$皇冠新材(sz001381)$新增概念：『芯片概念』
概念解析：2026年10月16日互动易：目前，公司已布局半导体功能材料，包括半导体封装切割胶带、晶圆研磨胶带、晶圆切割胶带、封装用耐热胶带等，并承担江苏省重点技术创新项目“高阶半导体封装用封装胶膜的研发与产业化”。江苏皇冠半导体用功能性复合材料等产品扩产项目达产后，将形成年产636万平方米半导体用功能性复合材料产能。
新增时间：2026-10-22 17:02:11
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皇冠新材(sz001381)新增概念：芯片概念
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