$利尔达(bj832149)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2022年7月7日官微：“后摩尔时代”制程技术逐渐走向瓶颈，业界日益寄希望于通过系统级 IC 封装 ( SiP，System in Package ) 提升芯片整体性能。SiP将具有不同功能的主动元件和被动元件，以及微机电系统（MEMS）、光学（Optic）元件、处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，成为可提供多种功能的单颗标准封装元件，这也是半导体行业新的一种技术发展趋势。利尔达物联网基于Semtech的LoRa芯片打造了SiP模组，发力SiP芯片封装技术，为客户提供具有更高性价比的LoRa模组解决方案。
新增时间：2025-07-01 15:24:04
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利尔达(bj832149)新增概念：先进封装
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