$振芯科技(sz300101)$新增概念：『共封装光学（CPO）』
概念解析：根据2026年5月8日投资者关系管理信息：公司聚焦特定行业应用场景，融合先进封装与微组装技术，正在推出用于SiP集成的CPO光模块、用于板级集成的NPO光模块，完整打通从电信号链路到高速光传输的全链路架构，并同步推出适配AI场景的可伸缩数字子阵微系统系列产品。
新增时间：2026-05-12 15:53:16
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振芯科技(sz300101)新增概念：共封装光学（CPO）
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