$大族数控(sz301200)$新增概念：『玻璃基板』
概念解析：2026年3月31日公告：PCB 制造与先进封装技术呈现融合趋势， 为助力下游客户拓展先进封装业务， 提供面向 2.5D、 3D 封装的超大尺寸 FC-BGA 封装基板、 面板级封装中介板等成套解决方案， 包含新型激光钻孔设备、 玻璃基加工设备、 激光成型设备等。
新增时间：2026-07-01 20:33:32
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大族数控(sz301200)新增概念：玻璃基板
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