$粤芯半导体(sz301660)$新增概念：『共封装光学（CPO）』
概念解析：2026年9月23日互动易：公司的硅光技术布局较为领先。公司硅光产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，并正在导入3.2T NPO产品。根据Frost & Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。
新增时间：2026-09-29 16:22:11
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粤芯半导体(sz301660)新增概念：共封装光学（CPO）
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