$联特科技(sz301205)$新增概念：『共封装光学（CPO）』
概念解析：2022年12月8日互动易回复：公司拥有了光芯片集成、高速光器件以及高速光模块设计、生产的核心能力，在高速信号设计和仿真、光学仿真和光耦合工艺领域掌握了相关核心技术。公司目前研发的有基于EML（电吸收调制激光器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜铌酸锂）调制技术的800G光模块，以及用于下一代产品NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。
新增时间：2024-06-15 00:08:57
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联特科技(sz301205)新增概念：共封装光学（CPO）
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