为客户选择供应商的重要考量因素。我们在产品高性能、低功耗、高良率及高品质交付方面的优异表现，获得客户高度认可。根据客户调研结果，近年来，我们的客户满意度评分保持在 90 分（满分 100 分）以上水平。

我们与全球领先的 CPU 及 GPU 厂商建立长期合作伙伴关系，围绕云计算及 AI 基础设施，紧密合作开发新一代互连产品。在全球供应链体系内，我们与全球领先的集成电路晶圆制造企业、封装和测试企业深度合作，确保生产并交付满足客户高品质标准的产品。

我们不仅扎根中国，还在美国、韩国等地建立了分支机构或办事处，形成全球化布局。我们派驻工程师及销售人员直接对接众多产业巨头，深入了解行业发展所带来的客户需求变化及技术创新趋势。我们通过与全球市场客户及合作伙伴的深度互动，引领行业创新，保持行业领先地位。

(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施□适用 √不适用

(三) 核心技术与研发进展

1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

（1）核心技术及其先进性

我们具备自有的集成电路设计平台，包括数字信号处理技术、内存管理与数据缓冲技术、模拟电路设计技术、高速逻辑与接口电路设计技术、低抖动时钟设计技术以及低功耗设计技术，方案集成度高，可有效提高系统能效和产品性能。

1 内存接口相关技术

历经二十余年的专注研发和持续投入，我们成为全球少数能够提供从 DDR2 到 DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。公司的核心技术完全基于自主知识产权，突破了一系列关键技术壁垒。在 DDR4 世代，由公司发明的“1+9”分布式缓冲内存子系统框架，突破了 DDR2、DDR3 的集中式架构设计，创新性采用 1 颗寄存缓冲控制器为核心、9颗数据缓冲控制器芯片的分布结构布局，大幅减少了 CPU 与 DRAM 颗粒间的负载效应，降低了信号传输损耗，解决了内存子系统大容量与高速度之间的矛盾。该技术架构最终被JEDEC 采纳，成为 DDR4 LRDIMM 的国际标准，显著提升了公司的国际话语权。进入 DDR5世代，“1+9”架构演化为“1+10”，继续作为 LRDIMM 的国际标准，并进一步衍生出新型高带宽内存模组 MRDIMM 的国际标准。

公司提出了一系列创新电路和算法，有效改善了 DDR5 内存高速并行总线的信号完整性问题。在电路上，公司发明了高速低噪声收发器，并通过多抽头判决反馈均衡（DecisionFeedback Equalization，以下简称 DFE），补偿远端串扰和均衡码间干扰；在算法上，公司提出面向复杂电磁环境的偏差校准和自适应算法，通过均衡系数自适应的 DFE 训练算法，增加眼图的电压和时序裕度。此外，公司还提出了自适应电源管理和动态时钟分配等创新技术，显著降低了相关内存接口芯片的功耗。公司的内存接口相关技术已达到国际领先水平，最新发布的 DDR5 第五子代内存接口芯片可支持的数据速率高达 8000MT/s，同时，公司发布的 DDR5 第二子代高带宽内存接口芯片（MRCD/MDB）可支持的数据速率高达 12800MT/s，研发水平保持全球领先。

公司经过 DDR系列产品的持续不断创新与积累，掌握了 DDR5 高速内存接口所需的关键设计技术，并开发了高速高精度自动化测试技术与平台，加快了产品设计、全面评估与迭代速度，为 DDR5 新一子代产品的研发奠定了坚实的基础。

2 SerDes 高速串行接口技术

SerDes 是高速互连领域的重要基础技术，是 SERializer（串行器）/DESerializer（解串器）的简称。它是一种主流的时分多路复用、点对点的串行通信技术，能够在发送端将多路低速并行信号转换成高速串行信号，并通过传输介质（光缆或铜缆）传输，最终在接收端将高速串行信号重新转换成低速并行信号。作为多种重要高速传输技术（如 PCIe、USB、以太网等）的物理层基础，SerDes 广泛应用于服务器、异构计算、汽车电子和通信等领域的高速互连。

从 PCIe 5.0 到 PCIe 6.0，其底层技术 SerDes IP 的技术框架发生了质的变化，其中最核心的是编码方式由NRZ改变为PAM4。NRZ只有信号振幅高低两个状态表示0和1；而PAM4利用四种不同振幅电平表示 00、01、10 和 11 四种状态，因此 PCIe 6.0 SerDes 同样的波特率能够让传输速度翻倍（由 32GT/s 提升至 64GT/s）。但是相对 NRZ，PAM4 在相同的幅度范围内需要容纳四个电平，信号幅度只有 NRZ 的三分之一，同时信躁比也只有NRZ 三分之一。小的信号幅度和低的信躁比会对串扰和电路本身的噪声更加的敏感。因此 PCIe 6.0 相关的 SerDes IP 难度大幅提升。

近年来，我们持续投入 SerDes 技术的研发并不断取得新突破，为相关新产品的开发提供了技术保障。我们已成功研发数据速率为 32GT/s 的 SerDes IP,并应用于 PCIe 5.0/CXL 2.0Retimer，该产品于 2024 年获得下游客户规模采购；在此基础上，我们进一步攻克了难度更大的数据速率为 64GT/s 的 SerDes IP，并应用于 PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer 产品。未来，我们将继续推进 SerDes 技术的迭代升级，目前在研的 PCIe 7.0 SerDes IP 支持速率高达 128GT/s。

（2）核心技术在报告期内的变化情况

①内存接口相关技术

报告期内，公司持续投入 DDR5 内存接口芯片的技术研发及迭代升级，进一步巩固行业领先地位。2026 年 6月，公司向客户送样支持 9200MT/s 数据速率的 DDR5 第六子代 RCD芯片，展现了在内存接口领域的深厚的技术积淀与卓越的产品迭代能力。

②SerDes 高速串行接口技术

报告期内，公司重点攻关 128GT/s 高速 SerDes 技术，并以此为依托推进 PCIe 7.0 Retimer及以太网 Phy Retimer 芯片的研发。掌握该项核心技术，进一步夯实了公司在高速互连领域的技术底座，为未来在 PCIe 及以太网互连领域的持续拓展与产品创新构筑了坚实支撑。

国家科学技术奖项获奖情况

□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用 □不适用

2. 报告期内获得的研发成果

公司主要产品研发成果如下：成功送样 DDR5 第六子代 RCD 芯片，完成第三子代MRCD/MDB 芯片工程样片流片，启动 DDR6 第一子代内存互连产品的预研；完成 PCIe6.x/CXL 3.x Retimer、CXL 3.x MXC 芯片量产版本流片。

公司在 2026 年上半年获得的各项知识产权情况如下：

A、专利

2026 年上半年，公司已获授权的发明专利共 17 项，具体如下：

B、集成电路布图设计

2026 年上半年，公司共获得 2项集成电路布图设计证书，具体情况如下：

报告期内获得的知识产权列表

注：上表所列是公司独家拥有的知识产权数据，除此之外，公司还与多家合作伙伴共同申请了 9 项中国专利（6项已获授权，3 项在实审中）。

3. 研发投入情况表

单位：元

研发投入总额较上年发生重大变化的原因

□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用 √不适用

4. 在研项目情况

√适用 □不适用

单位：万元

情况说明

注：1．“内存互连芯片研发项目”的子产品包括内存接口芯片及内存模组配套芯片；“PCIe/CXL 互连芯片研发项目”的子产品包括 PCIe Retimer 芯片、PCIe Switch 芯片及 CXLMXC 芯片；“其他研发项目”的子产品主要包括以太网及光互连芯片、时钟芯片、津逮^®产品等。

2．上述在研项目“本期投入金额”和“累计投入金额”均指研发投入金额，累计投入金额从 2026 年 1 月 1 日起算。

5. 研发人员情况

单位：万元 币种：人民币

说明：（1）研发人员薪酬合计与“第十节 财务报告”之“七、65、研发费用-职工薪酬”口径一致，包括公司支付的工资、奖金、津贴、补贴、福利、社会保险、公积金以及承担的股份支付费用；

（2）研发人员平均薪酬指研发人员薪酬合计除以报告期末研发人员人数。

6. 其他说明

□适用 √不适用

四、 风险因素

√适用 □不适用

（一）核心竞争力风险

1．产品研发风险

集成电路产业发展日新月异，技术及产品迭代速度较快。芯片设计公司需要不断地进行创新，同时对市场进行精确的把握与判断，不断推出适应市场需求的新技术、新产品以跟上市场变化，赢得和巩固公司的竞争优势和市场地位。

公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：（1）公司新产品的开发存在周期较长、资金投入较大的特点，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误；（2）由于公司产品技术含量较高，公司存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是对公司技术开发能力的判断错误，导致公司研发项目无法实现或周期延长；（3）由于先发性对于公司产品占据市场份额起到较大的作用，若产品迭代期间，竞争对手优先于公司设计生产出新一代产品，公司有可能丢失较大的市场份额，从而影响公司后续的发展。

针对上述潜在风险，一方面，公司将加强对行业新技术、新需求的动态跟踪，加强对市场需求的研判能力；另一方面，公司积极参与各类行业标准组织，参与甚至主导相关新产品标准的制定，从而降低后续产品研发风险。

2．人才流失风险

芯片设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。凭借公司研发团队多年来的持续努力钻研，公司技术人员的自主开发能力不断增强。公司针对优秀人才实施了多项激励措施，对稳定公司核心技术团队起到了积极作用。但同行业竞争对手仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致公司技术人才流失，将对公司新产品的研发以及技术能力的储备造成影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。

针对上述潜在风险，一方面，公司为员工提供丰富的职业发展机会，让员工在企业中获得成长；另一方面，伴随着企业的发展壮大，合理提升员工待遇，实施股权激励在内的多种激励手段，从而吸引和留住优秀人才。

3．技术泄密风险

通过持续技术创新，公司研发技术平台处于行业内较高水平。自成立以来，公司就十分重视对核心技术的保密，及时将研发成果申请专利，并制定了严格完善的内控制度，保障核心技术的保密性。但存在由于核心技术人员流动、技术泄密，或专利保护措施不力等原因，导致公司核心技术流失的风险。如前述情况发生，将在一定程度上削弱公司的技术优势，对公司的竞争力产生不利影响。

公司将持续加强核心技术的保密，及时处理潜在的泄密事件，有效防范技术泄密风险，维护公司的核心技术安全。

（二）经营风险

1．客户集中风险

互连类芯片产品是公司目前主要的利润来源，其中内存接口及模组配套芯片的下游为DRAM 市场，直接客户为内存模组厂商。根据行业资料，目前三星电子、海力士、美光科技、长鑫科技合计占全球 DRAM 市场 90%以上份额，这导致公司在该产品线的客户集中度也相对较高。如果公司产品开发策略不符合市场变化或不符合客户需求，则公司将存在不能持续、稳定地开拓新客户和维系老客户新增业务的可能，从而面临业绩下滑的风险。同时，由于客户相对集中度高，如果发生客户要求大规模降价、竞争对手恶性竞争等竞争环境变化的情形，公司将面临市场份额波动、收入下滑的风险。

为应对客户集中风险，公司坚持以研发创新为核心，持续优化产品结构。公司前期布局的 PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD 芯片等多款高性能运力芯片，凭借稳定可靠的性能和较高的市场认可度，市场份额显著提升，销售收入快速增长，展现出强劲的市场活力和良好的盈利态势，其中 PCIe Retimer 芯片的直接客户为服务器 OEM/ODM 厂商，其收入占比提升将在一定程度上降低客户集中风险。

此外，基于公司的战略目标，公司依托自主研发 SerDes 技术的核心优势，正在积极布局 PCIe Switch 等新产品，为客户提供更全面的 PCIe/CXL 互连芯片解决方案，稳步拓宽公司在该领域的市场空间，进一步提升公司的综合竞争力和市场影响力。

2．供应商风险

公司为最大程度优化自身产能资源配置，同时考虑经济性原则，采取 Fabless 模式，将芯片生产及封测等工序交给外协厂商负责。自公司成立以来，公司已与外协加工厂商建立了稳定、良好的协作关系，外协加工厂商严格按照公司的设计图纸及具体要求进行部分工序的作业。采用外协加工的模式有利于公司将资源投入到核心工序、核心技术研究和产品研发中去，以增强核心竞争力。但是公司存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。

此外，晶圆制造、封装测试均为资本及技术密集型产业，因此相关行业集中度较高，是行业普遍现象。公司供应商集中度较高。如果上述供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足公司需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。如果市场环境及供求关系发生变化，造成原材料价格上涨等情形，公司将面临成本上升、毛利率下降等相关经营风险。

针对上述风险，公司将进一步加强与供应商的合作与沟通，建立应急处理机制，以降低供应量不足或供应延期的风险；此外，公司将进一步完善供应商备份机制，持续进行市场分析，及时了解原材料价格波动，优化采购策略，降低潜在经营风险。

3．产品质量风险

公司采用 Fabless 的运营模式，专注于芯片的设计及研发环节，而芯片的生产制造、封装测试则通过委外方式完成。公司的产品质量一方面取决于公司的研发设计水平，一方面取决于委外厂商的生产管理水平。如果公司产品设计出现缺陷，或委外厂商生产管理水平不足导致发生产品质量事故，将给公司造成直接经济损失，存在赔偿客户以及造成公司订单减少、收入下滑、盈利下降等风险。

针对上述风险，公司将持续提升研发设计水平，通过严格的设计验证和测试流程，减少设计缺陷，降低设计相关质量风险。同时，公司将继续执行严格的供应商管理制度，明确产品质量责任划分与承担机制，制定晶圆和封装委外厂商的质量要求和认证制度，加强对其产品质量的规范管理，降低制造相关质量风险。

4．存货跌价风险

集成电路行业具有周期性，若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，会对公司的盈利能力产生不利影响。公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成。公司定期对存货进行资产减值测试，截至 2026 年 6 月 30日，公司的存货账面价值为人民币 9.96 亿元。

公司将定期进行市场分析和竞争态势评估，及时了解市场需求变化，以调整存货采购和生产计划；同时，公司也将进一步加强与客户的合作与沟通，提升存货周转率，并结合行业周期特点优化库存结构，降低存货跌价风险。

5.知识产权风险

芯片设计属于技术密集型行业，该行业知识产权众多。在产品开发过程中，涉及到较多专利及集成电路布图等知识产权的授权与许可，因此公司出于长期发展的战略考虑，一直坚持自主创新的研发战略，做好自身的知识产权的申报和保护，并在需要时购买必须的第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。但未来不能排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展的可能性。同时，也不能排除竞争对手窃取公司知识产权非法获利的可能性。公司将定期进行知识产权风险评估，制订应急预案，以应对潜在的知识产权争议和侵权风险。

（三）财务风险

汇兑损益风险

公司日常经营的销售采购业务大部分以美元结算，且发生的外币交易在初始确认时，按交易日的上一月的期末汇率折算为记账本位币金额，但在资产负债表日，对于外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算为记账本位币金额，导致公司汇兑损益金额较大。

2026 年上半年，公司外汇汇兑损失为人民币 1.74 亿元。由于人民币对美元汇率的持续波动，公司存在汇兑损失的风险。

在所有其他变量保持不变的假设下，人民币兑美元汇率发生合理、可能的变动时，将对公司 2026 年上半年净损益（由于货币性资产和货币性负债的公允价值变化）产生的影响如下：

（四）行业风险

公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。集成电路行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。公司将密切关注行业及市场动态，适时调整经营策略，提高经营质量，增强公司的竞争力和抗风险能力，以降低行业波动对公司经营造成的不利影响。

（五）宏观环境风险

1．全球贸易摩擦风险

报告期内，公司的主要客户、供应商、EDA 工具授权厂商大多为境外企业。近年来，全球贸易摩擦频发，虽然目前未对公司的经营情况产生重大不利影响，但鉴于集成电路产业是典型的全球化分工合作行业，如果全球贸易摩擦进一步升级，有可能造成产业链上下游交易成本增加，下游需求受限，上游供给不畅，从而将对公司的经营造成不利影响。假如相关半导体出口管制政策进一步升级，不排除未来对公司业务及相关人员产生不利影响。公司将持续关注相关规则的更新并积极做好应对措施。

2．税收优惠政策风险

根据相关规定，报告期内公司及其相关子公司享受多项税收优惠政策，包括国家鼓励的重点集成电路设计企业税收优惠、高新技术企业税收优惠等。若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司无法持续享受企业所得税减免优惠政策，则将对公司的经营业绩和利润产生一定程度的影响。公司将持续关注并研究上述税收优惠政策，与相关主管部门保持良好沟通，以有效管理和应对上述潜在风险。

3．其他合规风险

公司业务面向全球市场，经营活动受到多个国家和地区法律管辖，不同司法辖区在出口管制、贸易合规、反垄断等领域的监管要求存在差异。如果未来相关法律法规发生变化或更新，或公司对境外监管规则理解、执行存在偏差，可能对公司业务开展、市场布局及经营业绩带来一定程度的影响或风险。公司将持续健全合规管理体系，密切跟踪、研究主要业务所在地法律法规及监管政策变化，加强对员工、合作伙伴的合规培训与宣导，强化出口管制、贸易合规、反垄断等重点领域的风险识别与管控，积极主动防范和化解相关合规风险，保障公司业务持续稳健运行。

五、 报告期内主要经营情况

报告期内，公司实现营业收入 33.35 亿元，较上年度增长 26.7%，其中互连类芯片产品线实现销售收入 31.11 亿元，较上年度增长 26.4%，产品线毛利率为 69.3%，同比增加 4.95个百分点；津逮^®产品线实现销售收入 2.20 亿元，较上年度增长 31.2%。

(四) 主营业务分析

1. 财务报表相关科目变动分析表

单位：元 币种：人民币

管理费用变动原因说明:主要是由于职工薪酬增长所致。

财务费用变动原因说明:主要是由于人民币对美元汇率升值导致汇兑损失增加所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是由于投资支付的现金增加所致。筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是由于收到 H 股募集资金所致。

2. 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明□适用 √不适用

(五) 非主营业务导致利润重大变化的说明

√适用 □不适用

报告期内，公司投资收益及公允价值变动收益总额较上年同期增加 6.71 亿元，主要是因为本期处置其他非流动金融资产取得的投资收益以及公司投资项目公允价值变动收益较上年同期增加所致。

(六) 资产、负债情况分析

√适用 □不适用

1. 资产及负债状况

单位：万元

其他说明

无

2. 境外资产情况

√适用 □不适用

(1) 资产规模

其中：境外资产72.33（单位：亿元 币种：人民币），占总资产的比例为31.21%。

(2) 境外资产占比较高的相关说明

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

其他说明

公司是一家全球化布局的企业，需要在境外完成部分研发、采购、销售及投资活动，因此公司通过境外公司持有部分资产。

3. 截至报告期末主要资产受限情况

√适用 □不适用

截至本报告期末，公司使用权受到限制的资产为货币资金人民币 2,977.04 万元，为银行保函保证金。详见第八节、七、31。

4. 其他说明

□适用 √不适用

(七) 投资状况分析

1. 对外股权投资总体分析

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

(1) 重大的股权投资

□适用 √不适用

(2) 重大的非股权投资

□适用 √不适用

(3) 以公允价值计量的金融资产

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

注：“本期购买金额-股票”含股权置换金额。

证券投资情况

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

衍生品投资情况 √适用 □不适用

(1) 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资

□适用 √不适用

(2) 报告期内以投机为目的的衍生品投资

□适用 √不适用

其他说明

公司于 2025 年 4 月 10 日召开第三届董事会第六次会议，审议通过了《关于 2025 年度开展外汇衍生品交易的议案》，同意公司及其子公司根据实际业务发展情况，自董事会审议通过之日起 12 个月，使用不超过 2,500 万美元（或等值人民币）的自有资金与相关金融机构开展以套期保值为目的的外汇衍生品交易。报告期内，公司未开展外汇衍生品交易。

(4) 私募股权投资基金投资情况

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

其他说明

无

(八) 重大资产和股权出售

√适用 □不适用

2026 年 1 月，公司全资子公司 Montage Technology Holdings Company Limited（以下简称“澜起开曼”）参股的 XConn Technologies Holdings, Ltd.（以下简称“XConn 公司”）收到 Marvell Technology, Inc.（以下简称“Marvell”）要约，Marvell 拟收购 XConn 公司全部股权。经 Marvell 与 XConn公司董事会协商一致，已签署《Agreement and Plan of Reorganization》。经研究决定，公司同意本次交易并与 Marvell 签署《Support Agreement》。本次交易前，澜起开曼持有 XConn 公司全面摊薄后的股权比例为 13.075%；本次交易完成后，澜起开曼将不再持有 XConn 公司的股权。具体内容详见公司于 2026 年 1 月 7 日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于出售资产的公告》（公告编号：2026-003）。

截至报告期末，前述交易已完成交割，澜起开曼已按协议约定收到相应对价。公司在报告期内确认的与出售 XConn 公司相关的收益以及出售作为部分交易对价的 Marvell 股票所得的收益合计为人民币 4.56 亿元，对公司当期净利润产生积极影响。

(九) 主要控股参股公司分析

√适用 □不适用

主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

报告期内取得和处置子公司的情况

□适用 √不适用

其他说明

□适用 √不适用

(十) 公司控制的结构化主体情况

□适用 √不适用

六、 其他披露事项

√适用 □不适用

（一）公司回购 A 股股份的相关情况

1.2025 年第二次回购股份方案

公司于 2025 年 6 月 20 日召开第三届董事会第八次会议，审议通过《关于 2025 年第二次以集中竞价交易方式回购公司 A 股股份方案的议案》，该议案于 2025 年 7 月 7 日经 2025 年第一次临时股东大会审议通过，同意公司使用自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分 A 股股票。公司回购股份将用于减少公司注册资本，回购价格不超过人民币 118 元/股（含），回购资金总额不低于人民币 2亿元（含），不超过人民币 4 亿元（含），回购期限为自股东大会审议通过后 12 个月内，且自公司 2025年第一次回购股份方案实施完毕之后开始实施（以下简称“2025年第二次回购股份方案”）。

截至 2026 年 7 月 7 日，公司 2025 年第二次回购股份方案已实施完毕，公司通过集中竞价交易方式累计回购公司 A 股股份 166.20 万股，占公司总股本的比例为 0.14%，购买的最高价为 147.88 元/股，最低价为 115.00 元/股，支付的金额总额约为人民币 22,023.74 万元（不含佣金、过户费等交易费用）。经公司申请，公司已于 2026 年 7月 8日在中国证券登记结算有限责任公司注销本次所回购的股份 166.20 万股。具体内容详见公司于 2026年 7月 8日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于 2025 年第二次回购股份方案股份回购实施结果暨股份变动的公告》（公告编号：2026-037）。

2.2026 年回购股份方案

公司于 2026 年 7 月 16 日收到董事长兼首席执行官杨崇和先生《关于提议澜起科技股份有限公司回购公司 A 股股份的函》。公司董事长兼首席执行官杨崇和先生基于对公司未来发展前景的信心及对公司价值的认可，为维护公司价值和广大投资者权益，提议公司以自有资金通过集中竞价交易方式回购部分 A 股股份。

公司于 2026 年 7 月 23 日召开第三届董事会第十八次会议，审议通过《关于以集中竞价交易方式回购公司 A 股股份方案的议案》，同意公司使用自有资金通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分 A 股股票。公司回购股份基于维护公司价值及股东权益，回购价格不超过人民币 332.90 元/股（含），回购资金总额不低于人民币 3亿元（含），不超过人民币 6 亿元（含），回购期限自董事会审议通过股份回购方案之日起 3 个月内。

截至 2026 年 8 月 3 日，公司以集中竞价交易方式累计回购公司 A 股股份 91.00 万股，占公司总股本的比例为 0.07%，回购成交的最高价为 210.00元/股，最低价为 190.01 元/股，支付的资金总额约为人民币 18,284.07 万元（不含佣金、过户费等交易费用）。

（二）关于配合韩国相关调查的相关情况

2026 年 7 月 15 日，韩国首尔中央地方检察厅公平贸易调查部（以下简称“检察厅”）针对潜在的违反反垄断相关法规事宜，在公司韩国办公室开展现场搜查及取证。公司正全力配合检察厅的各项调查要求。截至本报告披露日，公司及其董事、员工均未被检察厅或任何政府机关指控存在任何不当行为。目前公司经营正常，公司仍将全力专注于产品研发并服务客户。鉴于本案尚处于调查阶段，公司现阶段无法预测调查的时间及结果。公司将密切跟进上述事件进展情况，并根据相关规则的规定履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

第四节 公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用 □不适用

公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明

√适用 □不适用

1. 为进一步完善公司 H 股发行并上市后的公司治理结构，经第三届董事会提名委员会第一次会议审核同意，公司于2025年6月 20日及2025年7月 7日分别召开第三届董事会第八次会议及2025年第一次临时股东大会，审议通过《关于增补公司第三届董事会独立董事的议案》，同意高秉强先生为公司第三届董事会独立非执行董事，任期自公司 H 股股票上市之日（2026 年 2月 9日）起生效，并于公司第三届董事会任期届满之日止。

2. Wang Rui 女士因退休辞去公司第三届董事会非执行董事职务，经第三届董事会提名委员会第三次会议审核同意，公司于 2026 年 6 月 1 日及 2026 年 6月 24 日分别召开第三届董事会第十七次会议及 2025 年年度股东会，审议通过《关于增补公司第三届董事会非执行董事的议案》，同意王稚聪先生为公司第三届董事会非执行董事，任期自公司 2025 年年度股东会审议通过之日（2026 年 6月 24 日）起生效，并于公司第三届董事会任期届满之日止。

3. 公司核心技术人员山岗先生于 2026 年 3月因病逝世。

公司核心技术人员的认定情况说明

√适用 □不适用

根据公司总经理办公会决议，认定公司 2026 年度核心技术人员为杨崇和、常仲元、史刚。

二、利润分配或资本公积金转增预案

半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

□适用 √不适用

(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况

股权激励情况

□适用 √不适用

其他说明

√适用 □不适用

为进一步健全公司长效激励机制，以吸引和留住优秀人才，为公司的长期发展奠定坚实的人才基础；同时，充分调动激励对象的积极性，鼓励其为公司的经营业绩及发展作出贡献，并有效统一股东、公司和激励对象的长期利益，促进公司的可持续发展，经公司第三届董事会第十七次会议及 2025 年年度股东会审议通过《2026 年 H 股激励计划》，具体内容详见公司于 2026 年 6 月 2日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《2026 年 H 股激励计划》。

员工持股计划情况

□适用 √不适用

其他激励措施

□适用 √不适用

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

□适用 √不适用

其他说明

√适用 □不适用

公司主要业务为集成电路芯片设计及销售，不属于国家规定的重污染行业，公司主要采购原材料为晶圆，公司及其子公司均不直接从事生产制造业务，生产经营活动不涉及环境污染情形。

五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用 √不适用

第五节 重要事项

一、承诺事项履行情况

(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用 □不适用

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用 √不适用

三、违规担保情况

□适用 √不适用

四、半年报审计情况

□适用 √不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

□适用 √不适用

六、破产重整相关事项

□适用 √不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用 √不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用 √不适用

十、重大关联交易

(一) 与日常经营相关的关联交易

1. 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2. 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3. 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

1. 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2. 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3. 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

4. 涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用 √不适用

(三) 共同对外投资的重大关联交易

1. 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

√适用 □不适用

2. 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3. 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

(四) 关联债权债务往来

1. 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2. 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3. 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用 √不适用

(六) 其他重大关联交易

□适用 √不适用

(七) 其他

□适用 √不适用

十一、 重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

□适用 √不适用

(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

√适用 □不适用

单位： 万元 币种： 美元

(三)其他重大合同 □适用 √不适用

十二、 募集资金使用进展说明

□适用 √不适用

十三、 其他重大事项的说明

□适用 √不适用

第六节 股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一) 股份变动情况表

1. 股份变动情况表

单位：股

2. 股份变动情况说明

√适用 □不适用

根据公司 H 股发行方案，公司发行的 65,890,000 股 H 股股票（行使超额配售权之前）于 2026年2月9日在香港联交所主板挂牌并上市交易，公司总股本由1,146,426,521股变更为1,212,316,521股。相关事项详见公司于 2026 年 2 月 10 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的公告（公告编号：2026-010）。

根据公司 H 股发行方案，公司同意由整体协调人（代表国际包销商）于 2026 年 2月 10 日悉数行使超额配售权，公司发行的 9,883,500 股 H 股股票于 2026 年 2 月 13 日在香港联交所主板挂牌并上市交易，公司总股本由 1,212,316,521 股变更为 1,222,200,021 股。相关事项详见公司于 2026年 2 月 11日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的公告（公告编号：2026-012）。

3. 报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

√适用 □不适用

2026 年 7月 8日，公司披露了《关于 2025 年第二次回购股份方案股份回购实施结果暨股份变动的公告》，经公司申请，公司已于 2026 年 7 月 8 日在中国证券登记结算有限责任公司注销本次所回购的股份 1,662,000 股，并办理完成变更登记手续，公司总股本由 1,222,200,021 股减少至1,220,538,021 股。

报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产的影响如下：

4. 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用 √不适用

(二) 限售股份变动情况

□适用 √不适用

二、股东情况

(一) 股东总数:

注：截至报告期末普通股股东总数 260,865 户，其中：A 股 260,861 户，H 股登记股东 4户。

存托凭证持有人数量

□适用 √不适用

(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表

前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形□适用 √不适用

单位：股

注 1：香港中央结算有限公司为公司沪股通股票的名义持有人。

注 2：HKSCC NOMINEES LIMITED 为公司 H 股非登记股东所持股份的名义持有人。

持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用 √不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用 √不适用

前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用 √不适用

截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用 √不适用

持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用 √不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用 √不适用

前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用 √不适用

(三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用 √不适用

三、董事、高级管理人员和核心技术人员情况

(一) 现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

□适用 √不适用

其它情况说明

□适用 √不适用

(二) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1. 股票期权

□适用 √不适用

2. 第一类限制性股票

□适用 √不适用

3. 第二类限制性股票

□适用 √不适用

(三) 其他说明

□适用 √不适用

四、控股股东或实际控制人变更情况

□适用 √不适用

五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

□适用 √不适用

六、特别表决权股份情况

□适用 √不适用

七、优先股相关情况

□适用 √不适用

第七节 债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用 √不适用

二、可转换公司债券情况

□适用 √不适用

第八节 财务报告

一、审计报告

□适用 √不适用

二、财务报表

合并资产负债表

2026 年 6 月 30 日

编制单位： 澜起科技股份有限公司

单位：元 币种：人民币

公司负责人：杨崇和 会计机构负责人：苏琳

主管会计工作负责人：苏琳

母公司资产负债表

2026 年 6 月 30 日

编制单位：澜起科技股份有限公司

单位：元 币种：人民币

公司负责人：杨崇和 主管会计工作负责人：苏琳 会计机构负责人：苏琳

合并利润表

2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0 元, 上期被合并方实现的净利润为： 0 元。

公司负责人：杨崇和

主管会计工作负责人：苏琳

会计机构负责人：苏琳

母公司利润表

2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

公司负责人：杨崇和

主管会计工作负责人：苏琳

会计机构负责人：苏琳

合并现金流量表

2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

会计机构负责人：苏琳

公司负责人：杨崇和

主管会计工作负责人：苏琳

母公司现金流量表

2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

公司负责人：杨崇和 主管会计工作负责人：苏琳 会计机构负责人：苏琳

合并所有者权益变动表

2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

公司负责人：杨崇和 主管会计工作负责人：苏琳 会计机构负责人：苏琳

母公司所有者权益变动表

2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

公司负责人：杨崇和 主管会计工作负责人：苏琳 会计机构负责人：苏琳

三、公司基本情况

1. 公司概况

√适用 □不适用

澜起科技股份有限公司（以下简称“本公司”）于2004年5月27日在上海市成立。本公司的法定代表人为杨崇和，截至本报告期末，公司注册资本为人民币1,222,200,021.00元，住所为上海市徐汇区漕宝路181号1幢15层。2018年10月29日，经上海市工商行政管理局批准，本公司整体变更为股份有限公司，并更名为澜起科技股份有限公司，换发了统一社会信用代码为913100007626333657的企业法人营业执照，营业期限为2004年5月27日至无固定期限。根据中国证券监督管理委员会于2019年6月25日出具的《关于同意澜起科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2019〕1128号），本公司向社会公开发行人民币普通股11,298.1389万股股份，每股面值人民币1元。本公司于2019年7月22日在上海证券交易所科创板上市。经香港联合交易所有限公司批准，本公司发行的6,589万股H股股票（行使超额配售权之前）于2026年2月9日在香港联交所主板挂牌并上市交易。本公司同意由整体协调人（代表国际包销商）于2026年2月10日悉数行使超额配售权，本公司发行的988.35万股H股股票于2026年2月13日在香港联交所主板挂牌并上市交易。前述超额配售权悉数行使后，共计发行7,577.35万股H股股份，每股面值人民币1元。

本公司主要经营范围为：集成电路、线宽0.25微米及以下大规模集成电路、软件产品、新型电子元器件的设计、开发、批发、进出口等，属于计算机、通信和其他电子设备制造业。

本公司无实际控制人。

本财务报表业经本公司董事会于 2026 年 8月 28 日决议批准报出。

四、财务报表的编制基础

1. 编制基础

本公司财务报表以持续经营为编制基础。本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则基本准则》以及其后颁布及修订的具体会计准则、应用指南、解释以及其他相关规定（统称“企业会计准则”）编制。此外本财务报表还按照《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号财务报告的一般规定》披露有关财务信息。

2. 持续经营

√适用 □不适用

本公司自本报告期末起至少 12 个月内具备持续经营能力，无影响持续经营能力的重大事项。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用 □不适用

本公司及子公司（以下统称“本集团”）根据实际生产经营特点制定了具体会计政策和会计估计，主要体现在应收款项坏账准备、存货跌价准备、政府补助、收入确认和计量及递延所得税资产的确认等。

1. 遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2. 会计期间

本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。

3. 营业周期

√适用 □不适用

本公司以 12 个月作为一个营业周期，并以其作为资产和负债的流动性划分标准。

4. 记账本位币

本公司及境内子公司的记账本位币为人民币。本公司之境外子公司，根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定美元为其记账本位币。本公司编制本财务报表时所采用的货币为人民币，除有特别说明外，均以人民币元为单位表示。

5. 重要性标准确定方法和选择依据

√适用 □不适用

6. 同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

□适用 √不适用

7. 控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用 □不适用

合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，包括本公司及全部子公司的财务报表。子公司，是指被本公司控制的主体（含企业、被投资单位中可分割的部分，以及本公司所控制的结构化主体等）。当且仅当投资方具备下列三要素时，投资方能够控制被投资方：投资方拥有对被投资方的权力；因参与被投资方的相关活动而享有可变回报；有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。

本集团内部各公司之间的所有交易产生的资产、负债、权益、收入、费用和现金流量于合并时全额抵销。

子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初股东权益中所享有的份额的，其余额仍冲减少数股东权益。

对于通过非同一控制下企业合并取得的子公司，被购买方的经营成果和现金流量自本集团取得控制权之日起纳入合并财务报表，直至本集团对其控制权终止。在编制合并财务报表时，以购买日确定的各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值为基础对子公司的财务报表进行调整。

对于通过同一控制下企业合并取得的子公司，被合并方的经营成果和现金流量自合并当期期初纳入合并财务报表。编制比较合并财务报表时，对前期财务报表的相关项目进行调整，视同合并后形成的报告主体自最终控制方开始实施控制时一直存在。

如果相关事实和情况的变化导致对控制要素中的一项或多项发生变化的，本集团重新评估是否控制被投资方。

8. 合营安排分类及共同经营会计处理方法

□适用 √不适用

9. 现金及现金等价物的确定标准

现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10. 外币业务和外币报表折算

√适用 □不适用

本集团对于发生的外币交易，将外币金额折算为记账本位币金额。

外币交易在初始确认时，采用交易发生日的上一月的期末汇率将外币金额折算为记账本位币金额，但投资者以外币投入的资本以交易发生日的即期汇率折算。于资产负债表日，对于外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算。由此产生的结算和货币性项目折算差额，除属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的差额按照借款费用资本化的原则处理之外，均计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用初始确认时所采用的汇率折算，不改变其记账本位币金额。以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，由此产生的差额根据非货币性项目的性质计入当期损益或其他综合收益。

对于境外经营，本集团在编制财务报表时将其记账本位币折算为人民币：对资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，股东权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率的近似汇率折算；利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的上月的月末汇率折算。按照上述折算产生的外币财务报表折算差额，确认为其他综合收益。处置境外经营时，将与该境外经营相关的其他综合收益转入处置当期损益，部分处置的按处置比例计算。

外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生日的上月的月末汇率折算。汇率变动对现金的影响额作为调节项目，在现金流量表中单独列报。

11. 金融工具

√适用 □不适用

金融工具，是指形成一个企业的金融资产，并形成其他单位的金融负债或权益工具的合同。

（1）金融工具的确认和终止确认

本集团于成为金融工具合同的一方时确认一项金融资产或金融负债。

满足下列条件的，终止确认金融资产（或金融资产的一部分，或一组类似金融资产的一部分），即将之前确认的金融资产从资产负债表中予以转出：

 收取金融资产现金流量的权利届满；

转移了收取金融资产现金流量的权利，或在“过手协议”下承担了及时将收取的现金流量全额支付给第三方的义务；并且实质上转让了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，或虽然实质上既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但放弃了对该金融资产的控制。

如果金融负债的责任已履行、撤销或届满，则对金融负债进行终止确认。如果现有金融负债被同一债权人以实质上几乎完全不同条款的另一金融负债所取代，或现有负债的条款几乎全部被实质性修改，则此类替换或修改作为终止确认原负债和确认新负债处理，差额计入当期损益。

以常规方式买卖金融资产，按交易日会计进行确认和终止确认。以常规方式买卖金融资产，是指按照合同规定购买或出售金融资产，并且该合同条款规定，根据通常由法规或市场惯例所确定的时间安排来交付金融资产。交易日，是指本集团承诺买入或卖出金融资产的日期。

（2）金融资产分类和计量

本集团的金融资产于初始确认时根据本集团管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。当且仅当本集团改变管理金融资产的业务模式时，才对所有受影响的相关金融资产进行重分类。

金融资产在初始确认时以公允价值计量，但是因销售商品或提供服务等产生的应收账款或应收票据未包含重大融资成分或不考虑不超过一年的融资成分的，按照交易价格进行初始计量。

对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益，其他类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。

金融资产的后续计量取决于其分类：

以摊余成本计量的债务工具投资

金融资产同时符合下列条件的，分类为以摊余成本计量的金融资产：管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。此类金融资产采用实际利率法确认利息收入，其终止确认、修改或减值产生的利得或损失，均计入当期损益。

以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资

本集团不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，仅将相关股利收入（明确作为投资成本部分收回的股利收入除外）计入当期损益，公允价值的后续变动计入其他综合收益，不需计提减值准备。当金融资产终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益转出，计入留存收益。

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产之外的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量，所有公允价值变动计入当期损益。

（3）金融负债分类和计量

本集团的金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、以摊余成本计量的金融负债。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，相关交易费用直接计入当期损益，以摊余成本计量的金融负债的相关交易费用计入其初始确认金额。

金融负债的后续计量取决于其分类：

以摊余成本计量的金融负债

对于此类金融负债，采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。

（4）金融工具减值

预期信用损失的确定方法及会计处理方法

本集团以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产进行减值处理并确认损失准备。

对于不含重大融资成分的应收款项，本集团运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。

除上述采用简化计量方法以外的金融资产，本集团在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确认后是否已经显著增加，如果信用风险自初始确认后未显著增加，处于第一阶段，本集团按照相当于未来 12 个月内预期信用损失的金额计量损失准备，并按照账面余额和实际利率计算利息收入；如果信用风险自初始确认后已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二阶段，本集团按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备，并按照账面余额和实际利率计算利息收入；如果初始确认后发生信用减值的，处于第三阶段，本集团按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备，并按照摊余成本和实际利率计算利息收入。对于资产负债表日只具有较低信用风险的金融工具，本集团假设其信用风险自初始确认后未显著增加。

关于本集团对信用风险显著增加判断标准、已发生信用减值资产的定义等披露参见附注十二、1。

本集团计量金融工具预期信用损失的方法反映的因素包括：通过评价一系列可能的结果而确定的无偏概率加权平均金额、货币时间价值，以及在资产负债表日无须付出不必要的额外成本或努力即可获得的有关过去事项、当前状况以及未来经济状况预测的合理且有依据的信息。

按照信用风险特征组合计提减值准备的组合类别及确定依据

本集团基于组合评估金融工具的预期信用损失。本集团考虑了不同客户的信用风险特征，以共同风险特征为依据，以客户信用等级分类为基础评估应收账款的预期信用损失。本集团根据开票日期确定账龄。

减值准备的核销

当本集团不再合理预期能够全部或部分收回金融资产合同现金流量时，本集团直接减记该金融资产的账面余额。

12. 应收票据

□适用 √不适用

13. 应收账款

√适用 □不适用

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用 □不适用

详见本节“五、11、金融工具”。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用 √不适用

按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用 √不适用

14. 应收款项融资

□适用 √不适用

15. 其他应收款

√适用 □不适用

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用 □不适用

详见本节“五、11、金融工具”。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用 √不适用

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用 √不适用

16. 存货

√适用 □不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用 □不适用

存货包括原材料、委托加工物资、库存商品等。

存货按照标准成本法进行初始计量，通过成本差异分摊结转为实际成本。存货成本包括采购成本、加工成本和其他成本。生产加工环节主要由外部专业厂商完成，包括封装和测试等。发出存货采用加权平均法确定其实际成本。

存货的盘存制度采用永续盘存制。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用 □不适用

于资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量，对成本高于可变现净值的，计提存货跌价准备，计入当期损益。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。计提存货跌价准备时，原则上按照类别计提。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用 √不适用

基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用 √不适用

17. 合同资产

□适用 √不适用

18. 持有待售的非流动资产或处置组

□适用 √不适用

划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

□适用 √不适用

终止经营的认定标准和列报方法

□适用 √不适用

19. 长期股权投资

√适用 □不适用

长期股权投资包括对子公司和联营企业的权益性投资。

长期股权投资在取得时以初始投资成本进行初始计量。通过同一控制下企业合并取得的长期股权投资，以合并日取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为初始投资成本；初始投资成本与合并对价账面价值之间差额，调整资本公积（不足冲减的，冲减留存收益）。通过非同一控制下企业合并取得的长期股权投资，以合并成本作为初始投资成本（通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并的，以购买日之前所持被购买方的股权投资的账面价值与购买日新增投资成本之和作为初始投资成本）。除企业合并形成的长期股权投资以外方式取得的长期股权投资，按照下列方法确定初始投资成本：支付现金取得的，以实际支付的购买价款及与取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要支出作为初始投资成本；发行权益性证券取得的，以发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本。

本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资，在本公司个别财务报表中采用成本法核算。控制，是指拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响回报金额。

采用成本法时，长期股权投资按初始投资成本计价。追加或收回投资的，调整长期股权投资的成本。被投资单位宣告分派的现金股利或利润，确认为当期投资收益。

本集团对被投资单位具有共同控制或重大影响的，长期股权投资采用权益法核算。共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。重大影响，是指对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。

采用权益法时，长期股权投资的初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，归入长期股权投资的初始投资成本；长期股权投资的初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。

采用权益法时，取得长期股权投资后，按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资损益和其他综合收益并调整长期股权投资的账面价值。在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认资产等的公允价值为基础，按照本集团的会计政策及会计期间，并抵销与联营企业及合营企业之间发生的内部交易损益按照应享有的比例计算归属于投资方的部分（但内部交易损失属于资产减值损失的，应全额确认），对被投资单位的净利润进行调整后确认，但投出或出售的资产构成业务的除外。按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值。本集团确认被投资单位发生的净亏损，以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对被投资单位净投资的长期权益减记至零为限，本集团负有承担额外损失义务的除外。对于被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外股东权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入股东权益。

20. 投资性房地产

(1) 如果采用成本计量模式的

折旧或摊销方法

投资性房地产的折旧采用年限平均法计提，使用寿命、预计净残值率及年折旧率如下：

本集团至少于每年年度终了，对投资性房地产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核，必要时进行调整。

21. 固定资产

(1) 确认条件

√适用 □不适用

固定资产仅在与其有关的经济利益很可能流入本集团，且其成本能够可靠地计量时才予以确认。与固定资产有关的后续支出，符合该确认条件的，计入固定资产成本，并终止确认被替换部分的账面价值；否则，在发生时按照受益对象计入当期损益或相关资产成本。

固定资产按照成本进行初始计量。购置固定资产的成本包括购买价款、相关税费、使固定资产达到预定可使用状态前所发生的可直接归属于该项资产的其他支出。

(2) 折旧方法

√适用 □不适用

本集团至少于每年年度终了，对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核，必要时进行调整。境外土地所有权不予折旧，无论是否存在减值迹象，每年均进行减值测试；在每个会计期间对其使用寿命进行复核，如果有证据表明使用寿命是有限的，则按使用寿命有限的固定资产的政策进行会计处理。

22. 在建工程

√适用 □不适用

在建工程成本按实际工程支出确定，包括在建期间发生的各项必要工程支出以及其他相关费用等。

在建工程在达到预定可使用状态时转入固定资产。标准如下：

23. 借款费用

√适用 □不适用

可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的借款费用，予以资本化，其他借款费用计入当期损益。

当资本支出和借款费用已经发生，且为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或生产活动已经开始时，借款费用开始资本化。

购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，借款费用停止资本化。之后发生的借款费用计入当期损益。

在资本化期间内，每一会计期间的利息资本化金额，按照下列方法确定：专门借款以当期实际发生的利息费用，减去暂时性的存款利息收入或投资收益后的金额确定；占用的一般借款，根据累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的加权平均利率计算确定。

符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中，发生除达到预定可使用或者可销售状态必要的程序之外的非正常中断、且中断时间连续超过 3 个月的，暂停借款费用的资本化。在中断期间发生的借款费用确认为费用，计入当期损益，直至资产的购建或者生产活动重新开始。

24. 生物资产

□适用 √不适用

25. 油气资产

□适用 √不适用

26. 无形资产

(1) 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用 □不适用

无形资产在使用寿命内采用直线法摊销，其使用寿命如下：

(2) 研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用 □不适用

本集团进行研究与开发过程中发生的支出主要包括从事研发活动的人员的相关职工薪酬、工程开发费用、工具及许可证费、折旧及摊销费用等相关支出，本集团按照研发项目核算研发费用，归集各项支出。

本集团将内部研究开发项目的支出，区分为研究阶段支出和开发阶段支出。研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。开发阶段的支出，只有在同时满足下列条件时，才能予以资本化，即：完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；具有完成该无形资产并使用或出售的意图；无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。不满足上述条件的开发支出，于发生时计入当期损益。

27. 长期资产减值

√适用 □不适用

对除存货、递延所得税、金融资产外的资产减值，按以下方法确定：于资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象，存在减值迹象的，本集团将估计其可收回金额，进行减值测试；对因企业合并所形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产和尚未达到可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，至少于每年末进行减值测试。

可收回金额根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。本集团以单项资产为基础估计其可收回金额；难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。资产组的认定，以资产组产生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。

当资产或者资产组的可收回金额低于其账面价值时，本集团将其账面价值减记至可收回金额，减记的金额计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。

上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。

28. 长期待摊费用

√适用 □不适用

长期待摊费用采用直线法摊销，摊销期如下：

29. 合同负债

√适用 □不适用

本集团根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同负债。

在向客户转让商品或服务之前，已收客户对价或取得无条件收取对价权利而应向客户转让商品或服务的义务，确认为合同负债。

30. 职工薪酬

(1) 短期薪酬的会计处理方法

√适用 □不适用

在职工提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(2) 离职后福利的会计处理方法

√适用 □不适用

本集团的职工参加由当地政府管理的养老保险和失业保险，相应支出在发生时计入相关资产成本或当期损益。

(3) 辞退福利的会计处理方法

√适用 □不适用

本集团向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：企业不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；企业确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

(4) 其他长期职工福利的会计处理方法

□适用 √不适用

31. 预计负债

√适用 □不适用

除了非同一控制下企业合并中的或有对价及承担的或有负债之外，当与或有事项相关的义务是本集团承担的现时义务且该义务的履行很可能会导致经济利益流出本集团，同时有关金额能够可靠地计量的，本集团将其确认为预计负债。

预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。于资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核并进行适当调整以反映当前最佳估计数。

32. 股份支付

√适用 □不适用

股份支付，分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。以权益结算的股份支付，是指本集团为获取服务以股份或其他权益工具作为对价进行结算的交易。

以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。授予后立即可行权的，在授予日按照公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积；完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的，在等待期内每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按照授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应增加资本公积。

以现金结算的股份支付，按照本集团承担的以股份或其他权益工具为基础计算确定的负债的公允价值计量。授予后立即可行权的，在授予日以承担负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债；完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的，在等待期内每个资产负债表日，以对可行权情况的最佳估计为基础，按照承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用和相应的负债。在相关负债结算前的每个资产负债表日以及结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期损益。

33. 优先股、永续债等其他金融工具

□适用 √不适用

34. 收入

(1) 按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用 □不适用

本集团在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。取得相关商品或服务的控制权，是指能够主导该商品的使用或该服务的提供并从中获得几乎全部的经济利益。

（1）销售商品合同

本集团与客户之间的销售商品合同通常仅包含转让商品一项履约义务。本集团通常综合考虑下列因素：取得商品的现时收款权利、商品所有权上的主要风险和报酬的转移、商品的法定所有权的转移、商品实物资产的转移、客户接受该商品：

对于直销模式，根据合同约定分别以出口报关时点或客户签收时点作为收入确认时点；

 对于委托代销安排，在受托方售出商品时确认销售商品收入。

（2）IP 授权收入

IP 授权销售业务模式主要分为固定费用模式和按计件模式， 收入确认的具体方法分别如下：

 固定费用模式

固定费用模式合同中约定授权许可客户享受技术的使用权，属于在某一时点履行的履约义务，在技术交付客户并验收确认、已收取价款或取得收款权利且相关的经济利益很可能流入时确认收入。

 按计件模式

按计件模式合同中约定授权许可使用费按照客户产品的出货量为标准进行结算，属于在某一时点履行的履约义务，在收到客户提供的授权许可使用产品的出货量报告（按权责发生制原则确定的归属期间）、已收取价款或取得收款权利且相关的经济利益很可能流入时确认收入。

(2) 同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用 √不适用

35. 合同成本

□适用 √不适用

36. 政府补助

√适用 □不适用

政府补助在能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。

政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的，作为与资产相关的政府补助；政府文件不明确的，以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成长期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补助，除此之外的作为与收益相关的政府补助。

与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在满足相关条件且不再具有退回义务时确认相关成本费用的期间计入当期损益或冲减相关成本；用于补偿已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本。

与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账面价值；或确认为递延收益，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益（但按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益），相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

37. 递延所得税资产/递延所得税负债

√适用 □不适用

本集团根据资产与负债于资产负债表日的账面价值与计税基础之间的暂时性差异，以及未作为资产和负债确认但按照税法规定可以确定其计税基础的项目的账面价值与计税基础之间的差额产生的暂时性差异，采用资产负债表债务法计提递延所得税。

各种应纳税暂时性差异均据以确认递延所得税负债，除非：

（1）应纳税暂时性差异是在以下交易中产生的：商誉的初始确认，或者具有以下特征的单项交易中产生的资产或负债的初始确认：该交易不是企业合并，交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损、且初始确认的资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异；

（2）对于与子公司、合营企业及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，该暂时性差异转回的时间能够控制并且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。

对于可抵扣暂时性差异、能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，本集团以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认由此产生的递延所得税资产，除非：

（3）可抵扣暂时性差异是在以下单项交易中产生的：该交易不是企业合并，交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损、且初始确认的资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异；

（4）对于与子公司、合营企业及联营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，该暂时性差异在可预见的未来很可能转回且未来很可能获得用来抵扣该暂时性差异的应纳税所得额。

本集团于资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，依据税法规定，按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计量，并反映资产负债表日预期收回资产或清偿负债方式的所得税影响。

于资产负债表日，本集团对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，减记递延所得税资产的账面价值。于资产负债表日，本集团重新评估未确认的递延所得税资产，在很可能获得足够的应纳税所得额可供所有或部分递延所得税资产转回的限度内，确认递延所得税资产。

同时满足下列条件时，递延所得税资产和递延所得税负债以抵销后的净额列示：拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；递延所得税资产和递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一应纳税主体征收的所得税相关或者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债或是同时取得资产、清偿债务。

38. 租赁

√适用 □不适用

作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用 □不适用

本集团将在租赁期开始日，租赁期不超过 12 个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁。本集团转租或预期转租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。本集团对租赁期不超过 12个月的短期租赁和低价值资产租赁选择不确认使用权资产和租赁负债。在租赁期内各个期间按照直线法计入相关的资产成本或当期损益

除了短期租赁和低价值租赁，本集团对租赁确认使用权资产和租赁负债。

在租赁期开始日，本集团将其可在租赁期内使用租赁资产的权利确认为使用权资产，按照成本进行初始计量。使用权资产成本包括：租赁负债的初始计量金额；在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额（扣除已享受的租赁激励相关金额）；承租人发生的初始直接费用；承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。本集团因租赁付款额变动重新计量租赁负债的，相应调整使用权资产的账面价值。本集团后续采用年限平均法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，本集团在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，本集团在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。

在租赁期开始日，本集团将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债，短期租赁和低价值资产租赁除外。租赁付款额包括固定付款额及实质固定付款额扣除租赁激励后的金额、取决于指数或比率的可变租赁付款额、根据担保余值预计应支付的款项，还包括购买选择权的行权价格或行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是本集团合理确定将行使该选择权或租赁期反映出本集团将行使终止租赁选择权。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益，但另有规定计入相关资产成本的除外。当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际行权情况发生变化时，本集团按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

√适用 □不适用

租赁开始日实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。

经营租赁的租金收入在租赁期内各个期间按直线法确认为当期损益，未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。初始直接费用资本化，在租赁期内按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。

39. 其他重要的会计政策和会计估计

√适用 □不适用

回购股份

回购自身权益工具支付的对价和交易费用，减少股东权益。除股份支付之外，发行（含再融资）、回购、出售或注销自身权益工具，作为权益的变动处理。

公允价值计量

在财务报表中以公允价值计量或披露的资产和负债，根据对公允价值计量整体而言具有重要意义的最低层次输入值，确定所属的公允价值层次：第一层次输入值，在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；第二层次输入值，除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值；第三层次输入值，相关资产或负债的不可观察输入值。

每个资产负债表日，本集团对在财务报表中确认的持续以公允价值计量的资产和负债进行重新评估，以确定是否在公允价值计量层次之间发生转换。

重大会计判断和估计

编制财务报表要求管理层作出判断、估计和假设，这些判断、估计和假设会影响收入、费用、资产和负债的列报金额及其披露，以及资产负债表日或有负债的披露。这些假设和估计的不确定性所导致的结果可能造成对未来受影响的资产或负债的账面价值进行重大调整。

（1）判断

在应用本集团的会计政策的过程中，管理层作出了以下对财务报表所确认的金额具有重大影响的判断：

经营租赁—作为出租人

本集团就投资性房地产签订了租赁合同。本集团认为，根据租赁合同的条款，本集团保留了这些房地产所有权上的几乎全部重大风险和报酬，因此作为经营租赁处理。

业务模式

金融资产于初始确认时的分类取决于本集团管理金融资产的业务模式，在判断业务模式时，本集团考虑包括企业评价和向关键管理人员报告金融资产业绩的方式、影响金融资产业绩的风险及其管理方式以及相关业务管理人员获得报酬的方式等。在评估是否以收取合同现金流量为目标时，本集团需要对金融资产到期日前的出售原因、时间、频率和价值等进行分析判断。

合同现金流量特征

金融资产于初始确认时的分类取决于金融资产的合同现金流量特征，需要判断合同现金流量是否仅为对本金和以未偿付本金为基础的利息的支付时，包含对货币时间价值的修正进行评估时，需要判断与基准现金流量相比是否具有显著差异。

（2）估计的不确定性

以下为于资产负债表日有关未来的关键假设以及估计不确定性的其他关键来源，可能会导致未来会计期间资产和负债账面价值重大调整。

金融工具减值

本集团采用预期信用损失模型对金融工具的减值进行评估，应用预期信用损失模型需要做出重大判断和估计，需考虑所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。在做出这些判断和估计时，本集团根据历史还款数据结合经济政策、宏观经济指标、行业风险等因素推断债务人信用风险的预期变动。不同的估计可能会影响减值准备的计提，已计提的减值准备可能并不等于未来实际的减值损失金额。

存货跌价准备

本集团根据存货会计政策，按照成本与可变现净值孰低计量，对成本高于可变现净值及过时和滞销的存货，计提存货跌价准备。存货减值至可变现净值是基于评估存货的可售性及其可变现净值。鉴定存货减值要求管理层在取得确凿证据，并且考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素的基础上作出判断和估计。实际的结果与原先估计的差异将在估计被改变的期间影响存货的账面价值及存货跌价准备的计提或转回。

除金融资产之外的非流动资产减值（除商誉外）

本集团于资产负债表日对除金融资产之外的非流动资产判断是否存在可能发生减值的迹象。对使用寿命不确定的无形资产，除每年进行的减值测试外，当其存在减值迹象时，也进行减值测试。其他除金融资产之外的非流动资产，当存在迹象表明其账面价值不可收回时，进行减值测试。当资产或资产组的账面价值高于可收回金额，即公允价值减去处置费用后的净额和预计未来现金流量的现值中的较高者，表明发生了减值。公允价值减去处置费用后的净额，参考公平交易中类似资产的销售协议价格或可观察到的市场价格，减去可直接归属于该资产处置的增量成本确定。预计未来现金流量现值时，管理层必须估计该项资产或资产组的预计未来现金流量，并选择恰当的折现率确定未来现金流量的现值。

非上市股权投资的公允价值

本集团根据具有类似合同条款和风险特征的其他金融工具的当前折现率折现的预计未来现金流量确定对非上市股权投资的公允价值。这要求本集团估计预计未来现金流量、信用风险、波动和折现率，因此具有不确定性。

递延所得税资产

在很可能有足够的应纳税所得额用以抵扣可抵扣亏损的限度内，应就所有尚未利用的可抵扣亏损基于转回时适用的税率确认递延所得税资产。这需要管理层运用大量的判断来估计未来取得应纳税所得额的时间和金额，结合纳税筹划策略，以决定应确认的递延所得税资产的金额。

承租人增量借款利率

对于无法确定租赁内含利率的租赁，本集团采用承租人增量借款利率作为折现率计算租赁付款额的现值。确定增量借款利率时，本集团根据所处经济环境，以可观察的利率作为确定增量借款利率的参考基础，在此基础上，根据自身情况、标的资产情况、租赁期和租赁负债金额等租赁业务具体情况对参考利率进行调整以得出适用的增量借款利率。

40. 重要会计政策和会计估计的变更

(1) 重要会计政策变更

□适用 √不适用

(2) 重要会计估计变更

□适用 √不适用

(3) 2026 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用 √不适用

41. 其他

□适用 √不适用

六、税项

1. 主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用 □不适用

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明

√适用 □不适用

注 1：Montage Technology Macao Commercial Offshore Limited 注册地为澳门。根据澳门特别行政区颁布的第 21/78/M 号所得补充税法律制度，2021 年 1月 1日起该子公司符合 A 类纳税人的组别条件，根据其税前利润规模适用税率 12%。

注 2：Montage Technology Holdings Company Limited 注册地为英属开曼群岛，不征收企业所得税；Montage Real Estate Holding I Limited 和 Montage Real Estate Holding II Limited 注册地为英属维尔京群岛，不征收企业所得税。

注 3：Montage Hong Kong Holdings Company Limited、Montage Real Estate Holding I (Hong Kong)Limited 和 Montage Real Estate Holding II (Hong Kong) Limited 注册地为香港特别行政区。根据香港利得税两级制的相关规定，同一集团内的有关连实体于同一课税年度仅可由其中一家选择适用两级制利得税率。本年度 Montage Hong Kong Holdings Company Limited 适用两级制利得税率，其首 2,000,000 港元应评税利润按 8.25% 的税率计征，超过 2,000,000 港元的部分按 16.5%的税率计征；Montage Real Estate Holding I (Hong Kong) Limited 和 Montage Real Estate Holding II (HongKong) Limited 适用 16.5%的标准利得税税率。

注 4：Montage Technology Inc.、Mont Acquisition Sub, Inc.、Montage, Inc.、3955 Johns Creek Inc.、Montage Semiconductor Inc.、Montage Technology Holdings Inc.和 Montage Technology Holdings IIInc.注册地为美国，执行美国联邦企业所得税税率 21%。前述子公司在执行美国联邦企业所得税的同时，需执行其注册地所在州相应的企业所得税政策。

2. 税收优惠

√适用 □不适用

（1）增值税

根据《财政部国家税务总局关于全面推开营业税改征增值税试点的通知》财税（2016）36 号，纳税人提供技术转让服务免征增值税。本集团收取特许权使用费免征增值税。

（2）企业所得税

根据《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部 税务总局发展改革委 工业和信息化部公告 2020 年第 45 号）及《国家发展改革委等部门关于做好 2026 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》（发改高技〔2026〕487 号），本公司符合国家鼓励的重点集成电路设计企业条件，可减按 10%的税率缴纳企业所得税，本公司会按照法律法规要求进行各项申报工作。

本公司的子公司澜起电子科技（昆山）有限公司（“澜起昆山”）于 2024 年 12 月 24 日取得江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、国家税务总局江苏省税务局颁发的高新技术企业证书，证书编号：GR202432016754，澜起昆山可于 2024 年至 2026 年按 15%税率征收企业所得税。同时，根据《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部 税务总局 发展改革委 工业和信息化部公告 2020 年第 45 号）及《国家发展改革委等部门关于做好 2026 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》（发改高技〔2026487 号），国家鼓励的重点集成电路设计企业，可自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按 10%的税率征收企业所得税。本公司的子公司澜起昆山符合国家鼓励的重点集成电路设计企业的认定标准，本年度可免征企业所得税，澜起昆山会按照法律法规的要求进行各项申报工作。

本公司的子公司澜起电子科技（上海）有限公司于 2024 年 12 月 26 日取得由上海市科学技术委员会、上海市财政局和国家税务总局上海市税务局颁发的高新技术企业证书，证书编号：GR202431005429，澜起电子科技（上海）有限公司可于 2024 年至 2026 年按 15%税率征收企业所得税。

根据《关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》(财政部 税务总局公告2023 年第 12 号)的规定，对小型微利企业减按 25%计算应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税政策，延续执行至 2027 年 12 月 31 日。于本报告期，本公司的子公司澜起电子科技（海南）有限公司、西安澜起电子设计有限公司及澜起电子设计（上海）有限公司属于小型微利企业，可适用小型微利企业的优惠税率。

本公司的子公司澜起创业投资（海南）有限公司注册于海南省三亚市。根据《财政部税务总局关于海南自由贸易港企业所得税优惠政策的通知》（财税〔2020〕31 号）文件，对注册在海南自由贸易港并实质性运营的鼓励类产业企业，减按 15%的税率征收企业所得税，该规定自 2020 年 1月 1 日起执行至 2024 年 12 月 31 日。最新的鼓励类产业目录源自国务院审定印发的《海南自由贸易港鼓励类产业目录（2024 年本）》，其中创业投资已被纳入海南省鼓励类产业目录，拥有创业投资资质符合条件的企业可减按 15%税率征税企业所得税。根据《财政部税务总局关于延续实施海南自由贸易港企业所得税优惠政策的通知》（财税〔2025〕3 号），《财政部税务总局关于海南自由贸易港企业所得税优惠政策的通知》（财税〔2020〕31 号）规定的税收优惠政策，执行期限延长至 2027 年 12 月 31 日。根据《海南省发展和改革委员会创业投资企业备案通知书》（琼发改审批〔2021〕869 号）澜起创业投资（海南）有限公司已于 2021 年 11 月 9 日完成创业投资企业备案，本年度按 15%税率征收企业所得税。

3. 其他

□适用 √不适用

七、合并财务报表项目注释

1. 货币资金

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

其他说明

无

2. 交易性金融资产

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

其中：

其他说明：

□适用 √不适用

3. 衍生金融资产

□适用 √不适用

4. 应收票据

(1) 应收票据分类列示

□适用 √不适用

(2) 期末公司已质押的应收票据

□适用 √不适用

(3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

□适用 √不适用

(4) 按坏账计提方法分类披露

□适用 √不适用

按单项计提坏账准备：

□适用 √不适用

按组合计提坏账准备：

□适用 √不适用

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用 √不适用

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用 √不适用

(5) 坏账准备的情况

□适用 √不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用 √不适用

其他说明：

无

(6) 本期实际核销的应收票据情况

□适用 √不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用 √不适用

应收票据核销说明：

□适用 √不适用

其他说明：

□适用 √不适用

5. 应收账款

(1) 按账龄披露

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

(2) 按坏账计提方法分类披露

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

按单项计提坏账准备：

□适用 √不适用

按组合计提坏账准备：

√适用 □不适用

组合计提项目：按信用风险特征组合计提坏账准备

单位：元 币种：人民币

按组合计提坏账准备的说明： □适用 √不适用

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用 √不适用

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用 √不适用

(3) 坏账准备的情况

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的： □适用 √不适用

(4) 本期实际核销的应收账款情况

□适用 √不适用

其中重要的应收账款核销情况

□适用 √不适用

应收账款核销说明：

□适用 √不适用

(5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

其他说明

无

其他说明：

□适用 √不适用

6. 合同资产

(1) 合同资产情况

□适用 √不适用

(2) 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用 √不适用

(3) 按坏账计提方法分类披露

□适用 √不适用

按单项计提坏账准备：

□适用 √不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用 √不适用

按组合计提坏账准备：

□适用 √不适用

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用 √不适用

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用 √不适用

(4) 本期合同资产计提坏账准备情况

□适用 √不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用 √不适用

(5) 本期实际核销的合同资产情况

□适用 √不适用

其中重要的合同资产核销情况

□适用 √不适用

合同资产核销说明：

□适用 √不适用

其他说明：

□适用 √不适用

7. 应收款项融资

(1)应收款项融资分类列示

□适用 √不适用

(2)期末公司已质押的应收款项融资

□适用 √不适用

(3)期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

□适用 √不适用

(4)按坏账计提方法分类披露

□适用 √不适用

按单项计提坏账准备：

□适用 √不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用 √不适用

按组合计提坏账准备：

□适用 √不适用

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用 √不适用

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用 √不适用

(5)坏账准备的情况

□适用 √不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用 √不适用

(6)本期实际核销的应收款项融资情况

□适用 √不适用

其中重要的应收款项融资核销情况

□适用 √不适用

核销说明：

□适用 √不适用

(7)应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用 √不适用

(8)其他说明：

□适用 √不适用

8. 预付款项

(1) 预付款项按账龄列示

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

无

(2) 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

其他说明：

无

其他说明

□适用 √不适用

9. 其他应收款

项目列示

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

其他说明： □适用 √不适用

应收利息

(1) 应收利息分类

□适用 √不适用

(2) 重要逾期利息

□适用 √不适用

(3) 按坏账计提方法分类披露

□适用 √不适用

按单项计提坏账准备：

□适用 √不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用 √不适用

按组合计提坏账准备：

□适用 √不适用

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用 √不适用

(4) 坏账准备的情况

□适用 √不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用 √不适用

(5) 本期实际核销的应收利息情况

□适用 √不适用

其中重要的应收利息核销情况

□适用 √不适用

核销说明：

□适用 √不适用

其他说明：

□适用 √不适用

应收股利

(6) 应收股利

□适用 √不适用

(7) 重要的账龄超过 1 年的应收股利

□适用 √不适用

(8) 按坏账计提方法分类披露

□适用 √不适用

按单项计提坏账准备：

□适用 √不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用 √不适用

按组合计提坏账准备：

□适用 √不适用

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用 √不适用

(9) 坏账准备的情况

□适用 √不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用 √不适用

(10)本期实际核销的应收股利情况

□适用 √不适用

其中重要的应收股利核销情况

□适用 √不适用

核销说明：

□适用 √不适用

其他说明：

□适用 √不适用

其他应收款

(11)按账龄披露

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

(12)按款项性质分类情况

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币