碳化硅设备龙头高测股份：全流程卡位，分享AI算力红利

碳化硅（SiC）是第三代半导体的基石，决定了新能源与AI算力基础设施的性能上限。而晶圆切割、减薄等加工设备，正是国产化最难突破的“卡脖子”环节。高测股份凭借在光伏金刚线切割领域十余年的技术积淀，成功跨界切入碳化硅设备赛道，成为国内少数能提供碳化硅“切片—倒角—减薄”全流程设备的企业。

公司已完成碳化硅金刚线切片机、倒角机、减薄机全系列产品布局，具备“切倒磨”一体化解决方案能力。据5月12日投资者互动平台披露，公司碳化硅金刚线切片机及配套金刚线已获得天岳先进等头部客户订单。6寸及8寸切片机已形成批量订单并交付，12寸机型亦获头部客户订单，累计售出16万片，部分设备已销往海外。

从光伏到碳化硅，高测股份实现了完美的技术迁移。基于“切割设备+切割耗材+切割工艺”四位一体闭环，公司碳化硅设备在切割效率、良率控制、耗材成本上优势显著——产能提升118%，成本降低26%，性价比领先国内同行。

近期，日本封装基板大厂揖斐电（Ibiden）上调业绩指引，股价创历史新高；国内天岳先进也持续走强。AI数据中心供电革命正在激活碳化硅需求，晶圆加工设备国产化率不足30%，行业年复合增速超40%。高测股份作为6/8/12寸全流程设备批量交付的稀缺标的，市场目前仍给其传统光伏估值，完全未计入碳化硅业务的成长溢价。按光伏+碳化硅双主业测算，合理目标市值有望冲击300亿元。