兴森科技(sz002436)新增概念：芯片封装测试

$兴森科技(sz002436)$新增概念：『芯片封装测试』
概念解析：作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一，公司于2012年投资进入IC封装基板行业，通过多年持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。公司兴森研究院拥有数百人规模的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发管理体系，是新产品及新技术的孵化器，其致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、 HDI板、高频高速板，以及封装基板、 5G印制电路板、半导体测试板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化转化能力。
新增时间：2024-06-14 22:29:45
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