共进股份(sh603118)新增概念：共封装光学（CPO）

$共进股份(sh603118)$新增概念：『共封装光学（CPO）』
概念解析：根据2026年5月7日公告：公司拟以自有资金 5,000 万元人民币对弘光向尚进行增资，其中人民币100.1440 万元计入新增注册资本，剩余投资款人民币 4,899.8560 万元计入资本公积，本次增资交割完成后，公司将持有目标公司 7.0621%的股权。弘光向尚是新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的高科技企业，其积累了硅光芯片产品设计、Foundry、封测完整供应链，核心技术团队具有一定的国际化研发经验。目标公司所研制的硅光芯片产品一是面向数据中心的400G/800G/1.6T/3.2T系列；二是面向电信传输和数据中心互联DCI的400G/800GZR系列。
新增时间：2026-05-08 13:42:00
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