半导体上游全面涨价：五大逻辑共振，零部件/耗材/设备迎2-3年景气周期

一、涨价底层支撑：需求质变+供给刚性

本轮半导体上游涨价核心驱动力已从“量增”转向“价量齐飞”。3nm及以下先进制程较7nm刻蚀、沉积、清洗步骤提升40%以上，HBM堆叠使TSV通孔、薄膜沉积工序成倍增加，单颗高端芯片耗材用量达传统工艺3-5倍。Chiplet、2.5D/3D封装普及进一步扩容上游市场空间。

供给端，核心材料产能建设周期普遍18个月以上，高端设备零部件爬坡需2-3年，叠加海外龙头持续收缩产能、地缘管制升级，供给完全无法匹配需求增速。日本光刻胶限售事件直接放大国内供应链缺口，国产光刻胶突破后迎来量价齐升窗口。

二、四大涨价赛道核心标的

（一）设备精密零部件——弹性最大

全球零部件交期普遍超18个月，供需缺口持续扩大。固定成本占比高，涨价增量几乎直接转化为净利润。

• $富创精密(sh688409)$：国内设备零部件绝对龙头，覆盖真空管路、精密结构件等全品类，全球少数能为7nm制程设备提供零部件的供应商。
• $英杰电气(sz300820)$：半导体射频电源核心供应商，适配先进制程刻蚀/沉积设备，国产替代快速推进。
• $新莱应材(sz300260)$：超高纯流体管路/阀门组件龙头，深度受益光刻胶扩产配套及韩系存储扩产。
• $联测科技(sh688113)$：动力系统测试设备核心供应商，产品量价齐升。

（二）制程耗材——全线涨价，兑现最快

主流耗材全面涨价，多个品类年内涨幅超50%，部分翻倍。耗材贯穿整个扩产周期，无周期断层。

• $金宏气体(sh688106)$：特气双料核心，新疆6N电子氦气产能落地+高纯CO₂大幅涨价，绑定三星/海力士先进存储。
• $凯美特气(sz002549)$：光刻气双认证+高纯氦气+电子级CO₂多品类龙头，6N电子级氦气、高纯CO₂量产，光刻气通过ASML Cymer和日本GIGAPHOTON双认证，完美承接日本光刻胶限售带来的配套替代需求。
• $华特气体(sh688268)$：认证最全的电子特气龙头，多款产品通过三星/SK海力士认证，批量用于先进存储刻蚀/清洗。
• $江丰电子(sz300666)$：HBM靶材核心供应商，2026年高纯铝/钨/钼靶材平均涨幅60%-70%。
• $沪硅产业(sh688126)$、$立昂微(sh605358)$：12英寸大硅片长周期缺货，立昂微已官宣7月涨价10%-15%。
• $安集科技(sh688019)$、$鼎龙股份(sz300054)$：CMP抛光液/垫龙头，鼎龙新增近1000加仑光刻胶订单。
• $雅克科技(sz002409)$：半导体前驱体材料龙头，进入三星/SK海力士核心供应链。
• $晶瑞电材(sz300655)$、$南大光电(sz300346)$：光刻胶核心标的，晶瑞电材全品类布局，南大光电ArF光刻胶已批量供货。

（三）半导体设备——卖方市场确立

设备订单排期普遍拉长至2027-2028年，韩系设备商率先涨价3%-4%，业绩兑现速度最快。

• $芯源微(sh688037)$：涂胶显影设备龙头，28nm制程设备已导入晶圆厂。
• $中微公司(sh688012)$：刻蚀设备龙头，覆盖5nm及以下制程，订单排至2028年。
• $北方华创(sz002371)$：半导体设备平台型龙头，覆盖刻蚀/沉积/清洗全品类。
• $长川科技(sz300604)$：测试设备龙头，存储扩产拉动订单爆发。
• $至纯科技(sh603690)$：清洗设备核心供应商，28nm制程设备已量产。

（四）封测配套——HBM工艺升级受益

2.5D/3D封装价值量是传统封装数倍，深度绑定韩系存储厂商的企业直接受益。

• $通富微电(sz002156)$：承接三星近45% HBM高端封装订单。
• $太极实业(sh600667)$：SK海力士独家合资封测伙伴。
• $华天科技(sz002185)$：2.5D/3D封装已量产，深度布局HBM封装。
• $长电科技(sh600584)$：全球第三大封测厂商，Chiplet先进封装全球领先。

三、行情总结

2026-2028年，半导体上游将持续处于缺货、涨价、满产、高毛利状态。受益节奏：零部件率先弹性爆发→耗材持续量价齐飞→设备稳步兑现业绩。上游设备材料是半导体产业链中确定性最高、弹性最大的核心主线。