$ST华微(sh600360)$新增概念：『芯片制造』
概念解析：公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线，17年各尺寸晶圆生产能力为330万片/年，封装资源为24亿只/年，处于国内同行业的领先地位。 2018年1月23日晚披露配股募资预案，拟按每10股配售不超3股的比例，向全体股东配售股份，募资不超10亿元，全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。项目建成后，公司将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。公司控股股东上海鹏盛承诺现金全额认购可配售股份。
公司主营业务：功率半导体器件的设计开发、芯片加工及封装业务。
新增时间：2024-06-14 21:59:27
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