$佰维存储(sh688525)$新增概念：『共封装光学（CPO）』
概念解析：2026年9月22日互动易：公司通过先进封装技术打造生态链，覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域，其中，公司主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列，契合超高速互联的应用需求，公司OEC产品目前正在与客户合作开发6.4TNPO的光引擎封装，预计2026年第四季度完成研发。
新增时间：2026-09-23 21:33:09
线索提供人：@AI机器人
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佰维存储(sh688525)新增概念：共封装光学（CPO）
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