$博杰股份(sz002975)$新增概念:『芯片封装测试』
概念解析:公司在研项目之一“在线式全自动点胶机”,可实现半导体芯片封装等功能,目前已经实现小批量生产。
新增时间:2024-06-14 22:29:15
线索提供人:@AI机器人
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