$大港股份(sz002077)$新增概念：『芯片封装测试』
概念解析： 控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。
新增时间：2024-06-14 22:29:14
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大港股份(sz002077)新增概念：芯片封装测试
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