$扬杰科技(sz300373)$新增概念：『芯片封装测试』
概念解析：公司是集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的半导体分立器件芯片厂商。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。
新增时间：2024-06-14 22:29:08
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扬杰科技(sz300373)新增概念：芯片封装测试
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