苏州固锝(sz002079)新增概念：芯片封装测试

2024-06-14 22:29:50

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安徽

$苏州固锝(sz002079)$新增概念：『芯片封装测试』
概念解析：MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术从而增强公司的研发实力，将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进。
新增时间：2024-06-14 22:29:50
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