$凯格精机(sz301338)$新增概念：『芯片封装测试』
概念解析：封装设备是公司四大类产品线之一，目前公司封装设备主要应用于led及miniled等泛半导体领域。未来公司会继续保持战略定力与技术研发，努力提升设备技术和工艺能力，逐步涉足国产中高端半导体芯片的封装制造，实现进口替代。
新增时间：2024-06-14 22:29:05
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凯格精机(sz301338)新增概念：芯片封装测试
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