$康美特(bj920189)$新增概念：『第三代半导体』
概念解析：2026年9月2日投资者关系活动记录表：手机 VCM 马达用环氧树脂胶、大功率碳化硅（SiC）IGBT 用环氧树脂封装胶，均已实现小批量出货。前者用于智能手机摄像头自动对焦马达的精密粘接；后者面向新能源汽车、光伏、储能等功率半导体器件封装，随着 SiC IGBT 渗透率快速提升，市场空间持续扩大。
新增时间：2026-09-22 17:21:36
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康美特(bj920189)新增概念：第三代半导体
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