$天津普林(sz002134)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2025年4月28日互动易，天津普林在2024年12月在深圳举办TCL全球技术创新大会中，首次对外展出了研发的玻璃芯基板；目前还是处于实验室研发状态，不具备量产能力。
新增时间：2026-06-22 20:22:32
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天津普林(sz002134)新增概念：先进封装
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