赛微电子：台积电官宣玻璃基板产业化验证，TGV通孔技术抢占先机

近期，台积电首次向供应链完整披露“CoWoS玻璃基板开发计划”，携手Ibiden与群创验证玻璃基板导入先进封装可行性，标志着玻璃基板正式走出实验室，进入产业化验证周期。

AI服务器算力芯片持续大型化，传统硅中介层与有机载板在大尺寸封装中面临翘曲、高频损耗、成本高等痛点。玻璃基板凭借热膨胀系数与硅高度匹配、极低高频损耗、布线密度远超传统基板，被全球大厂视为下一代算力芯片封装的最优方案。

但玻璃基板的产业化落地绕不开一道核心技术门槛——TGV（玻璃通孔）。没有TGV，玻璃只是普通板材，只有通过精密激光在玻璃上制造百万级微米导电通孔，才能实现芯片层间高速互连。TGV是玻璃基板产业链中技术壁垒最高、价值最核心的环节。

当前全球能量产商用TGV的企业屈指可数。$赛微电子(sz300456)$是国内稀缺、全球第一梯队的TGV玩家。早在2014年，公司瑞典子公司Silex即自主研发出成熟TGV工艺MetVia TGV，是全球最早实现TGV商业化代工的MEMS厂商之一。公司2025半年报将TGV列为国际领先核心工艺模块，长期稳定为公司贡献营收，具备成熟商业化验证。

赛微电子北京8英寸MEMS产线已完成TGV全套工艺本土化复刻，激光打孔、玻璃减薄、金属填孔、精密布线全环节自主可控，境内外双产线同步对外承接玻璃基板代工。其TGV工艺已广泛应用于AI先进封装（2.5D/3D堆叠）、CPO光电共封装、高速光模块等黄金赛道，深度契合台积电CoPoS技术路线。

台积电本次公开玻璃基板产业化进程，为下一代AI封装材料爆发吹响号角，TGV作为无法绕开的核心工艺将率先受益。赛微电子手握全球领先的TGV成熟工艺，兼具技术先发、产能本土化及商业化三重优势，是A股中深度受益玻璃基板产业化的稀缺核心标的。

风险提示：玻璃基板产业化进度不及预期；TGV产能爬坡不及预期；下游需求波动。